血糖濃度是糖尿病診斷的標準。現有的血糖儀大多是單點式的，容易錯過血糖變化峰值;無創檢測的優點在于不對使用者造成創傷的前提下，間接檢測或傳感有關生命體生理特征以及生化參數，但受到的干擾因素也更多。酶固化和微針技術，基于保證血糖儀具有較高準確性的同時減小設備的體積與功耗的目的，根據三電極體系的原理，研究并設計出血糖濃度傳感器電路，研制基于三電極微針陣列的可穿戴連續檢測式微創血糖儀，這種微創血糖儀可以減少頻繁扎針產生痛苦，同時能與人體體液接觸，減少了干擾因素提高準確性，實現血糖的連續監測。對醫用叉指電在低成本、可設計、柔性化等方面等提出更高的要求。山東叉指電極定制

柔性叉指電極使用過程中會發生彎曲或折疊，可使電場分布發生變化，相鄰叉指電極的電容值與彎曲或折疊角度相關。叉指電極的電容值和靈敏度隨著彎曲或折疊的角度增大而降低。柔性電極的基體有更低的硬度和楊氏模量，擁有很好的回彈性，同時根據不同的應用場景，對熱穩定性、滲透性、透光性、附著性和防水性等也有不同程度的要求。柔性電極多采用聚合物作為其柔性襯底，常見的聚合物包括聚對苯二甲酸乙二醇酯（PET）、聚酰亞胺（PI）和聚萘二甲酸乙二醇酯（PEN）等，但 PET、PEN、PI 等常見的高分子塑料襯底只有可彎曲性而缺乏拉伸性，考慮到開發具有優異拉伸性的彈性襯底也是非常有必要的。因此，其他材料比如聚二甲基硅氧烷（PDMS）、熱塑性聚氨酯（TPU）、脂肪族芳香族無規共聚酯（Ecoflex）和聚合物水凝膠等，都是具有低彈性模量和高可拉伸性的襯底材料。湖南叉指電極價格微電極具有微創、無痛或微痛、成本低、和操作簡易、可降解的特點。

無創檢測具有不侵入人體、不造成創傷的優點，目的在于不對使用者造成創傷的前提下，通過傳感器間接的檢測相關生理特征和生化參數，因此無創檢測方法也稱為間接測量。雖有現在有多種關于無創血糖檢測技術被提出并驗證，但是無創測量方法通常需要通過多參數測量的推算，建立數學模型等間接反映出血糖濃度，測量結果普遍遜色于需要侵入的有創測量精度。由于面臨不可避免的強外部干擾、個體差異較大等客觀問題，導致測量數據不穩定，準確性不高。

濺射或蒸發工藝后的金屬層表面光滑，微米尺寸的電極具有較大的基線噪聲和波動，因此增加電極的比面積可以增加電極和溶液的有效接觸面積，從而來降低電極的阻抗和噪聲。通常所采用的電極表面修飾材料有: TiN、Ir、鉑黑碳納米管等，在修飾到裸金或鉑電極上后，電極表面出現納米結構，增加了電極表面的粗糙度。TiN 通過反應濺射法在氮氣和氟氣混合氣體中粘附到金或鉑電極上， TiN 具有規則的柱狀納米結構，表現出穩定的電學和機械特性，被采用在商業化生產的叉指電極上。相比之下，采用陰極氧化方法加工的Ir雖然具有較大的表面電荷負載，但是其電荷注入能力較差，不適合用于刺激電極，此外其電學特性不穩定，表面是現不規則的龜裂結構。出于鉑黑采用恒電流或恒電壓電鍍方法修飾到電極表面，裝置和電鍍液成本較低，操作簡單，較多采用。電鍍鉑黑后的電極表面出現棉絮狀的納米結構，比面積達到電極幾何面積的 10~100 倍，在實驗中具有較好的效果。然而相比TiN，電極表面的鉑黑顆粒容易脫落，電極壽命較短。叉指電極可用于檢測食源致病菌，食源致病菌通常直接或間接污染食物或或飲用水。

絲網印刷銀/氯化銀電極用作參比電極時，其性能一般通過電位穩定性、電位漂移率、使用壽命、水合期、保質期等來表征。此外由于銀/氯化銀電極還可用作生物醫用電極，所以當絲網印刷銀/氯化銀電極用作醫用電極時，接觸阻抗、信噪比等也可對電極性能進行表征。電位穩定性是指其電位隨時間的波動性，波動性越小穩定性越好，參比電極和醫用電極的穩定性都直接影響著測量的準確性與可靠性。電極的漂移率指的是其電勢在恒定條件下改變的速率，漂移率越低，電極性能越好。使用壽命是指銀/氯化銀電極在維持工作狀態下的有效時間。使用壽命根據應用而存在不同，所需壽命通常可以在幾分鐘到一年的范圍內。如在分析化學中所需電極是一次性的，則其使用壽命可能是幾分鐘，而對于某些需長期檢測的應用而言，其使用壽命應至少幾個月。叉指電極生物傳感器主要包含生物識別元件、電化學轉換器及信號放大裝置。太原叉指電極樣品

柔性電子較高的力學性能使其更加適用于可穿戴電子、人機交互、軟體機器人等電子領域。山東叉指電極定制

微叉指電極陣列是基于 MEMS (Micro-ElectroMechanicalSystems)微加工技術，將具有和細胞尺寸匹配的金屬電極陣列加工在硅或玻璃基底上的一類芯片，用于多通道同步檢測細胞胞外電生理信號。微叉指電極陣列的基本結構包括3個部分: 絕緣基底，金屬層電極陣列,鈍化層。加工后的芯片中，金屬位點暴露于細胞生存環境，并和生長在電極位點或附近細胞形成電耦合結構。當具有電興奮特性的細胞生長在電極上時，其動作電位引起電極表面電勢的變化，即為檢測到的細胞胞外電位。金屬層上的引線用于輸出檢測到的信號，它們被鈍化層包裹避免和外界接觸。焊盤暴露，般在采用打金線或壓片的方法將焊盤和外界電路導通后用環氧樹脂包袋，避免和細胞生長環境接觸，并將信號輸出至外界處理電路。山東叉指電極定制

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