隨著電子科技的蓬勃發展，電路板（PCB）不僅是供應鏈中的要角，也成為現今中國臺灣的重要產業之一。即便2020年受到特殊時期肺炎特殊時期沖擊，雖然與電路板相關之上游材料供應亦一度受到停工的影響，不過在復工迅速及多數廠商仍有其它不受影響地區之產能調配的情況下，原物料的供應影響輕微。但特殊時期肺炎不只改變了電路板廠商的投資思維，在產品結構或生產布局上有所調整，加速數位轉型；另受惠遠距商機、5G、高效能運算、云端、物聯網、車用電子等需求浮現以及美中競爭的延續，都將影響全球電路板產業的發展。尤其以軟板相較于其他硬板電路板產品具有更加輕薄、更具可撓性的產品特性，在終端產品講求輕薄多工的趨勢之下，軟板的應用場域逐年增加。根據工研院統計，2020年全球電路板產值規模約為約697億美元，其中軟板（包括軟硬結合板）約占20％，產值達到140億美元。LED雙面鋁基板抄板樣板生產。線路板安裝

線路板廠領導經常巡視現場是具體表達對5S管理大力支持的方法之一，也就是經常性地到現場進行巡視，通常有組織的巡視活動是根據5S檢查表上的要求事項進行的。一般來說，我們希望領導在現場進行巡視的時候，不要受檢查表的局限，這樣，可以不拘泥于形式，從公司的大局出發，提出5S要求督促現場管理責任部門進行改善。如果太拘泥于檢查表的具體檢查項目，線路板廠領導就有可能失去對活動大局的有效把握。當然，如果領導認為自己對5S理解不足的話，偶爾使用檢查表進行巡視也不失為是一種學習5S的好辦法。深圳線路板快速打樣各類FPC電路板抄板貼片加工生產。

多種金屬基板介紹及PCB設計注意事項PCB設計注意事項:1打孔規則：pp壓合：①孔徑滿足pcb+金屬基總板厚10：1孔徑比（非金屬或金屬）②孔徑0.8mm以上，器件孔，正常設計（金屬）③孔徑0.3-0.8mm，正常設計（過孔，金屬，深度孔徑表0.8：1以下）介質粘合:①孔徑1.0以上，孔壁間距0.5mm以上（非金屬，與金屬基絕緣）②孔徑0.8mm以上，器件孔，正常設計（金屬）③孔徑0.3-0.8mm，正常設計（過孔，金屬，深度孔徑表0.8：1以下）2喇叭孔1.0以上，度數82-1653金屬基外形公差+/-0.1，極限+/-0.05mm4正常總板厚0.8-3.5mm，不超過8mm5一般銅基不作噴錫，其它表面工藝可以說明及用途:1單面金屬基是一面線路，另一面金屬基，通過pp介質壓合或來料就有介質粘合（隔離）的特殊板2主要用于線路少，類似LED電子產品有散熱要求的場合

CO2激光成孔的鉆孔方法主要有直接成孔法和敷形掩膜成孔法兩種。所謂直接成孔工藝方法就是把激光光束經設備主控系統將光束的直徑調制到與被加工印制電路板上的孔直徑相同，在沒有銅箔的絕緣介質表面上直接進行成孔加工。敷形掩膜工藝方法就是在印制板的表面涂覆一層專門的的掩膜，采用常規的工藝方法經曝光/顯影/蝕刻工藝去掉孔表面的銅箔面形成的敷形窗口。然后采用大于孔徑的激光束照射這些孔，切除暴露的介質層樹脂。現分別介紹，歡迎關注。銅基板抄板打樣生產。

樣品試制加工2.1軟板部分軟板線路制作-覆蓋膜激光開窗-覆蓋膜壓合-軟板化金-軟板等離子處理2.2鋁基部分鋁基銑槽-鋁基槽孔磨邊-鋁基表面粗化-鋁基預貼純膠-激光切割純膠PP-鋁基局部撕膠-二鉆-軟板激光外形-測試+外形-成品檢驗金屬鋁基PCB由于其良好的散熱性，在LED節能方面應用廣的,尤其隨著鋁基+剛擾結合技術|的成功開發，其三維安裝更顯靈活方便，必將進一步拓展其應用領域。目前通過我司鋁基剛擾結合板的研發，已完全掌握了其加工方法，尤其激光切割技術的大量應用，有效解決了軟板外形毛刺等業界常見的技術難題，成功地實現了鋁基剛擾結合板的加工生產，極大提升了我司特種板加工能力。汽車燈高導熱銅基板打樣生產。軟硬結合板板廠

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標記——在綠色電路板還存在著大量白色標記。很多年來，人們弄不明白為何這些白色印刷標記被叫做“絲網層”。它們主要是用來標識電路板上元器件的信息，以及其他與電路板相關的內容。這些信息起初是通過絲網印刷的方式打印在電路板上，所以被稱為絲網層，現在則使用特殊的噴墨打印機來完成。這些信息可以幫助電路工程師來檢查電路板中是否存在故障。PCB采購前要注意的事項——對于PCB采購經理/采購人員來說，進行PCB采購時，有時候不僅只只考慮到價格和賬期這兩個因素，還有其他很多方面需要同時考慮。線路板安裝