在具體的行業應用方面，根據IHS在2016年12月的報告，預計從2015年到2019年，計算（包括PC電腦、SSD存儲和平板電腦，300mm硅片為主）、工業（200mm硅片為主）、汽車領域（300mm與200mm比例接近）的硅片需求將分別實現5%、9%、6%的復合年均增速，而手機領域（300mm硅片為主）由于出貨量的放緩將維持現有需求，但是12寸（300mm）的占比會繼續增加。整體來說，300mm晶圓需求仍將快速增長，全球運作中的12寸晶圓廠數量預計到2020年將持續增加。大多數12寸廠將繼續有限于生產大量、商品類型的元件，例如DRAM與快閃存儲、影像感測器、電源管理元件，還有IC尺寸較大、復雜的邏輯與微處理器；而有的晶圓代工廠會結合不同來源的訂單來填滿12寸晶圓廠的產能。上海服務半導體晶舟盒來電咨詢。天津特色半導體晶舟盒銷售廠

作為中國半導體行業只薄弱但也是只重要的環節，芯片工藝一直是國內的痛點，所以國內比較大的晶圓代工廠中芯國際任重而道遠。此前中芯國際已經表態14nm工藝已經試產，今年就會迎來一輪爆發，年底的產能將達到目前的3-5倍，同時今年內還有可能試產更先進的7nm工藝。中芯國際的14nm工藝從2015年開始研發，已經進行了多年，在2019年就已經解決技術問題了，之前有報道援引中芯國際高管的表態，稱14nm工藝的良率已經達到了95%，技術成熟度還是很不錯的。不過良率達標之后，大規模量產還是個一道坎，這個過程需要有14nm工藝客戶的支持，精英代工是看客戶需求的，客戶需求高，產能才有可能建設的更大。在這一點上，中芯國際相比臺積電、三星是有劣勢的，后兩家的14nm同級工藝都已經過了折舊期了，成本優勢明顯，中芯國際只能依靠國內的客戶。四川品質半導體晶舟盒廣東建設項目半導體晶舟盒好選擇。

CASPA2018SummerSymposiumSIIPChina：SEMI產業創新投資論壇（硅谷）?時間：13:00-17:00，2018年7月15日?地點：IntelAltera-Auditorium,101InnovationDrive,SanJose,CA95134SEMI副總裁MichaelCiesinski先生致辭。Michael介紹了目前半導體產業發展，以及未來半導體發展的主要推動力和趨勢。新老朋友相聚，氣氛極為熱烈。后面，晚宴在大家互道珍重，相約來年再聚的道別聲中落下帷幕。每年在SEMICONWest期間舉辦的ChinaNight晚宴，是SEMI產業創新投資平臺（SIIPChina）推動中外合作、交流較好平臺的重要組成部分。SIIPChina去年9月在北京啟動，作為一個國際的、中立的組織，SIIP平臺以匯聚先進技術及全球產業資本聚焦中國為己任，搭建專業表率的產業投資平臺連接全球，力助中國半導體產業走向世界，融入國際半導體產業生態圈。

現在只關鍵的問題就是缺貨什么時候能解決？之前樂觀的說法是今年上半年，Q2季度就會好轉，但是Intel層面似乎沒這么樂觀。Intel日本區總裁表示，今年12月份供應緊張情況就會緩解，回歸正常健康的狀態。Intel14nm產能為什么缺貨？迄今為止都沒有明確的理由，14nm工藝已經發展了三代，良率上早就不是問題了，此前分析缺貨的理由有以下幾點：－CPU核心數增多導致面積增大，變相降低了產能－300系芯片組轉向14nm工藝，擠占了產能－蘋果iPhone較全使用Intel基帶，Intel調整配比－數據中心市場需求激增，供不應求在這幾個可能的原因中，此前Intel官方給出的解釋是第四條，表示數據爆破以及處理、存儲、分析及共享數據的需求推動了行業創新，帶來了對云數據、網絡及企業計算性能的驚人需求，去年7月底的財報會議上Intel宣布全年營收預計可達695億美元，比早前預測增加了45億美元。上海標準半導體晶舟盒來電咨詢。

    7月30日，G60科創走廊又一個百億級先進制造業重大項目開工，上海超硅半導體有限公司300毫米全自動智能化生產線項目在松江經濟技術開發區舉行開工儀式。十九屆主心骨候補委員、中國科學院院士、中國科協副領導、中國科學院上海微系統與信息技術研究所所長王曦，區委書記程向民，上海農商銀行行長徐力，副區長陳小鋒，云南城投集團副總裁呂韜等出席。程向民向項目的開工表示祝賀。他說，要秉持新發展理念，把G60科創走廊集成電路產業集群發展推向新的高度。只要堅持自主原創，我們有信心在不久的未來，將G60科創走廊建設成世界集成電路產業高地。信心是關鍵，人才是目前資源，創新是目前動力，發展是目前要務。在300毫米全自動智能化生產線等項目建設中，上海超硅的人才團隊發揮了自主原創的突出作用，體現了全球前列水平。朝前的企業需要朝前的機構服務，才會有更好的未來。在該項目的建設過程中，上海市委、機構，云南省委、省機構給予了關心和支持，G60科創走廊產業集群發展“零距離”綜合審批制度改動發揮了項目審批的比較優勢，多層次的資本市場對該項目給予了大力支持，希望建設方能夠按照時間節點安全生產，高質量完成建設工程，使項目早日投產。 江蘇服務半導體晶舟盒來電咨詢。福建建設項目半導體晶舟盒

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近日，天岳碳化硅材料項目在瀏陽高新區開工，標志著國內比較大的第三代半導體碳化硅材料項目及成套工藝生產線正式開建，也為長沙碳基材料產業發展增添“新引擎”。據了解，天岳碳化硅材料項目系國內比較大的第三代半導體碳化硅材料項目及成套工藝生產線，分兩期建設：一期占地156畝，主要生產碳化硅導電襯底，預計年產值可達13億元；二期主要生產功能器件，包括電力器件封裝、模塊及裝置，新能源汽車及充電站裝置、軌道交通牽引變流器、太陽光伏逆變器等，預計年產值達50～60億元，稅收可達5～7億元。作為第三代半導體材料的碳化硅，被列入“中國制造2025”規劃，是國家戰略性新興產業。而天岳則是中國寬禁帶半導體材料領域當之無愧的“獨角獸”。國際先進，主要產品應用眾多技術領域天津特色半導體晶舟盒銷售廠

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