印刷工藝過程與設備在錫膏印刷過程中,印刷機是達到所希望的印刷品質的關鍵。如今可購買到的絲印機分為兩種主要類型:實驗室與生產。例如,一個公司的研究與開發部門(R&D)使用實驗室類型制作產品原型,而生產則會用另一種類型。在手工或半自動印刷機中,錫膏是手工地放在模板/絲網上,這時印刷刮板(squeegee)處于模板的另一端。在自動印刷機中,錫膏是自動分配的。在印刷過程中,印刷刮板向下壓在模板上,使模板底面接觸到電路板頂面。當刮板走過所腐蝕的整個圖形區域長度時,錫膏通過模板/絲網上的開孔印刷到焊盤上。一般在錫膏已經沉積之后,絲網在刮板之后馬上脫開(snapoff),回到原地。這個間隔或脫開距離是設備設計所定的,大約0.020"~0.040"。脫開距離與刮板壓力是兩個達到良好印刷品質的與設備有關的重要變量。如果沒有脫開,這個過程叫接觸(on-contact)印刷。當使用全金屬模板和刮刀時,使用接觸印刷。非接觸(off-contact)印刷用于柔性的金屬絲網。PCB通過自動上板機沿著輸送帶送入全自動錫膏印刷機內。東莞高速錫膏印刷機保養
半自動錫膏印刷機故障維修方法一、錫膏印刷機半自動工作踩腳踏開關時滑座下降,放開則上升的故障原因及維修方法。故障原因:橫滑座左側開關斷線或著損壞。維修方法:把開關連線接通或者換新的開關。二、錫膏印刷機半自動工作踩腳踏開關時,滑座下落左移之后上升但卻不向右移動故障原因及維修方法。故障原因:錫膏印刷機接近開關損壞或者接近開關未感應到。維修方法:更換接近開關或者調整接近開關的感應。三、錫膏印刷機半自動時還未踩腳踏開關錫膏印刷機已經運行故障原因及維修方法。故障原因:腳踏開關短路或者是開關損壞。維修方法:更換新的開關和按鈕等。四、切換半自動錫膏印刷機動作后上升動作慢故障原因及維修方法。故障原因:電磁閥有故障或者被異物堵塞。維修方法:更換電磁閥或者清理電磁閥。清遠直銷錫膏印刷機設備價錢全自動錫膏印刷機特有的工藝講解?
SMT簡介SMT是Surfacemounttechnology的簡寫,意為表面貼裝技術。亦即是無需對PCB鉆插裝孔而直接將元器件貼焊到PCB表面規定位置上的裝聯技術。SMT的特點從上面的定義上,我們知道SMT是從傳統的穿孔插裝技術(THT)發展起來的,但又區別于傳統的THT。那么,SMT與THT比較它有什么優點呢?下面就是其突出的優點:1.組裝密度高、電子產品體積小、重量輕,貼片元件的體積和重量只有傳統插裝元件的1/10左右,一般采用SMT之后,電子產品體積縮小40%~60%,重量減輕60%~80%。2.可靠性高、抗振能力強。焊點缺陷率低。3.高頻特性好。減少了電磁和射頻干擾。4.易于實現自動化,提高生產效率。5.降低成本達30%~50%。節省材料、能源、設備、人力、時間等。
SMT全自動錫膏印刷機脫模方式SMT全自動錫膏印刷機針對不同類型的PCB的脫模要求特別設計出三種脫模方式,適用于不同下錫要求的PCB板:1)先起刮刀后脫模;2)先脫模后起刮刀;3)“刮刀先脫離,保持預壓力值,再脫模”針對于0.3BGA和小間距脫模度專門設計,防止拉尖,堵網眼、焊盤少錫等。全自動錫膏印刷機從使用角度出發:高速穩定是根本要求。而印刷機的Mark點識別是機器的首要因素:若Mark點識別差經常出現Mark點識別不過而人工干預影響到生產,并需添加相應的操作人員,提高了使用成本。打個比方:4000pcs/天的工作計劃產量;若印刷機識別Mark點的能力為90%,則有400片PCB需人工干預至少需2小時:2小時對OEM貼片加工廠可帶來的效益;其次清洗效果若不好。電子組裝清洗方法半水基清洗劑。
(3)刮刀速度刮刀速度快,焊錫膏所受的力也大。但提高刮刀速度,焊錫膏壓入的時間將變短,如果刮刀速度過快,則焊錫膏不能滾動而*在印刷模板上滑動。考慮到焊錫膏壓人窗口的實際情況,比較大的印刷速度應保證QFP焊盤焊錫膏縱橫方向均勻、飽滿,通常當刮刀速度控制在20~40mm/s時,印刷效果較好。因為焊錫膏流進窗口需要時間,這一點在印刷小間距QFP圖形時尤為明顯,當刮刀沿QF焊盤一側運行時,垂直于刮刀的焊盤上焊錫膏圖形比另一側要飽滿,故有的錫膏印刷機具有“刮刀旋轉45°”的功能,以保證小間距QFP印刷時四面焊錫膏量均勻。(4)刮刀壓力刮刀壓力即通常所說的印刷壓力,印刷壓力的改變對印制質量影響重大。印刷壓力不足,會引起焊錫膏殘留(刮不干凈)且導致PCB上焊錫膏量不足。如果印刷壓力過大,又會使刮刀前部產生形變,并對壓入力起重要作用的刮刀角度產生影響。全自動錫膏印刷機自動接收下一張要印刷的PCB。清遠直銷錫膏印刷機設備價錢
下一張PCB進行同樣的過程,只是用第二個刮刀向相反的方向印刷.東莞高速錫膏印刷機保養
(7)脫模速度焊錫膏卬刷后,模板離開PCB的瞬時速度(脫模速度)是關系到印刷質量的參數之一,其調節能力也是體現印刷機質量好壞的參數,在精密錫膏印刷機中尤其重要。早期印刷機采用恒速分離,先進的印刷機其鋼板離開焊錫膏圖形時有一個短暫的停留過程,以保證獲取比較好的印刷圖形。脫模時基板下降,由于焊錫膏的黏著力,使印刷模板產生形變,形成撓曲。模板因撓曲的彈力要回到原來的位置,如果分離速度不當將致使模板扭曲過大,其結果就是模板因其彈力快速復位,抬起焊錫膏的周圍,兩端形成極端抬起的印刷形狀,抬起高度與模板的扭曲度成正比;嚴重情況下還會刮掉焊錫膏,使焊錫膏殘留到開孔內。通常脫模速度設定為0.3~3mm/s,脫模距離一般為3mm。(8)清洗模式與清洗頻率在印刷過程中要對模板底部進行清洗,***其附著物,以防止污染PCB。清洗通常采用無水乙醇作為清洗劑,清洗方式有濕-濕,干-干,濕-濕-干等。在印刷過程中,錫膏印刷機要設定的清洗頻率為每印刷8-10塊清洗一次,通常根據模板的開口情況和焊錫膏的連續印刷性而定。有小間距、高密度圖形時,清洗頻率要高一些,以保證印刷質量。一般還規定每30min要手動用無塵紙擦洗一次。東莞高速錫膏印刷機保養