5.固化后、元器件粘結強度不足、波峰焊后會掉片：固化后元器件粘結強度不夠，低于規范值，有時用手觸摸會出現掉落。原因：固化后工藝參數不到位，尤其是溫度不夠；元件尺寸過大、吸熱量高、光固化燈老化、膠水不夠、元件或PCB有污染。解決方辦法：調整固化曲線，提高固化溫度，通常熱固化膠的峰值固化溫度很重要，達到峰值溫度容易引起掉片。對光固化膠來說，應該觀察光固化燈是否老化、燈管是否有發黑現象、膠水的數量、元件或PCB是否有污染。6.固化后元件引腳上浮或者移位：固化后元件引腳浮起來或移位，波峰焊后錫料會進入焊盤，嚴重時甚至會出現短路和開路。原因：貼片膠不均勻、貼片時元件產生偏移、貼片膠量過多。解決方法：調整點膠工藝參數、調整貼片工藝參數、控制點膠量。高精密自動點膠機需要調試點膠高度。福田區半導體點膠機設備價錢

全自動點膠機使用時的要點啟動機器前，檢查電源和電壓是否穩定。開機后，應該注意機器是否發出異常噪音。1.打出膠點的直徑是到產品間距的一半，貼完產品后膠點的直徑應為膠點直徑的1.5倍2.點膠壓力背壓過大就容易造成溢出和膠水過量問題；如果壓力太小將會有間歇的點膠和泄漏，從而造成缺陷。可根據相同質量的膠水結合工作的環境溫度來選擇壓力。環境溫度太高會降低膠水的粘度并提高其流動性。3.實際上，針的內徑應該是膠水分配點直徑的1/2。在打膠時，點膠的針頭要根據電路板上焊盤的貼服尺寸來進行選擇針頭大小，不同尺寸點膠的焊盤要選擇口徑不同的針，從而可以保證打出的膠點的質量，可以提高生產效率。4.針距印刷電路板不同的全自動點膠機使用不同的針，有些針有一定的停止度。針頭需要在每次工作開始前做一下與焊盤的高度校準，也就是Z軸的高度校準。5.膠水溫度一般環氧膠水應儲存在0-5℃的冰箱中。要使用時需要提前半個小時取出，使膠水可以完全符合工作需要溫度。膠水在使用時的溫度需要控制在23℃-25℃；周圍溫差變化對膠水的粘度會有很大影響。如果溫度過低，膠點會變小，并會發生拉絲。環境溫度相差5℃將導致分配體積發生50%的變化。點膠機對行業的影響點膠機的壓力大小決定出膠量，從而影響點膠的速度和點膠效果。

點膠機一般是由執行機構、驅動系統和操控系統組成三大部分組成：1.點膠機的執行機構主要負責執行點膠，此結構又分為機械手和軀干兩部分構成，機械手在作業過程中都是的呈直線運作。為了配合機械手的運作，一般選用所謂直線液壓缸、擺動液壓缸、電液脈沖馬達、伺服液壓馬達、交流伺服電動機、直流伺服電動機以及步進電動機等執行機構；點膠機的軀干是點膠機的主體部分，包括安裝手臂、動力源、各種執行機構的支架等都屬于點膠機的軀干范疇。2.驅動系統就是幫助執行機構更精確，更高質的實現點膠。驅動系統主要有四種：液壓驅動、氣壓驅動、電氣驅動以及機械驅動。其中電氣、氣動驅動憑借著用膠量相對較少，氣源方便，保養簡單方便，且費用相對較低的優勢占了總應用的百分之九十。3.點膠機的重心部分就是扮演大腦功能的操控系統，能夠保證點膠操作簡單，并能更加高速精確。點膠機的操控系統需要配備運動控制卡、脫機轉換板、手持式示教盒、串口線、接口線、軟件狗、脫機液品、脫機鍵盤、薄碼開關點膠程式。

隨著科技日新月異的不斷更新，膠水的使用也愈加普遍，點膠設備需求更加普遍和多樣化。各種各樣的點膠機、灌膠機、自動點膠機在市場上相繼涌現，國內的，國外的，美國的，日本的...琳瑯滿目，百家爭鳴。下面由和田古德小編給大家介紹下關于點膠機的發展歷史以及未來發展前景：一、點膠機發展歷史：點膠機的發展源于美國和歐洲，當時隨著日本電子行業對點膠機的大規模需求，于是出現代工美國點膠機的日本點膠機廠家。而中國工業的發展也吸引了大批日本企業、中國臺灣企業的進駐，經過發展，專業的點膠機廠家也涌入中國。后來美國EFD、日本武藏等，還有中國臺灣的自主點膠機，形成三足鼎立。二、中國點膠機的興起：在2005至2007年，中國民營的點膠機廠家開始興起。**初是代理加上自主研發，或者是自動化行業廠家涉足點膠機行業，逐漸發展為專門的點膠機廠家。截止2009年底，據不完全統計，國內點膠機專門廠家已經多達三十多家，如果包含其他非專業自動化或者膠水廠家、國外點膠廠家、經銷商等，那么則多達幾千家。三、中國點膠機的現狀和發展前景：目前，中國點膠行業的發展情況一個是單組份的點膠技術相對成熟，其發展方向是自動化和高精度；控制器式點膠機：包括自動點膠機、定量點膠機、半自動點膠機、伺服點膠機、精密點膠機等。

3.空打：只有點膠動作，不出現膠量。原因：混入氣泡或者膠嘴堵塞。解決方法：注射筒中的膠應當進行脫氣泡處理（特別是自己裝的膠）、按膠嘴堵塞方法處理。4.元器件偏移：固化元器件移位，嚴重時元器件引腳不在焊盤上。原因：貼片膠出膠量不均勻（比如片式元件兩點膠水一個多一個少）、貼片時元件移位、貼片粘膠力不夠、點膠后PCB放置時間太長致膠水半固化。解決方法：檢查膠嘴是否有堵塞，排除出膠不均勻現象；調整貼片機工作狀態、換膠水、點膠后PCB放置時間不應過長（一般小于４ｈ）。壓力大容易出現膠水噴出、膠量過多的問題，影響點膠產品的美感.福田區半導體點膠機設備價錢

隨著電子膠水的普遍應用，點膠設備的應用也會更加***和多樣化。福田區半導體點膠機設備價錢

精密點膠機的關鍵工藝點1、膠量一致性①精密點膠機在點膠過程中控制出膠量非常重要。通過調整膠閥撞針噴嘴尺寸、開關閥時間、行程等參數，移動速度匹配實現目標要求值。②精密點膠機點膠加工過程中出膠量的變化需要嚴格的監控、反饋和自動補償。由于溫度、粘度和壓力等條件的影響，膠量會發生變化，必須進行監控和反饋。如果變化超出允許范圍，必須及時調整，確保膠量隨時符合要求值。③對于膠量監測，精密電子行業的點膠加工生產精度很小。點膠設備CPK(工程能力指數)取上下限取中心值±10%，在要求較高的情況下，取中心值±5%。2、控制單點膠量小①元器件本身有小型化趨勢電子產品越來越薄、輕、小，使用的部件必須越來越小。例如，0402、0201甚至01005都有大小，部件之間的間隙也很窄，焊點的大小更可想而知。②電子膠成本高電子膠本身很貴，應該盡量避免浪費。在滿足保護焊點所需膠量的情況下，追求膠量的消耗很少。單點很小點膠量的大小控制，直接取決于點膠機設備本身的控制能力。3、溢膠寬度除了密封組件焊點外，膠水溢出寬度也應控制在要求范圍內。在底部填充點膠在工藝方面，允許的溢膠寬度范圍在0.4~1mm。點膠機設備精度越高，溢膠寬度越窄越靈巧。福田區半導體點膠機設備價錢