借力浙江 “雙碳” 新政 晶映照明節(jié)能改造推動(dòng)企業(yè)綠色轉(zhuǎn)型
山東“五段式”電價(jià)來(lái)襲!晶映節(jié)能燈,省電90%的秘密武器!
晶映照明助力重慶渝北區(qū)冉家壩小區(qū)車庫(kù)煥新顏
停車場(chǎng)改造的隱藏痛點(diǎn):從 “全亮模式” 到晶映T8的智能升級(jí)
晶映T8:重新定義停車場(chǎng)節(jié)能改造新標(biāo)準(zhǔn)
杭州六小龍后,晶映遙遙 “領(lǐng)銜” 公共區(qū)域節(jié)能照明
晶映節(jié)能照明:推進(jìn)公共區(qū)域節(jié)能照明革新之路
晶映:2025年停車場(chǎng)照明節(jié)能改造新趨勢(shì)
晶映助力商業(yè)照明 企業(yè)降本增效新引擎
晶映節(jié)能賦能重慶解放碑:地下停車場(chǎng)照明革新,測(cè)電先行
國(guó)家統(tǒng)計(jì)局:2021年11月份制造業(yè)PMI為50.1%重回?cái)U(kuò)張區(qū)間11月份,中國(guó)制造業(yè)采購(gòu)經(jīng)理指數(shù)(PMI)為50.1%,比上月上升0.9個(gè)百分點(diǎn),位于臨界點(diǎn)以上,制造業(yè)重回?cái)U(kuò)張區(qū)間,表明我國(guó)經(jīng)濟(jì)景氣水平總體有所回升。從企業(yè)規(guī)模看,大型企業(yè)PMI為50.2%,比上月略降0.1個(gè)百分點(diǎn),繼續(xù)高于臨界點(diǎn);中型企業(yè)PMI為51.2%,比上月上升2.6個(gè)百分點(diǎn),高于臨界點(diǎn);小型企業(yè)PMI為48.5%,比上月上升1.0個(gè)百分點(diǎn),低于臨界點(diǎn)。從分類指數(shù)看,在構(gòu)成制造業(yè)PMI的5個(gè)分類指數(shù)中,生產(chǎn)指數(shù)高于臨界點(diǎn),新訂單指數(shù)、原材料庫(kù)存指數(shù)、從業(yè)人員指數(shù)和供應(yīng)商配送時(shí)間指數(shù)均低于臨界點(diǎn)。單面線路板抄板克隆質(zhì)量好。pcb板存放
電路板可稱為印刷線路板或印刷電路板,英文名稱為(PrintedCircuitBoard)PCB、(FlexiblePrintedCircuitboard)FPC線路板(FPC線路板又稱柔性線路板柔性電路板是以聚酰亞胺或聚酯薄膜為基材制成的一種具有高度可靠性,較好的可撓性印刷電路板。具有配線密度高、重量輕、厚度薄、彎折性好的特點(diǎn))、軟硬結(jié)合板(reechas,SoftandhardcombinaTIonplate)-FPC與PCB的誕生與發(fā)展,催生了軟硬結(jié)合板這一新產(chǎn)品。因此,軟硬結(jié)合板,就是柔性線路板與硬性線路板,經(jīng)過(guò)壓合等工序,按相關(guān)工藝要求組合在一起,形成的具有FPC特性與PCB特性的線路板。pcb板的線路板可以不要錢打樣,交期快,質(zhì)量好。
超厚銅蝕刻技術(shù)——由于銅箔超厚,業(yè)界尚無(wú)12oz厚銅芯板購(gòu)買,如直接采用芯板加厚到12oz制作,則線路蝕刻非常困難,蝕刻質(zhì)量難以保證;同時(shí)線路一次成型后其壓合難度也較大增加,面臨較大的技術(shù)瓶頸。為解決以上難題,本次超厚銅加工,結(jié)構(gòu)設(shè)計(jì)時(shí)直接購(gòu)買專門的的12oz銅箔材料,線路采用分步控深蝕刻技術(shù),即銅箔先反面蝕刻1/2厚度→壓合形成厚銅芯板→再正面蝕刻得到內(nèi)層線路圖形。由于分步蝕刻,其蝕刻難度較大降低,同時(shí)也降低了壓合難度。
對(duì)于絕大多數(shù)電子元器件而言,它們都是有極性或者說(shuō)管腳是不能焊錯(cuò)的。比如電解電容,一旦焊反,通電時(shí)就會(huì)發(fā)生炸裂。一般而言采用自動(dòng)化給料機(jī)械進(jìn)行線路板元件組裝時(shí),不會(huì)出現(xiàn)放錯(cuò)元器件的問(wèn)題。但是由于生產(chǎn)廠家條件限制和元器件本身特點(diǎn),也并不是所有元器件都可以自動(dòng)貼裝或插裝的。常見需要人工手動(dòng)放置的有各種表貼變壓器、接插件、TO封裝的集成電路等。這些器件仍然有可能出現(xiàn)組裝出錯(cuò)的問(wèn)題。一般返修是通過(guò)手動(dòng)進(jìn)行的,這個(gè)環(huán)節(jié)也容易出現(xiàn)焊接反向的問(wèn)題。因此有必要對(duì)元器件的定位方法和線路板上元器件焊盤及絲印的對(duì)應(yīng)關(guān)系進(jìn)行一下說(shuō)明。FPC打樣貼片加工生產(chǎn)。
與傳統(tǒng)的PCB設(shè)計(jì)一樣,可以將電路板電路部分的阻焊層制成許多不同的顏色。也就是說(shuō),在LED設(shè)計(jì)中,阻焊層通常為白色。白色阻焊層允許相關(guān)LED陣列產(chǎn)生更高水平的光反射,并產(chǎn)生更高效的設(shè)計(jì)。在電源設(shè)計(jì)中,阻焊層通常也被涂成黑色,以更好地散發(fā)熱量。鋁基PCB設(shè)計(jì)也具有很高的機(jī)械穩(wěn)定性,可用于要求高水平機(jī)械穩(wěn)定性或承受很大機(jī)械應(yīng)力的應(yīng)用中。而且,與基于玻璃纖維的結(jié)構(gòu)相比,它們受熱膨脹的影響較小。如果您的設(shè)計(jì)不需要高水平的熱傳導(dǎo),但是該板將承受很大的機(jī)械應(yīng)力或具有非常嚴(yán)格的尺寸公差,并且會(huì)承受很大的熱量,請(qǐng)使用鋁基板設(shè)計(jì)可能有保證。LED大功率鋁基PCB板打樣源頭工廠。pcb電路板有什么用
六層FPC線路板打樣生產(chǎn)。pcb板存放
某些載板為了提高鏈接密度,會(huì)采用孔上孔結(jié)構(gòu)。由于一般填孔程序多少都可能殘存氣泡,因此氣泡殘存量會(huì)直接影響鏈接質(zhì)量。氣泡允許殘存量沒有清楚標(biāo)準(zhǔn),只要信賴度不成問(wèn)題,多數(shù)都不會(huì)成為致命傷。但如果氣泡恰好落在孔口區(qū),出現(xiàn)問(wèn)題的機(jī)會(huì)就相對(duì)增加。如果孔口留下氣泡在刷磨后會(huì)產(chǎn)生氣泡凹陷,電鍍后就留下了深陷的洞。在雷射加工時(shí)容易產(chǎn)生不潔,因此產(chǎn)生導(dǎo)通不良問(wèn)題。所以填膠技術(shù)對(duì)高密度構(gòu)裝載板尤其是孔上孔結(jié)構(gòu),是相當(dāng)重要的技術(shù)。pcb板存放