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來源: 發布時間:2025-05-25

· 相關器件的應用手冊,ApplicationNote:在這個文檔中,廠家一般會提出一些設計建議,甚至參考設計,有時該文檔也會作為器件手冊的一部分出現在器件手冊文檔中。但是在資料的搜集和準備中,要注意這些信息是否齊備。

· 參考設計,ReferenceDesign:對于比較復雜的器件,廠商一般會提供一些參考設計,以幫助使用者盡快實現解決方案。有些廠商甚至會直接提供原理圖,用戶可以根據自己的需求進行更改。

· IBIS 文件:這個對高速設計而言是必需的,獲得的方法前面已經講過。 如何監控DDR3內存模塊的溫度進行一致性測試?北京DDR3測試DDR測試

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走線阻抗/耦合檢查

走線阻抗/耦合檢查流程在PowerSI和SPEED2000中都有,流程也是一樣的。本例通過 Allegro Sigrity SI 啟動 Trace Impedance/Coupling Check,自動調用 PowerSI 的流程。下面通過實例來介紹走線阻抗/耦合檢查的方法。

啟動 Allegro Sigrity SI,打開 DDR_Case_C。單擊菜單 AnalyzeTrace Impedance/Coupling Check,在彈出的 SPDLINK Xnet Selection 窗口 中單擊 OK 按鈕。整個.brd 文件將被轉換成.spd文件,并自動在PowerSI軟件界面中打開。 廣東DDR3測試維修價格是否可以使用多個軟件工具來執行DDR3內存的一致性測試?

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DDR3拓撲結構規劃:Fly?by拓撲還是T拓撲

DDR1/2控制命令等信號,均采用T拓撲結構。到了 DDR3,由于信號速率提升,當負 載較多如多于4個負載時,T拓撲信號質量較差,因此DDR3的控制命令和時鐘信號均釆用 F拓撲。下面是在某項目中通過前仿真比較2片負載和4片負載時,T拓撲和Fly-by拓 撲對信號質量的影響,仿真驅動芯片為Altera芯片,IBIS文件 為顆粒為Micron顆粒,IBIS模型文件為。

分別標示了兩種拓撲下的仿真波形和眼圖,可以看到2片負載 時,Fly-by拓撲對DDR3控制和命令信號的改善作用不是特別明顯,因此在2片負載時很多 設計人員還是習慣使用T拓撲結構。

單擊Next按鈕,出現Setup Trace Check Wizard窗口,確保網絡組的所有網絡都被選中, 單擊Finish按鈕。

  單擊Save File with Error Check保存文件,保存結束后,單擊Start Simulation開始仿 真。仿真完成后,仿真結果包括Workflow中Results and Report的所有內容。如果在Setup Trace Check Parameters 的步驟 net selection 時選的是 check all signal nets 或者 check all enabled signal nets 模式,那么仿真結果只有 Net Impedance Summary 和 Net Co叩ling Summaryo

  單擊Net Impedance Summary,出現阻抗總結表格,包括網絡序號、網絡名稱、無參 考平面的走線數目、回流不連續的走線數目、過孔數目、比較大阻抗值、小阻抗值、主導阻 抗值、主導阻抗走線長度百分比、走線總長度、走線延時。 DDR3一致性測試是否對不同廠商的內存模塊有效?

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DDR 規范的時序要求

在明確了規范中的 DC 和 AC 特性要求之后,下一步,我們還應該了解規范中對于信號的時序要求。這是我們所設計的 DDR 系統能夠正常工作的基本條件。

在規范文件中,有很多時序圖,筆者大致計算了一下,有 40 個左右。作為高速電路設計的工程師,我們不可能也沒有時間去做全部的仿真波形來和規范的要求一一對比驗證,那么哪些時序圖才是我們關注的重點?事實上,在所有的這些時序圖中,作為 SI 工程師,我們需要關注的只有兩個,那就是規范文件的第 69 頁,關于數據讀出和寫入兩個基本的時序圖(注意,這里的讀出和寫入是從 DDR 控制器,也即 FPGA 的角度來講的)。為方便讀者閱讀,筆者把這兩個時序圖拼在了一起,而其他的時序圖的實現都是以這兩個圖為基礎的。在板級系統設計中,只要滿足了這兩個時序圖的質量,其他的時序關系要求都是對這兩個時序圖邏輯功能的擴展,應該是 DDR 控制器的邏輯設計人員所需要考慮的事情。 DDR3一致性測試是否適用于特定應用程序和軟件環境?天津DDR3測試維修電話

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DDRx接口信號的時序關系

DDR3的時序要求大體上和DDR2類似,作為源同步系統,主要有3組時序設計要求。 一組是DQ和DQS的等長關系,也就是數據和選通信號的時序;一組是CLK和ADDR/CMD/ CTRL的等長關系,也就是時鐘和地址控制總線的關系;一組是CLK和DQS的關系, 也就是時鐘和選通信號的關系。其中數據和選通信號的時序關系又分為讀周期和寫周期兩個 方向的時序關系。

要注意各組時序的嚴格程度是不一樣的,作為同組的數據和選通信號,需要非常嚴格的 等長關系。Intel或者一些大芯片廠家,對DQ組的等長關系經常在土25mil以內,在高速的 DDR3設計時,甚至會要求在±5mil以內。相對來說地址控制和時鐘組的時序關系會相對寬松 一些,常見的可能有幾百mil。同時要留意DQS和CLK的關系,在絕大多數的DDR設計里 是松散的時序關系,DDR3進行Fly-by設計后更是降低了 DQS和CLK之間的時序控制要求。 北京DDR3測試DDR測試

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