納米多層薄膜物相隨深度變化引言掠入射X射線衍射（GID）是表征薄膜材料的有效手段。通過控制不同的入射角度，進而控制X射線在薄膜中的穿透深度，可以確定薄膜材料的結構隨深度變化的信息。實例45nmNiO/355nmSnO2/玻璃薄膜的GID測試由于具有出色的適應能力，使用D8ADVANCE，您就可對所有類型的樣品進行測量：從液體到粉末、從薄膜到固體塊狀物。無論是新手用戶還是專業(yè)用戶，都可簡單快捷、不出錯地對配置進行更改。這都是通過布魯克獨特的DAVINCI設計實現(xiàn)的：配置儀器時，免工具、免準直，同時還受到自動化的實時組件識別與驗證的支持。不只如此——布魯克提供基于NIST標樣剛玉（SRM1976）的準直保證。目前，在峰位、強度和分辨率方面，市面上尚無其他粉末衍射儀的精度超過D8ADVANCE。可在數(shù)秒內(nèi)，輕松從先焦點切換到點焦點，從而擴大應用范圍，同事縮短重新匹配的時間。合肥倒空間檢測分析

多層膜XRR引言X射線反射率（XRR：X-RayReflectivity）單層薄膜或多層膜中各層薄膜的密度、膜厚、粗糙度等結構參數(shù)的有效無損檢測手段。由于具有出色的適應能力，使用D8ADVANCE，您就可對所有類型的樣品進行測量：從液體到粉末、從薄膜到固體塊狀物。無論是新手用戶還是專業(yè)用戶，都可簡單快捷、不出錯地對配置進行更改。這都是通過布魯克獨特的DAVINCI設計實現(xiàn)的：配置儀器時，免工具、免準直，同時還受到自動化的實時組件識別與驗證的支持。不止如此——布魯克提供基于NIST標樣剛玉（SRM1976）的準直保證。目前，在峰位、強度和分辨率方面，市面上尚無其他粉末衍射儀的精度超過D8ADVANCE。上海晶粒尺寸檢測分析總散射分析：Bragg衍射、對分布函數(shù)（PDF）、小角X射線散射（SAXS）。

材料研究樣品臺緊湊型UMC和緊湊型尤拉環(huán)plus樣品臺能夠精確地移動樣品，因此擴展了D8ADVANCEPlus的樣品處理能力。緊湊型UMC樣品臺可對2Kg的樣品進行電動移動：X軸25mm、Y軸70mm和Z軸52mm，可用于分析大型塊狀樣品或多個小樣品；緊湊型尤拉環(huán)plus樣品臺的Phi旋轉角度不受限制，Psi傾斜度在-5°到95°之間，可用于應力、織構和外延薄膜分析。另外，它還具有真空多用途通孔，可通過小型薄膜樣品架或大型手動X-Y樣品臺，將樣品固定在適當位置。二者均可用于溫控樣品臺，進行非環(huán)境分析。另外，它們還可借助DIFFRAC.DAVINCI樣品臺卡口安裝系統(tǒng)，輕松更換樣品臺。

X射線反射率測定引言X射線反射率（XRR：X-RayReflectivity）是一種表面表征技術，是利用X射線在不同物質(zhì)表面或界面的反射線之間的干涉現(xiàn)象分析薄膜或多層膜結構的工具。通過分析XRR圖譜(圖1)可以確定各層薄膜的密度、膜厚、粗糙度等結構參數(shù)。XRR的特點：1無損檢測2對樣品的結晶狀態(tài)沒有要求，不論是單晶膜、多晶膜還是非晶膜均可以進行測試3XRR適用于納米薄膜，要求厚度小于500nm4晶面膜，表面粗糙度一般不超過5nm5多層膜之間要求有密度差在DIFFRAC.LEPTOS中，進行晶片分析：分析晶片的層厚度和外延層濃度的均勻性。

淀粉結晶度測定引言淀粉結晶度是表征淀粉顆粒結晶性質(zhì)的一個重要參數(shù)，也是表征淀粉材料類產(chǎn)品性質(zhì)的重要參數(shù)，其大小直接影響著淀粉產(chǎn)品的應用性能、淀粉材料的物理和機械性能。X射線衍射法（XRD)加全譜擬合法測定淀粉顆粒結晶度常用的方法之一。結晶度對于含有非晶態(tài)的聚合物，其散射信號來源于兩部分：晶態(tài)的衍射峰和非晶態(tài)漫散峰。那么結晶度DOC則定義為晶態(tài)衍射峰面積與總散射信號面積的比值。采用了開放式設計并具有不受約束的模塊化特性的同時，將用戶友好性、操作便利性以及安全操作性發(fā)揮得淋漓盡致，這就是布魯克DAVINCI設計使用DIFFRAC.EVA,測定小區(qū)域結構特性。通過積分2D圖像，進行1D掃描，來進行定性相分析和微觀結構分析。杭州厚度檢測分析

D8 DISCOVER系列包括DISCOVER和DISCOVER Plus版本，可通過使用的是標準D8測角儀還是ATLAS測角儀進行區(qū)分。合肥倒空間檢測分析

X射線粉末衍射（XRPD）技術是重要的材料表征工具之一。粉末衍射圖中的許多信息，直接源于物相的原子排列。在D8ADVANCE和DIFFRAC.SUITE軟件的支持下，您將能簡單地實施常見的XRPD方法：鑒別晶相和非晶相，并測定樣品純度對多相混合物的晶相和非晶相進行定量分析微觀結構分析（微晶尺寸、微應變、無序…）熱處理或加工制造組件產(chǎn)生的大量殘余應力織構（擇優(yōu)取向）分析指標化、從頭晶體結構測定和晶體結構精修，由于具有出色的適應能力，使用D8ADVANCE，您就可對所有類型的樣品進行測量：從液體到粉末、從薄膜到固體塊狀物。合肥倒空間檢測分析