隨著電子產品朝著便攜式、小型化的方向發展，對電路板小型化提出了越來越高的需求，提高電路板小型化水平的關鍵就是越來越窄的線寬和不同層面線路之間越來越小的微型過孔和盲孔。傳統的機械鉆孔**小的尺寸*為100μm ，這顯然已不能滿足要求，代而取之的是一種新型的激光微型過孔加工方式。用CO2激光器加工在工業上可獲得過孔直徑達到在30-40μm的小孔或用UV 激光加工10μm左右的小孔。在世界范圍內激光在電路板微孔制作和電路板直接成型方面的研究成為激光加工應用的熱點，利用激光制作微孔及電路板直接成型與其它加工方法相比其優越性更為突出，具有極大的商業價值。激光在空氣及某種氣體環境中均能施焊，并能通過玻璃或對光束透明的材料進行焊接。江陰便捷式激光切割加工現貨

——產生熔化但不到氣化的激光功率密度，對于鋼材料來說，在104 W/cm2～105 W/cm2之間。（2） 激光火焰切割激光火焰切割與激光熔化切割的不同之處在于使用氧氣作為切割氣體。借助于氧氣和加熱后的金屬之間的相互作用，產生化學反應使材料進一步加熱。對于相同厚度的結構鋼，采用該方法可得到的切割速率比熔化切割要高。另一方面，該方法和熔化切割相比可能切口質量更差。實際上它會生成更寬的割縫、明顯的粗糙度、增加的熱影響區和更差的邊緣質量。錫山區節能激光切割加工圖片新設備的標準配置是 2.0英寸的透鏡。其光斑大小處于中間，適用于各種場合。

（3）發生穿孔不良的時間隨著加工時間的推移，加工不良的發生次數只見增加不見減少時，其原因可能是發振器故障引起的輸出功率變動。如果增加冷卻時間就能恢復的話，其原因可能是光學部件熱透鏡的作用引起的。這種情況下就需要維修光學部件，并與供應商聯系。（4）發生穿孔不良的材料對于發生穿孔不良的材料，要確認過去是否進行過良好加工，確認記錄很重要。如果有過去加工的記錄，就不需要調整加工條件，可以認定是加工機和光學部件的缺陷，進行檢查找出原因。

激光雕刻加工是激光系統**常用的應用。根據激光束與材料相互作用的機理，大體可將激光加工分為激光熱加工和光化學反應加工兩類。激光熱加工是指利用激光束投射到材料表面產生的熱效應來完成加工過程，包括激光焊接、激光雕刻切割、表面改性、激光鐳射打標、激光鉆孔和微加工等；光化學反應加工是指激光束照射到物體，借助高密度激光高能光子引發或控制光化學反應的加工過程。包括光化學沉積、立體光刻、激光雕刻刻蝕等。激光加工是利用光的能量經過透鏡聚焦后在焦點上達到很高的能量密度，靠光熱效應來加工的。 激光加工不需要工具、加工速度快、表面變形小，可加工各種材料。用激光束對材料進行各種加工，如打孔、切割、劃片、焊接、熱處理等。 某些具有亞穩態能級的物質，在外來光子的激發下會吸收光能，使處于高能級原子的數目大于低能級原子的數目——粒子數反轉，若有一束光照射，光子的能量等于這兩個能相對應的差，這時就會產生受激輻射，輸出大量的光能。在1%到100%的范圍內，調整幅度是1%。

1、激光劃片激光劃技術是生產集成電路的關鍵技術，其劃線細、精度高(線寬為15-25μm，槽深5-200μm)、加工速度快(可達200mm/s)，成品率達 99.5%以上。集成電路生產過程中，在一塊基片上要制備上千個電路，在封裝前要把它們分割成單個管芯。傳統的方法是用金剛石砂輪切割，硅片表面因受機械力而產生輻射狀裂紋。用激光劃線技術進行劃片，把激光束聚焦在硅片表面，產生高溫使材料汽化而形成溝槽。通過調節脈沖重疊量可精確控制刻槽深度，使硅片很容易沿溝槽整齊斷開，也可進行多次割劃而直接切開。根據激光束與材料相互作用的機理，大體可將激光加工分為激光熱加工和光化學反應加工兩類。江陰便捷式激光切割加工現貨

激光打標技術是激光加工應用領域之一。江陰便捷式激光切割加工現貨

3、激光打標應用激光打標具有打標精度高、速度快、標記清晰等特點。激光打標兼容了激光切割、雕刻技術的各種優點，可以在各種材料上進行精密加工，還可以加工尺寸小且復雜的圖案，激光標記具有**磨損的防偽性能。激光加工在電子行業應用在電子工業中的應用激光加工技術屬于非接觸性加工方式，所以不產生機械擠壓或機械應力，特別符合電子行業的加工要求。另外，還由于激光加工技術的高效率、無污染、高精度、熱影響區小，因此在電子工業中得到廣泛應用。江陰便捷式激光切割加工現貨

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