叉指電極制備方法包括四個步驟：(1)襯底清洗。首先需要對基片進行清洗,本工作中所用二氧化硅硅片在購得潔凈硅片的基礎上，再依次進行乙醇、去離子水的超聲清洗。 (2) 光刻。光刻是一種將掩膜版上圖形轉移到襯底表面的技術，在大規模集成電路制造中有應用，其主要利用紫外光照射光刻膠使其化學性質改變，然后去除相應光刻膠，得到掩模版上的圖形，進而作為后續工藝的掩模。(3) 薄膜沉積。主要包括物理方法和化學方法沉積。(4) 剝離(lift-of)。剝離是在襯底上進行薄膜沉積后，通過去除光刻膠的方法使附著在光刻膠上的金屬脫附，直接沉積在襯底的金屬被保留，形成電極圖形。剝離工藝的優勢是操作簡單、成本低廉，而且去膠過程中不會對襯底產生刻蝕損傷。叉指微電極細胞傳感器將會朝著超微型化、集成化、陣列化和實時在線檢測等方向發展。杭州玻璃叉指電極

蒸鍍和濺射等方法在薄膜電極制備領域中具有精度高和潔凈度好等優勢。利用蒸鍍和濺射方法將電極搭載于柔性印刷電路板（FPC）上直接與外部檢測體系相連。微型三電極系統由金電極(工作電極)、鉑電極(對電極)與 Ag/AgCI電極(參比電極)組成，單個電極尺寸為0.5 mm x0.7 mm,單次檢測所需樣品量約10 ~20 L。當三電極外接檢測電路后,可通過多步電位法和計時電流法,無酶、快速、定量地檢測人工汗液(pH=4.7)中的葡萄糖濃度線性檢測范圍為50~500 umol/L檢出限為20 umol/L。山東生物叉指電極叉指電極是一種能對目標物質進行定量或半定量分析的集成設備。

三電極體系是指工作電極、對電極和參比電極均在微電極芯片上制備。工作電極采用金電極作為基底電極,參比電極可采用絲網印刷或銀膜氯化的方法制備全固態微型銀/氯化銀電極，對電極則為片上鉑電極。溶液中的葡萄糖被電極表面固化的酶還原產生過氧化氫，對工作電極施加電壓，電離過氧化氫產生氫離子，促進電流從工作電極流出。此時電流大小與電離產生的電子量成正相關，反應速率決定電流大小從而得到血糖濃度。控制回路由 WE 和 RE 組成，維持施加在工作電極上的電壓恒定，且回路中不包含極化電流，不影響極化狀態和系統的穩定性。

叉指電極雙電層來源于界面電荷，產生在固-液界面，由于其特殊微觀結構與性質決定了固-液界面的性能。通過雙電層理論人們可以得到表面濃度、濃度分布、吸附層與基地之間的電容值及變化率等電化學反應參數。此外，雙電層間還有界面電場，該電場的距離非常小因而有較大的電場強度，并且能夠極大的改變電化學反應速度，甚至使某些條件下難以發生或進行的化學反應可以得以實現。電容產生于電解質和電極表面界面上的離子和分子之間的相互作用，并與電極面積間接成正比。雙層電容對測量裝置施加了限制，增加了低頻的測量誤差，通過優化微電極的設計，以降低界面阻抗，并在較低的頻率范圍內擴展微電極的有效頻率探測范圍，首先是消除界面現象的影響，然后提高微生物測量的靈敏度。叉指電極采用微電子機械系統(MEMS)工藝制備，集成結構為叉指陣列分布的工作電極和對電極。

加工后的芯片為劃片后用金線將芯片上的焊盤和 PCB 板底座上的焊盤導通，PCB 上有和外界處理電路相連的接口。焊盤處用環氧樹脂封裝，避免暴露而引入噪聲，同時固定腔體用于培養細胞。采用電鍍鉑黑的方法來提升電極比表面積，在電鍍前，芯片表面用酒精和去離子水交替清洗，直至顯微鏡下觀察到電極上無異物并呈亮金色。電鍍鉑黑的溶液出 1%的氯酸和0.01%的醋酸鉛配制而成。以微電極為工作電極，Ag/AgCI 電極為參考電極，鉑電極為對電極，恒電位工作儀產生的直流恒電壓 0.01mV 為工作電壓，根據電極大小控制時間，直徑為30um的電極所需電鍍時間約為20~25s。電鍍后電極位點表面早黑色棉絮狀,明顯增加了電極表面的粗糙程度。處理后的芯片可用純水清洗，去除離散的鉑黑微粒，浸于純水環境中，并避光保存，避免芯片表面生長微生物而受到污染。又指型電容具有特殊的平面電極結構，表面空間電場特性良好，是表面電容傳感器的理想選擇。佛山柔性叉指電極

叉指電極平面工藝的重要環節是表面圖型化，即在基底或沉積的薄膜表面形成各種各樣的圖型。杭州玻璃叉指電極

叉指電極是一種可以在阻抗傳感器中作為信號轉換器的電極形式,其檢測時,首先將電極連入電化學工作站來獲得分布在其周邊的電場，由于細菌等待測物可與電極表面的抗體等目標受體發生特異性反應,引起周圍電場變化，因而可以通過電化學陽抗譜技術檢測到其表面發生的阻抗變化，從而進一是檢測出待測微生物的濃度。基于金層的叉指電極的檢測牛奶中體細胞數的阻抗生物傳感器，其不僅能夠正確區分出的不同濃度的試驗奶樣,而且還得出了其傳感器等效電路中常相位角元件阻值與其檢測的牛奶中體細胞數具有較好線性關系的結論。杭州玻璃叉指電極

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