殘余應力分析：：在DIFFRAC.LEPTOS中，使用sin2psi法，用Cr輻射進行測量，對鋼構件的殘余應力進行分析。使用了2D檢測器的μXRD：使用DIFFRAC.EVA,測定小區域結構特性。通過積分2D圖像，進行1D掃描，來進行定性相分析和微觀結構分析。定性相分析：候選材料鑒別（PMI）為常見，這是因為其對原子結構十分靈敏，而這無法通過元素分析技術實現。高通量篩選（HTS）:在DIFFRAC.EVA中，進行半定量分析，以現實孔板上不同相的濃度。非環境XRD：在DIFFRAC.WIZARD中配置溫度曲線并將其與測量同步，然后可以在DIFFRAC.EVR中顯示結果。小角X射線散射（SAXS）：在DIFFRAC.SAXS中，對EIGER2R500K通過2D模式手機的NISTSRM80119nm金納米顆粒進行粒度分析。在DIFFRAC.LEPTOS中，進行晶片分析：分析晶片的層厚度和外延層濃度的均勻性。湖北第三方檢測機構XRD衍射儀

D8ADVANCEPlus是D8ADVANCE的又一版本，是面向多用途、多用戶實驗室的X射線平臺。它可理想地滿足您對所有樣品類型的需求，包括粉末、塊狀材料、纖維、片材和薄膜（非晶、多晶和外延）：典型的X射線粉末衍射（XRD）對分布函數（PDF）分析小角X射線散射（SAXS）和廣角X射線散射（WAXS）X射線反射率（XRR)和高分辨XRD（搖擺曲線，倒易空間掃描）環境條件下和非環境條件下該系統的一大優勢在于它能夠在多達6種不同的光束幾何之間進行切換：從用于粉末的Bragg-Brentano聚焦幾何到用于外延薄膜的高分辨率平行光束Kα1幾何以及兩者之間的切換。您只需按下按鈕，整個軟件盡在掌握。原位分析XRD衍射儀D8D在金屬樣品檢測中，殘余奧氏體、殘余應力和織構檢測是其中小部分，目的在于確保產品完成復合用戶需求。

汽車和航空航天：配備了UMC樣品臺的D8D的一大優勢就是可以對大型機械零件進行殘余應力和結構分析以及殘余奧氏體或高溫合金表征。半導體與微電子：從過程開發到質量控制，D8D可以對亞毫米至300mm大小的樣品進行結構表征。制藥業篩選：新結構測定以及多晶篩選是藥物開發的關鍵步驟，對此，D8D具有高通量篩選功能。儲能/電池：使用D8D,您將能在原位循環條件下測試電池材料，直接了當的獲取不斷變化的儲能材料的晶體結構和相組方面的信息。

RuO2薄膜掠入射XRD-GID引言薄膜材料就是厚度介于一個納米到幾個微米之間的單層或者多層材料。由于厚度比較薄，薄膜材通常依附于一定的襯底材料之上。常規的XRD測試，X射線的穿透深度一般在幾個微米到幾十個微米，這遠遠大于薄膜的厚度，導致薄膜的信號會受到襯底的影響（圖1）。另外，如果衍射簡單較高，那么X射線只能輻射到部分樣品，無法利用整個樣品的體積，衍射信號弱。薄膜掠入射衍射（GID：GrazingIncidenceX-RayDiffraction）很好的解絕了以上問題。所謂掠入射是指使X射線以非常小小的入射角（＜5°）照射到薄膜上，小的入射角大大減小了在薄膜中的穿透深度，同時增加衍射顆粒的數目和x射線在薄膜中的光程。這里有兩點說明：GID需要硬件配置；常規GID只適合多晶薄膜和非晶薄膜，不適合單晶外延膜。該X射線源有6kW的功率，其強度是標準陶瓷射線管5倍，在線焦點和點焦點應用中均具有出色的性能。

D8DISCOVER應用范圍材料研究殘余應力分析、織構和極圖、微區X射線衍射、廣角X射線散射（WAXS）XRD可研究材料的結構和物理特性，是重要的材料研究工具之一。D8DISCOVER就是布魯克推出的、用于材料研究的旗艦款XRD儀器。D8DISCOVER配備了技術超過的組件，可為您帶來較好的性能和充分的靈活性，同時讓研究人員對材料進行細致入微的表征：定性相分析和結構測定微米應變和微晶尺寸分析應力和織構分析粒度和粒度分布測定使用微米大小的X射線束進行局部XRD分析倒易空間掃描UMC樣品臺通常用于分析大塊樣品、掃描測量應用和涂層分析，也能測量多個小樣品或用于執行非環境實驗。XRD衍射儀銷售廠家

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D8DISCOVER是旗艦款多功能X射線衍射儀，帶有諸多前沿技術組件。它專為在環境條件下和非環境條件下，對從粉末、非晶和多晶材料到外延多層薄膜等各種材料進行結構表征而設計。應用范圍：1.定性相分析和定量相分析、結構測定和精修、微應變和微晶尺寸分析2.X射線反射法、掠入射衍射（GID）、面內衍射、高分辨率XRD、GISAXS、GI應力分析、晶體取向分析3.殘余應力分析、織構和極圖、微區X射線衍射、廣角X射線散射（WAXS）4.總散射分析：Bragg衍射、對分布函數（PDF）、小角X射線散射（SAXS）湖北第三方檢測機構XRD衍射儀