高純超細硅微粉用于塑料中可以有效的增加塑料的抗彎、抗壓強度，同樣也可以提高大多數塑料產品的承載能力；在橡膠制品中可代替炭黑，改善橡膠的延伸率、拉撕裂強度和抗老化性能；作為涂料的添加劑可以顯著提高涂料的耐磨特性而且可以增強其著色能力。但其比較大的市場前景是應用于大規模及超大規模集成電路用塑封料、電子元器件塑封料、環氧澆注料灌封料等領域[2]。在環氧模塑封料中，高純硅微粉是其主要原料，由于SiO2具有穩定的物理化學性能、良好的透光性及線膨脹性能和優良的高溫性能,因此SiO2是目前理想的環氧塑封料的填充材料，其填充率可達到70%~90%，同時高純超細硅微粉也是半導體集成電路理想的基板材料。世界上對高純超純硅微粉的需求量將隨著IC行業的發展而快速發展，估計未來10年世界對其的需求將以20%的速度增長。硅微粉在涂料中不僅可以降低高分子材料的成本，更重要的是能提高材料的性能尺寸穩定性。嘉興油漆硅微粉價格

硅微粉可以作為無機填料應用在覆銅板中，目前，應用于覆銅板的硅微粉可分為結晶硅微粉、熔融硅微粉、球形硅微粉以及復合硅微粉。結晶硅微粉作為覆銅板的填料，可應用于生產要求較低的行業，價格較低，并且對覆銅板的熱穩定性、剛度、熱膨脹系數等方面的性能有一定的改善，因此在實際的應用過程中使用高純度的結晶硅微粉更為普遍。環氧塑封料環氧塑封料是用于封裝芯片的關鍵材料，填充劑的類型與劑量影響塑封料的散熱性能。硅微粉是環氧塑封料的主要功能性填料約占所有填料的90%以上，其作為填充料能夠降低環氧塑封料的線性膨脹系數，膨脹性能接近于單晶硅，可以大幅提升電子產品的可靠性。通常，中低端環氧塑封料多采用角形硅微粉，而環氧塑封料主要以球形硅微粉為主，而球形硅微粉有利于提高流動性能并增加填充劑量，可降低熱膨脹系數，還可減少設備和模具的磨損。南通油漆硅微粉廠家硅微粉在耐火材料行業，主要被用在不定形耐火材料中。

國內電子行業發展嚴重受制于國外硅微粉制造商，選擇一種成本適中、性能優良的無機粉體材料以適應快速發展的電子工業對PCB和元器件材料耐熱性的要求非常迫切。近幾年來PCB和覆銅板(CCL)、環氧模塑封料正面臨嚴峻的挑戰。日本和歐盟分別出臺了環保指令，不允許電子產品含有鉛等對環境有害的物質，而傳統的電子工業焊接電子元器件所用的焊料就含有鉛。但是到現在為止，無鉛焊料的熔點明顯高于有鉛焊料，這就要求器件和線路板具有更高的耐熱溫度。

硅微粉根據用途可分為普通硅微粉（PG）、電工級硅微粉（DG）、電子級硅微粉（JG）；按其顆粒形態分為角形硅微粉和球形硅微粉；其中以石英礦或硅石為原料直接粉磨得到的硅微粉稱為結晶硅微粉，以熔融石英為原料粉磨得到的硅微粉稱為熔融硅微粉（RG）；對上述硅微粉進行有機表面改性后分別稱為普通活性硅微粉（PGH）、電工級活性硅微粉（DGH）、電子級結晶型活性硅微粉（JGH）、電子級熔融型活性硅微粉（RGH）及球形硅微粉，高純超細硅微粉成為行業發展熱點。球形硅微粉在線性膨脹系數以及熱傳導率方面明顯優于結晶硅微粉和熔融硅微粉。

硅微粉作為一種具有優異性能的功能性填料，它由于具有高絕緣性、高熱傳導性、高熱穩定性、耐酸堿性、低的熱膨脹系數和低介電常數等優良性能，因此在覆銅板行業的應用日趨。目前應用于集成電路覆銅板的硅微粉主要有結晶型硅微粉、熔融型（無定型）硅微粉、球形硅微粉、復合硅微粉和活性硅微粉等五個品種。結晶硅微粉的主要原料是精選質量石英礦，經過研磨、精密分級除雜等工序加工而成的二氧化硅粉體材料，能夠改善覆銅板等下游產品的線性膨脹系數、電性能等物理性能。其優點是色白、質純，物理和化學性質穩定，并且粒度分布合理，可以控制。結晶硅微粉可分為高純度結晶硅微粉、電子級結晶硅微粉和一般填料級結晶硅微粉三種。球形硅微粉在航空、航天、精細化工、特種陶瓷及日用化妝品等領域被廣泛應用。溫州環氧地坪漆用硅微粉直銷

熔融硅微粉選用熔融石英、玻璃類等材料作為主要原料，經過研磨、精密分級和除雜等工藝生產而成。嘉興油漆硅微粉價格

硅微粉與微硅粉指標的差異：從指標上來看，也有很多不同之處。硅微粉與微硅粉的化學成分基本上是相同的，只不過硅微粉的含硅量比較高，基本都在99%以上，而微硅粉的含硅量一般都在80-96%。從粒度上來說，硅微粉由天然石英加工而成的，粒度比較大，是一種粉狀態。而微硅粉的細度小于1靘的占80%以上，平均粒徑在0.1-0.3靘，是一種灰狀態。從以上我們可以看出硅微粉與微硅粉有著本質的區別，性質不同決定著二者本質的不同。硅微粉與微硅粉外觀上的差異：從外觀上來說，硅微粉其質純、色白、顆粒均衡，是一種無毒、無味、無污染的無機非金屬材料;而微硅粉則根據硅石原料、還原劑或爐況的不同，絕大多數微硅粉呈灰色或深灰色。在形成過程中，因相變的過程中受表面張力的作用，形成了非結晶相無定形圓球狀顆粒，且表面較為光滑，有些則是多個圓球顆粒粘在一起的團聚體。嘉興油漆硅微粉價格

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