通過介于工件和工具間的磨料及加工液，工件及研具作相互機械摩擦，使工件達到所要求的尺寸與精度的加工方法。對于金屬和非金屬工件都可以達到其他加工方法所不能達到的精度和表面粗糙度，被研磨表面的粗糙度Ra≤0.025μm，加工變質層很小，表面質量高。精密研磨的設備簡單，主要用于平面、圓柱面、齒輪齒面及有密封要求的配偶件的加工，也可用于量規(guī)、量塊、噴油嘴、閥體與閥芯的光整加工。但精密研磨的效率較低（如干研速度一般為10 - 30m/min，濕研速度為20 - 120m/min），對加工環(huán)境要求嚴格，如有大磨料或異物混入時，將使表面產生很難去除的劃傷。拋光是利用機械、化學、電化學的方法對工件表面進行的一種微細加工，主要用來降低工件表面粗糙度，常用的方法有手工或機械拋光、超聲波拋光、化學拋光、電化學拋光及電化學機械復合加工等。手工或機械拋光是用涂有磨膏的拋光器，在一定的壓力下，與工件表面做相對運動，以實現(xiàn)對工件表面的光整加工，加工后工件表面粗糙度Ra≤0.05μm，可用于平面、柱面、曲面及模具型腔的拋光加工，手工拋光的加工效果與操作者的熟練程度有關。超聲波拋光是利用工具端面做超聲振動，通過磨料懸浮液對硬脆材料進行光整加工。超精密加工是為了適應核能、大規(guī)模集成電路、激光和航天等技術的需要而發(fā)展起來的精度極高的一種加工技術。芯片超精密VACUM CHUCK

微泰，利用自主自主技術，飛秒激光螺旋鉆孔系統(tǒng)和獨有ELID（電解在線砂輪修正技術），飛秒激光拋光技術，生產各種超精密零部件。有三星電子，三星電機等諸多企業(yè)的業(yè)績，四百四十毫米平面方板，平坦度可以做到5微米以下，表面粗糙度RA達0.01微米以下，可以鉆5微米的孔，圓度可以達到95%以上，可以加工不同形狀和尺寸的微孔，MAX可處理八十萬個微孔，刀具方面，刀鋒可以加工到0.2微米厚度，刀片對稱度到達3微米以下，刀片邊緣線性低于5微米以下。我們特別專注于生產需要高難度、高公叉、高幾何公叉的產品，超精密零件，包括耗散零件、噴嘴、索引表和夾鉗，以及用于MLCC和半導體領域的各種精密零件，真空板。可以加工和制造各種材料，包括不銹鋼、硬質合金、氧化鋯和陶瓷，刀具，刀片，超高精密治具，鏡頭切割器和刀具CL切割器、TCB拾取工具、折疊芯片模具、攝像頭模組的拾取工具，治具。特別是超薄，超鋒利的鏡頭切割器，光滑無毛邊地切割塑料鏡片的澆口，占韓國塑料鏡頭切割刀具90%以上的市場，精密要求極高的攝像機傳感器與IC、PCB進行熱壓接合用治具，也占韓國90%以上市場。有問題請聯(lián)系上海安宇泰環(huán)保科技有限公司總代理芯片超精密VACUM CHUCK航空及航海工業(yè)中導航儀器上特殊精密零件、雷射儀、光學儀器等也會運用超精密加工的技術。

為了縮小產品體積、提高產品性能，需要高精度的微型零件。為此需要較迄今為止更為精密細微的加工技術。環(huán)境、裝置、設備、測量、測評、工具、材料、加工方法。本公司在推進研發(fā)時周全考慮超精密·細微加工的所有相關要素，可承接金屬、樹脂、陶瓷等各種材料的加工。在半導體樹脂封裝的模具制造過程中積累的超精密加工技術為兼顧產品小型化和高性能兩方面的需求，要求制造用的模具和零件具有同樣的高精度和微型化。本公司在長年積累的核心專利基礎上，與機床生產商共同開發(fā)了自動化設備，實現(xiàn)了無人化加工。憑借先進的加工設備以及成熟的技術，實現(xiàn)超硬度材料的亞微米級加工，不僅可生產半導體及LED模具，更可為所有精密加工提供整體解決方案。曲面復合加工以R形曲面型腔為例，在超精密加工中，本公司通過有規(guī)則地配置切削、研削與放電這三種不同的加工工藝，可打造細致的花紋，并可將每個加工面的高度差控制在1μm以下。

精密和超精密磨削精密、超精密加工發(fā)展初期，磨削這種加工方法是被忽略的，因為砂輪中磨粒切削刃高度沿徑向分布的隨機性和磨損的不規(guī)則性限制了磨削加工精度的提高。隨著超硬磨料砂輪及砂輪修整技術的發(fā)展，精密、超精密磨削技術逐漸成形并迅速發(fā)展。金屬結合劑超硬磨料砂輪硬度高、強度大、保形能力強、耐磨性好，往往為精密和超精密磨削、成形磨削所采用。多層金屬結合劑超硬砂輪在實際使用過程中遇到的突出問題是：磨料把持力低、易脫落;磨粒出刃難、出刃后出刃高度難以保持;磨料分布隨機性強。針對磨粒把持力弱的問題，在磨粒表面鍍上活性金屬，通過活性金屬與磨料和結合劑的化學反應與擴散作用，提高結合劑對磨料的把持力，如此誕生了鍍衣砂輪。為解決磨粒出刃難的問題，引入孔隙結構誕生了多孔金屬結合劑砂輪。電鍍、高溫釬焊砂輪對上述三個方面都有改善，這些新型超硬磨料砂輪均出現(xiàn)于20世紀90年代。超精密飛秒激光技術是一種高精度、非接觸、非熱效應的加工方法，適用于各種材料的微細加工。

微泰擁有30多年的技術和專業(yè)知識，生產了各種刀具和刀片。切割加工（包括MLCC和薄膜、新能源電池等）所需的切割加工需要超精密的切割加工，需要超精密的切割加工、切割邊緣的角度管理以及良好的材料管理，以防止被切割產品造成損壞。刀具通常有刀片、刀具、輪刀等多種名稱，而刀刃的管理是刀具的關鍵技術。為此，weit提供了一系列值得信賴、可靠的高精度、高質量和長壽命刀具。用于MLCC生產流程的精密刀片，立式刀片切割刀片（雙級刀片）。刀輪：原材料：碳化鎢。應用：用于MLCC制造時切割陶瓷和電極片。·同心度（通常小于10微米）小于10微米·刀鋒直線度小于3微米，小于3微米的切割邊緣上的直度和平行性。刀片三星電子用于手機鏡頭澆口切割。超精密激光加工鉆孔也可以在電子產品表面，也可用于手機揚聲器、麥克風及其他玻璃上的鉆孔。納米級超精密

超精密激光加工是先進的加工技術，它利用高效激光對材料進行雕刻和切割，主要的設備包括電腦和激光切割機。芯片超精密VACUM CHUCK

超精密加工技術是指加工精度達到亞微米級甚至納米級的制造技術，主要包括超精密車削、磨削、銑削和電化學加工等方法。這些方法能夠實現(xiàn)對硬脆材料、難加工材料和功能材料的精確加工，適用于光學元件、微型機械、生物醫(yī)療器件等領域。常見的超精密加工方法有：1.超精密車削：使用金剛石刀具進行加工，能夠實現(xiàn)對非球面和自由曲面的高精度加工。2.超精密磨削：采用超硬磨料磨具，適用于加工硬質合金、陶瓷等高硬度材料。3.超精密銑削：利用金剛石或立方氮化硼刀具，適用于復雜形狀零件的高精度加工。4.超精密電化學加工：通過電解作用去除材料，適用于加工微細、復雜結構的零件。超精密加工技術的發(fā)展對提高我國制造業(yè)的國際競爭力具有重要意義。芯片超精密VACUM CHUCK