DLP結構光投影儀在3DSPI/AOI領域的應用1.SPI分類從檢測原理上來分SPI主要分為兩個大類，線激光掃描式與面結構光柵PMP技術。1.1激光掃描式的SPI通過三角量測的原理計算出錫膏的高度。此技術因為原理比較簡單，技術比較成熟，但是因為其本身的技術局限性如激光的掃描寬度偏長，單次取樣，雜訊干擾等，所以比較多的運用在對精度與重復性要求不高的錫厚測試儀，桌上型SPI等。在此不做過多敘述。1.2結構光柵型SPIPMP又稱PSP(PhaseShiftProfilometry)技術是一種基于正弦條紋投影和位相測量的光學三維面形測量技術。通過獲取全場條紋的空間信息與一個條紋周期內相移條紋的時序信息，來完成物體三維信息的重建。由于其具有全場性、速度快、高精度、自動化程度高等特點，這種技術已在工業檢測、機器視覺、逆向工程等領域獲得廣泛應用。目前大部分的在線SPI設備都已經升級到此種技術。但是它采用的離散相移技術要求有精確的正弦結構光柵與精確的相移，在實際系統中不可避免地存在著光柵圖像的非正弦化，相移誤差與隨機誤差，它將導致計算位相和重建面形的誤差。雖然已經出現了不少算法能降低線性相移誤差，但要解決相移過程中的隨機相移誤差問題，還存在一定的困難。為何要對錫膏印刷環節進行外觀檢測？韶關SPI檢測設備銷售公司

光電轉化攝影系統指的是光電二極管器件和與之搭配的成像系統。是獲得圖像的”眼睛”,原理都是光電二極管接受到被檢測物體反射的光線，光能轉化產生電荷，轉化后的電荷被光電傳感器中的電子元件收集，傳輸形成電壓模擬信號二極管吸收光線強度不同時生成的模擬電壓大小不同，依次輸出的模擬電壓值被轉化為數字灰階0-255值，灰階值反映了物體反射光的強弱，進而實現識別不同被檢測物體的目的光電轉化器可以分為CCD和CMOS兩種，因為制作工藝與設計不同，CCD與CMOS傳感器工作原理主要表現為數字電荷傳送的方式的不同CCD采用硅基半導體加工工藝，并設置了垂直和水平移位寄存器，電極所產生的電場推動電荷鏈接方式傳輸到模數轉換器。而CMOS采用了無機半導體加工工藝，每像素設計了額外的電子電路，每個像素都可以被定位，無需CCD中那樣的電荷移位設計，而且其對圖像信息的讀取速度遠遠高于CCD芯片，因光暈和拖尾等過度曝光而產生的非自然現象的發生頻率要低得多，價格和功耗相較CCD光電轉化器也低。但其非常明顯的缺點，作為半導體工藝制作的像素單元缺陷多，靈敏度會有問題，為每個像素電子電路提供所需的額外空間不會作為光敏區，域而且CMOS芯片表面上的光敏區域部分小于CCD芯片廣東在線式SPI檢測設備技術參數AOI在SMT各工序在SMT中的應用。

SPI能查出哪些不良在SMT加工過程中，SPI錫膏檢測機主要應用于錫膏檢查，這種錫膏檢測機類似我們常見擺放于smt爐后AOI光學識別裝置，同樣利用光學影像來檢查品質，下面就簡單介紹一下SPI錫膏檢測機能測出不良有哪些。1、錫膏印刷是否偏移；2、錫膏印刷是否高度偏差；3、錫膏印刷是否架橋；4、錫膏印刷是否空白或缺少。在SMT貼片生產中，SPI錫膏檢測是較重要的環節之一，檢測判定上錫的好壞直接影響到后面元器件的貼裝是否符合規范。

8種常見SMT產線檢測技術1.SPI錫膏檢測儀：SPI錫膏檢測儀利用光學的原理，通過三角測量的方法把印刷在PCB板上的錫膏高度計算出來，它的作用是能檢測和分析錫膏印刷的質量，提前發現SMT工藝缺陷，讓使用者實時監控生產中的問題，減少由于錫膏印刷不良造成的缺陷，給操作人員強有力的品管支持，增強制程性能。2.人工目檢：人工目檢即利用人的眼睛借助帶照明或不帶照明放大鏡，用肉眼觀察檢驗印制電路板及焊點外觀、缺件、錯件、極性反、偏移、立碑等方面質量問題。3.數碼顯微鏡：數碼顯微鏡是將顯微鏡看到的實物圖像通過數模轉換，它將實物的圖像放大后顯示在計算機的屏幕上，可以將圖片保存，放大，打印.配測量軟件可以測量各種數據。適用于電子工業生產線的檢驗、印刷線路板的檢測、印刷電路組件中出現的焊接缺陷的檢測等。4.SMT首件檢測儀：通過智能集成CAD坐標、BOM清單和首件PCB掃描圖，系統自動錄入測量數據，實現SMT生產線產品首件檢查化繁為簡，LCR讀取數據自動對應相應位置并進行自動判斷檢測結果。杜絕誤測和漏測，并自動生成測試報表存于數據庫測試報表存于數據庫。設備的抗干擾能力強，保證數據傳輸質量。

PCBA工藝常見檢測設備SPI檢測：SolderPasteinspection錫膏測試SPI可檢測錫膏的印刷質量，可檢測錫膏的高度、面積、體積、偏移、短路等。在線SPI的作用：實時的檢測錫膏的體積和形狀。減少SMT生產線的不良，檢測結果反饋給錫膏印刷工序，及時地調整印刷機狀態和參數。AOI檢測：Automaticopticalinspection自動光學檢測所謂光學檢測即是用光學鏡頭對檢測元件進行拍照，再對照片進行分析檢測。AOI自動光學檢測儀，在SMT工廠中AOI可與放置的位置很多，但是在實際加工中一般放置在回流焊的后面，用于對經過回流焊接的PCBA進行焊接質量檢測，從而及時發現并排除少錫、少料、虛焊、連錫等缺陷。一般AOI檢測設備包括兩部分，一部分是檢測設備，一部分是返修設備，檢測設備可檢測元件的存在與缺失、元件的極性和文字符，確保貼片安裝的精確性。爐前貼片后：元件缺失/存在；偏移（X，Y，θ值）；旋轉；翻件；側立；極性等。錫膏檢查機只能做表面的影像檢查，如果有被物體覆蓋住的區域是無法檢查得到的。東莞半導體SPI檢測設備設備價錢

AOI是對器件貼裝展開檢測和對焊點展開檢測。韶關SPI檢測設備銷售公司

為什么要使用3D-SPI錫膏厚度檢測儀，3D-SPI的優點:為了對電子產品進行質量控制，在SMT生產線上要進行有效的檢測，因此要使用3D-SPI錫膏厚度檢測儀，其優點：1、編程簡單3D-SPI錫膏厚度檢測儀通常是把貼片機編程完成后自動生成的TXT輔助文本文件轉換成所需格式的文件，從中SPI獲取位置號、元件系列號、X坐標、Y坐標、元件旋轉方向這5個參數，然后系統會自動產生電路的布局圖，確定各元件的位置參數及所需檢測的參數。完成后，再根據工藝要求對各元件的檢測參數進行微調。2、操作容易由于3D-SPI錫膏厚度檢測儀基本上都采用了高度智能的軟件，所以并不需要操作人員具有豐富的專業知識即可進行操作。3、故障覆蓋率高由于采用了高精密的光學儀器和高智能的測試軟件，通常的SPI設備可檢測多種生產缺陷，故障覆蓋率可達到90%。4、減少生產成本由于3D-SPI錫膏厚度檢測儀可放置在回流爐前對PCB板進行檢測，可及時發現由各種原因引起的缺陷，而不必等到PCB板過了回流爐后才進行檢測，這就極大降低了生產成本。韶關SPI檢測設備銷售公司