平板TV?PC汽車電子穿戴式AR/MR/VR一般家電無人機?產業機器人通信基礎設施數碼相機?錄像機按產品類別搜索膠帶膜粘合劑微粒子粉體?水溶液泡沫體凝膠片噴膠成型品印刷線路板按功能搜索接著?粘著防水防塵精密控制間隔保護熱管理導電低介電常數和低傳輸損耗反射?遮光防震減震電磁波控制其他產品一覽積水化學工業株式會社高機能塑料事業領域電子戰略辦公室電子材料事業部精細化學品事業部新事業推進部PrivacyPolicyInformationDisclosurePolicy企業行動方針網站條款Copyright(C)SEKISUICHEMICALCO.,LTD.優越的耐沖擊性，在抗沖擊吸收性和反彈力，及耐熱性方面也有較強的表現。成都工業積水膠帶總代理

    積水化學電子領域綜合網站TOPICS積水化學首頁LanguageEnglish中文日本語???產品咨詢按設備種類搜索按應用場景搜索按產品類別搜索按功能搜索產品一覽UV延遲固化低透濕度粘著劑PhotolecE首頁膠粘劑產品UV延遲固化低透濕度粘著劑PhotolecE可以在低溫條件下快速粘合遮光基板的UV硬化粘著劑1.產品特征固化將在紫外線照射后幾分鐘內開始。通過在低溫下短時間加熱，可以在短時間內固化。低排氣，高水蒸氣屏蔽性2.硬化滯后的工序涂抹粘著劑→UV光照射→未硬化的狀態下粘合→加熱至完全硬化3.使用例1后硬化不透光部位的粘合，塑料材質的粘合，不宜受熱的OLED的封口2低透濕OLED顯示屏的防潮框膠【OLED顯示屏的構造（頂部排放類型）】硬化（UV，加熱）時以及硬化后的加熱過程中幾乎不生成氣體半導體（MEMS，CCD)的封口低排氣可實現堅固且高度精確的粘合※精密間隔控制添加材料：MicropearlSP/GS兼用塑料材質基材的粘合光學零件的粘合硬盤、筐體周邊的密封（防潮性）和內部的粘合（低排氣）半導體（MEMS，CCD相機模組）物性一覽資料下載（簡體字）物性一覽資料下載。 安徽VHB積水膠帶供應商家sekisui積水膠帶，5290AKB型號齊全！

在自然界，有一種生物叫貽貝，其特有的分泌物含有能粘接包含氟樹脂的各種材料。受此自然原理的啟發，積水化學工業將業界的粘接劑技術進行反復研究并開發了特殊粘合劑。實現過去不可能實現的PTFE（聚四氟乙烯）等氟樹脂的強力粘接。該雙面膠帶，因采用特殊粘合劑，具有對氟樹脂有良好的粘接性能。不僅如此，粘接無需特殊處理即可簡單實現貼合即可使用。和目前的膠帶相比，此款開發膠帶不僅限于氟樹脂，對金屬、玻璃、PP等材料的粘接力也具有很大提升，對目前為止被普遍認為難以粘接的材料具有良好的粘接性能，具有劃時代意義。拯救社會問題無限大應用該技術，期待以氟樹脂為首的難以粘接的材料和其他物質的結合將被使用。例如：伴隨今后不斷增長的信息通信量，需要高速處理時所用到的高頻回路基板材料、高性能化的智能手機內部的覆蓋部件、過濾器等的粘接，使用含有氟樹脂的密封條等的工業機器、醫療用途等各種行業中存在的問題都會得到解決。預想用途通信高頻回路基板材料等智能手機覆蓋部件、被覆部品、濾膜等半導體半導體制造設備部件、藥液輸送管道等產業機器密封材、滑動部件等.

特征UV照射后粘著劑自行產出氮氣使粘力下降，可在晶圓不受外力的情況下實現自行剝離。用途晶圓化學鍍UBM時的背面保護膜、防止晶圓在剝離中受損用途例鍍UBM的工藝適用前處理(alkali堿溶液，PH9）后處理（強酸，強堿）鍍金屬處理（Ni。Au等）特性一般物性項目單位膠帶厚度基材25μm粘著劑30μm項目單位SUSSiWafer金粘著力初期N/：180度剝離UV照射：1000MJ晶圓/芯片制造工藝相關產品一覽產品分類產品名特征UV剝離膠帶耐熱，高附著力，易剝離的UV膠帶，用于半導體工藝【SELFAHS】結合了耐半導體工藝特性+低殘膠的UV剝離膠帶。在各種PKG制造過程中可保護器件表面并抑制翹曲。UV剝離膠帶高耐熱，高粘附力，易剝離的雙面UV膠帶，用于臨時鍵合工藝【SELFAHW】結合了耐半導體工藝特性+低殘膠的UV剝離膠帶。用于玻璃乘載工藝時，保持高平坦度且兼顧操作使用時的安全。UV剝離膠帶UV自行剝離膠帶用于化學鍍金UBM工藝【SELFA-MP】具有高耐化學性和低殘留性的UV剝離膠帶；透過UV照射產生氣體，剝離時可減少對設備的損傷。sekisui積水5600膠帶，型號齊全！

    低溫低壓的條件下促使金屬接合的導電膠1.產品特征低厚度連接（）低溫低壓實裝（ACF的1/2）也可以實裝窄間距連接（150um）（連接器的一半）無氣泡實裝金和銅電極連接可能高速數據傳輸（USB）2.使用例代替連接器相機模組的連接3.信賴性條件結果粘接力90°peel20N/cm熱沖擊-40/85℃1000cycle耐濕行85℃85%1000h絕緣性85℃85%15V1000h實裝條件溫度：140℃壓力：：10秒按設備種類搜索LCD?觸屏OLED?mini/μLED電子零件基板?半導體相機模組外裝零件LED功率器件電池按應用場景搜索手機?平板TV?PC汽車電子穿戴式AR/MR/VR一般家電無人機?產業機器人通信基礎設施數碼相機?錄像機按產品類別搜索膠帶膜粘合劑微粒子粉體?水溶液泡沫體凝膠片噴膠成型品印刷線路板按功能搜索接著?粘著防水防塵精密控制間隔保護熱管理導電低介電常數和低傳輸損耗反射?遮光防震減震電磁波控制其他。 sekisui積水5215膠帶，型號齊全！惠州絕緣積水膠帶聯系方式

sekisui積水3808膠帶，型號齊全！成都工業積水膠帶總代理

 UV照射后產生GAS，可以從接著體上剝離開來。特征UV照射后粘著劑自行產出氮氣使粘力下降，可在晶圓不受外力的情況下實現自行剝離。用途晶圓化學鍍UBM時的背面保護膜、防止晶圓在剝離中受損用途例鍍UBM的工藝適用前處理(alkali堿溶液，PH9）后處理（強酸，強堿）鍍金屬處理（Ni，Au等）特性一般物性項目單位膠帶厚度基材25μm粘著劑30μm項目單位SUSSiWafer金粘著力初期N/：180度剝離UV照射：1000MJ晶圓/芯片制造工藝相關產品一覽產品分類產品名特征UV剝離膠帶耐熱，高附著力，易剝離的UV膠帶，用于半導體工藝【SELFAHS】結合了耐半導體工藝特性+低殘膠的UV剝離膠帶。在各種PKG制造過程中可保護器件表面并抑制翹曲。UV剝離膠帶高耐熱，高粘附力，易剝離的雙面UV膠帶，用于臨時鍵合工藝【SELFAHW】結合了耐半導體工藝特性+低殘膠的UV剝離膠帶。用于玻璃乘載工藝時，保持高平坦度且兼顧操作使用時的安全。UV剝離膠帶UV自行剝離膠帶用于化學鍍金UBM工藝【SELFA-MP】具有高耐化學性和低殘留性的UV剝離膠帶；透過UV照射產生氣體，剝離時可減少對設備的損傷。成都工業積水膠帶總代理