微泰,主要用于MLCC領域,包括垂直刀片、W后跟切割刀和修剪刀片,以及PCD插入芯片斷路器,這些斷路器采用了原創先進技術。鏡頭切割器和刀具CL切割器、TCB拾取工具、折疊芯片模具、攝像頭模組的拾取工具、我們為整個行業提供一系列高質量的定制和供應工具,包括用于片上薄片的焊接工具。我們還根據您的環境和需求量身定制了各種工具,并通過縮短時間和極短的套裝來創造一系列附加值。我們還通過利用自動化檢測功能進行產品管理,通過生產高質量產品來很大程度地提高客戶滿意度。微泰,憑借30年的專業經驗和專業知識,21世紀公司在不同領域提供定制和供應設備和部件,包括MLCC、半導體和二次電池。除了MCT之外,它還擁有高速加工機床的精密幾何加工技術、激光加工和成形技術以及使用ELID的超精密磨削技術,可以實現高精度和高質量的多用途和幾何產品。憑借精密加工技術,我們生產的零件包括樹脂系列、鋼系列、不銹鋼、有色金屬、硬質合金和陶瓷膜等,質量高,能滿足您的使用環境和需求。超精密激光表面處理的特點是無需使用外加材料,只改變被處理材料表面層的組織結構,被處理件變形很小。代工超精密噴嘴
微泰,采用先進的飛秒激光的高速螺旋鉆削自主技術,進行產業所需的各種形狀的微孔加工,MIN可做到5微米的微孔,公差可做到±2微米,孔距可做到0.3微米。還可以進行MAX10度角的倒錐孔和各種幾何形狀的微孔,飛秒激光利用相對較短的激光脈沖,熱損傷很小,加工對象沒有物性變形層,表面平整,實現超精密微孔加工。微泰,利用飛秒激光螺旋鉆孔系統和獨有ELID(電解在線砂輪修正技術),飛秒激光拋光技術,生產各種超精密零部件。四百四十毫米平面方板,平坦度可以做到5微米以下,表面粗糙度RA達0.1微米以下,可以鉆5微米的孔,圓度可以達到95%以上,可以加工不同形狀和尺寸的微孔。可以加工多種材料,包括PCD、PCBN、陶瓷、硬質合金、不銹鋼、熱處理鋼、鉬,我們專注于生產需要高難度、高公叉和高幾何公叉的產品,并以30年的磨削技術、成型技術、鉆孔技術和激光技術為后盾,解決客戶的難題,力求客戶滿意。有問題請聯系PCD超精密吸附板激光超精密切割的加工特點是速度快,切口光滑平整,一般無需后續加工;切割熱影響區小,板材變形小。
微泰,利用自主自主技術,飛秒激光螺旋鉆孔系統和獨有ELID(電解在線砂輪修正技術),飛秒激光拋光技術,生產各種超精密零部件。MLCC方面有三星電機,日本村田等很多企業的業績,是韓國三星主要供應商。主要生產:1,MLCC吸膜板,2,各種MLCC刀具,刀片。3,MLCC掩模板陣列遮罩板。4,測包機分度盤。5,各種MLCC設備精密零件。MLCC吸膜板,用于在MLCC疊層機和印刷機上,通過抽真空移動0.8微米的生陶瓷片。MLCC吸膜板與MLCC切割刀片在韓國,技術和質量方面有壓倒性優勢,有問題請聯系上海安宇泰環保科技有限公司總代理MLCC刀具方面,生產MLCC垂直刀片,切割刀片,輪刀,修剪刀片,其特點是1,刀刃鋒利。2,與現有產品相比,耐用性提高了50%。3,切割面干凈,無毛邊材料采用超細碳化鎢,具有1,高耐磨性。2,耐碎裂。MLCC生產工藝用輪刀,原材料是碳化鎢。應用于MLCC制造時用于切割陶瓷和電極片。并自主開發了滾輪非接觸式薄膜切割方法,其特點是。1,通過減少輪刀負載,延長使用壽命15到20倍。2,通過防止未裁切和減少異物來提高質量(防止碎裂)。3,輪刀上下位置可調。4,根據氣壓實時控制張力,提高生產力(無需設定時間)5,降低維護成本(無張力變化)
微泰利用自主技術,飛秒激光螺旋鉆孔系統和獨有ELID(電解在線砂輪修正技術),飛秒激光拋光技術,飛秒激光切割技術,生產各種超精密零部件。測包機分度盤(INDEXTABLE)在MLCC編帶工藝中使用的測包機分度盤生產取得了成功。測包機分度盤在通過拋光加工形成袋子時限制了袋子尺寸。經過多年的發展,微泰發展出一種沒有口袋大小限制的生產方式,可以生產比目前的0201更小的分度盤。微泰MLCC測包機分度盤為客戶提供了高質量的高穩定性和超精密分度盤。適合多種規格尺寸的MLCC分度盤,0201型/0402型/0603型/1005型/1608型分度盤(黑氧化鋯),尺寸小于0201的分度盤(黑氧化鋯),環氧玻璃分度盤。微泰分度盤特點:1,保證口袋均勻性、高精度,沒有口袋形狀的限制。2,MLCC在所有口袋中都具有同等性能·采用黑色氧化鋯(密度6.05g/cm2)壽命長(抗蛀牙)。3,與競爭對手相比,交貨速度快/價格低/質量好。5,使用微泰分度盤測包機速度可提升一倍。超精密加工被定義為對細節的要求格外費心的工業技術,且需要掌握各種各樣的知識,才能準確操作。
整個行業對半導體和相機模塊領域、MLCC生產領域、各種真空板領域、量子計算機組件等各種精密零件的需求不斷增加。擁有精密加工技術的企業有很多,但以自己的技術來應對MCT/高速加工/激光加工/精密磨削/精密測量的企業并不多。微泰是一家擁有這些自主技術的公司,以滿足對高精度和高質量的不斷增長的需求,我們正在努力成為第四產業的小管理者中的公司,始終以帶頭解決客戶困難。精密的部件使精密的設備成為可能。作為合作伙伴供應商,我們供應各種精密零件,以便我們的客戶能夠開展可持續的業務。MLCC制造過程中濺射沉積過程中的掩模夾具在槽寬(+0.01)公差范圍內加工,去毛刺,平整度很重要使用超精密激光設備進行高速加工。半導體和LCD零件用精密陶瓷零件的生產制作MLCC用分度臺及各種精密治具主要物料搬運氧化鋁(Al2O3),氧化鋯(白/黑ZrO2),氮化硅(Si3N4)、碳化硅(SiC)、氮化鋁(AlN)、多孔陶瓷(白色/棕色/灰色)。作為手機攝像頭模組生產過程中PCB與圖像傳感器貼合過程中使用的貼片貼合工具,保證了高良率和精度。原料:氧化鋁、AIN、銅應用:用于相機模塊生產的拾取和鍵合工具。激光超精密加工采用電腦編程,可以把不同形狀的產品進行材料的套裁,提高材料的利用率,降低企業材料成本。超快超精密機器人零件
不改變基材成分的激光超精密加工應用有激光淬火(相變硬化)、激光清洗、激光沖擊硬化和激光極化等。代工超精密噴嘴
精度高、表面質量好、加工效率高、材料利用率高、能夠加工復雜形狀的零件。超精密加工技術是指加工精度達到亞微米級甚至納米級的制造技術,主要包括超精密車削、磨削、銑削和電化學加工等方法。這些方法能夠實現對硬脆材料、難加工材料和功能材料的精確加工,適用于光學元件、微型機械、生物醫療器件等領域。常見的超精密加工方法有:1.超精密車削:使用金剛石刀具進行加工,能夠實現對非球面和自由曲面的高精度加工。2.超精密磨削:采用超硬磨料磨具,適用于加工硬質合金、陶瓷等高硬度材料。3.超精密銑削:利用金剛石或立方氮化硼刀具,適用于復雜形狀零件的高精度加工。4.超精密電化學加工:通過電解作用去除材料,適用于加工微細、復雜結構的零件。超精密加工技術的發展對提高我國制造業的國際競爭力具有重要意義。代工超精密噴嘴