在物理層方面,PCIe總線采用多對高速串行的差分信號進行雙向高速傳輸,每對差分 線上的信號速率可以是第1代的2 . 5Gbps、第2代的5Gbps、第3代的8Gbps、第4代的 16Gbps、第5代的32Gbps,其典型連接方式有金手指連接、背板連接、芯片直接互連以及電 纜連接等。根據不同的總線帶寬需求,其常用的連接位寬可以選擇x1、x4、x8、x16等。如 果采用×16連接以及第5代的32Gbps速率,理論上可以支持約128GBps的雙向總線帶寬。 另外,2019年PCI-SIG宣布采用PAM-4技術,單Lane數據速率達到64Gbps的第6代標 準規范也在討論過程中。列出了PCIe每一代技術發展在物理層方面的主要變化。PCI-E的信號測試中否一定要使用一致性測試碼型?上海PCI-E測試聯系人
PCIe4.0的物理層技術PCIe標準自從推出以來,1代和2代標準已經在PC和Server上使用10多年時間,正在逐漸退出市場。出于支持更高總線數據吞吐率的目的,PCI-SIG組織分別在2010年和2017年制定了PCIe3.0和PCIe4.0規范,數據速率分別達到8Gbps和16Gbps。目前,PCIe3.0和PCle4.0已經在Server及PC上使用,PCIe5.0也在商用過程中。每一代PCIe規范更新的目的,都是要盡可能在原有PCB板材和接插件的基礎上提供比前代高一倍的有效數據傳輸速率,同時保持和原有速率的兼容。別看這是一個簡單的目的,但實現起來并不容易。上海PCI-E測試聯系人PCI-E 3.0測試發送端變化;
PCle5.0接收端CILE均衡器的頻率響應PCIe5.0的主板和插卡的測試方法與PCIe4.0也是類似,都需要通過CLB或者CBB的測試夾具把被測信號引出接入示波器進行發送信號質量測試,并通過誤碼儀的配合進行LinkEQ和接收端容限的測試。但是具體細節和要求上又有所區別,下面將從發送端和接收端測試方面分別進行描述。
PCIe5.0發送端信號質量及LinkEQ測試PCIe5.0的數據速率高達32Gbps,因此信號邊沿更陡。對于PCIe5.0芯片的信號測試,協會建議的測試用的示波器帶寬要高達50GHz。對于主板和插卡來說,由于測試點是在連接器的金手指處,信號經過PCB傳輸后邊沿會變緩一些,所以信號質量測試規定的示波器帶寬為33GHz。但是,在接收端容限測試中,由于需要用示波器對誤碼儀直接輸出的比較快邊沿的信號做幅度和預加重校準,所以校準用的示波器帶寬還是會用到50GHz。
為了克服大的通道損耗,PCle5.0接收端的均衡能力也會更強一些。比如接收端的 CTLE均衡器采用了2階的CTLE均衡,其損耗/增益曲線有4個極點和2個零點,其直流增益可以在-5~ - 15dB之間以1dB的分辨率進行調整,以精確補償通道損耗的 影響。同時,為了更好地補償信號反射、串擾的影響,其接收端的DFE均衡器也使用了更復 雜的3-Tap均衡器。對于發射端來說,PCle5.0相對于PCIe4.0和PCIe3.0來說變化不大, 仍然是3階的FIR預加重以及11種預設好的Preset組合。為什么沒有PCIE轉DP或hdmi?
PCIe 的物理層(Physical Layer)和數據鏈路層(Data Link Layer)根據高速串行通信的 特點進行了重新設計,上層的事務層(Transaction)和總線拓撲都與早期的PCI類似,典型 的設備有根設備(Root Complex) 、終端設備(Endpoint), 以及可選的交換設備(Switch) 。早 期的PCle總線是CPU通過北橋芯片或者南橋芯片擴展出來的,根設備在北橋芯片內部, 目前普遍和橋片一起集成在CPU內部,成為CPU重要的外部擴展總線。PCIe 總線協議層的結構以及相關規范涉及的主要內容。pcie接口定義及知識解析;上海PCI-E測試聯系人
PCI-E測試信號質量測試;上海PCI-E測試聯系人
PCIe4.0的測試夾具和測試碼型要進行PCIe的主板或者插卡信號的一致性測試(即信號電氣質量測試),首先需要使用PCIe協會提供的夾具把被測信號引出。PCIe的夾具由PCI-SIG定義和銷售,主要分為CBB(ComplianceBaseBoard)和CLB(ComplianceLoadBoard)。對于發送端信號質量測試來說,CBB用于插卡的測試,CLB用于主板的測試;但是在接收容限測試中,由于需要把誤碼儀輸出的信號通過夾具連接示波器做校準,所以無論是主板還是插卡的測試,CBB和CLB都需要用到。上海PCI-E測試聯系人
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