3DX-Ray技術除了可以檢驗雙面貼裝線路板外，還可對那些不可見焊點如BGA（BallGridArray,焊球陳列）等進行多層圖像"切片"檢測，即對BGA焊接連接處的頂部、中部和底部進行徹底檢驗。同進利用此方法還可測通孔（PTH）焊點，檢查通孔中焊料是否充實，從而極大地提高焊點連接質量。關于PCB的十件有趣的事——實毫無疑問，印刷電路板（PCB）是人類技術中具有里程碑意義的工具。為什么呢？這是因為當今在每一個電子設備中都隱藏著它的身影。就像其他歷史中的偉大發明一樣，PCB也是隨著歷史車輪前進而逐步成熟的，至今已經有130年的發展歷史，它是工業**車輪中較為靚麗的一道風景。PCB成為優化電子設備生成工藝的手段，曾經那些使用手工制作的電子設備不得不PCB來替代了，這都是因為電路板上將會集成更多的功能。多層銅基線路板抄板克隆打樣。pcb板的線路板

銅基燒結印制電路板選材與散熱性能的分析研究目前行業的一些銅基板、鋁基板、鐵基板、金屬芯板，都是采用壓結技術制作，銅與印制電路板之間都是采用樹脂壓合而成，金屬芯板也只是中間加上金屬層，不同材料及疊構導熱不一樣，系數越高導熱散熱效果越好。產品設計人員已經考慮選用一些鋁基覆銅板、鐵基覆銅板、陶瓷基等材料的印制電路板作為功率器件的載體。印制電路板的材料及結構決定了產品的導熱及散熱效果，鋁基板、鐵基板、金屬芯板、銅基壓結等產品，導線與金屬散熱層之間都是高導熱環氧樹脂，相對普通印制電路板散熱能力有一定的提高，但對于一些高發熱、高可靠性的產品，以上四種類型產品仍無法滿足一些散熱更高要求，需要開發散熱性能更好的電子產品和印制電路板.研發銅基燒結印制電路板，比現有各種印制電路的散熱技術能提高30倍左右，為將來更高功率高散熱產品的發展奠定了堅實基礎。燒結焊料的選擇分析常用pcb板材及介電常數十層線路板抄板打樣批量生產。

CO2激光成孔的鉆孔方法主要有直接成孔法和敷形掩膜成孔法兩種。所謂直接成孔工藝方法就是把激光光束經設備主控系統將光束的直徑調制到與被加工印制電路板上的孔直徑相同，在沒有銅箔的絕緣介質表面上直接進行成孔加工。敷形掩膜工藝方法就是在印制板的表面涂覆一層專門的的掩膜，采用常規的工藝方法經曝光/顯影/蝕刻工藝去掉孔表面的銅箔面形成的敷形窗口。然后采用大于孔徑的激光束照射這些孔，切除暴露的介質層樹脂。現分別介紹，歡迎關注。

您是否了解等離子清洗設備可以應用領域都有哪些嗎？接下來我們一起剖析一下。1.光器件.電子元件.半導體元件.激光器件.薄膜基片等。2.清洗各種光學透鏡、電子顯微鏡及其他各種透鏡和載體。3.半導體元件等表面上的阻光性物質，去除其表面氧化層。4.印刷線路板.清潔生物晶片、微流控芯片、膠體基質沉積。5.在口腔醫學領域，為改善鈦制牙植片和硅酮壓模材料的表面進行預處理，以改善它們的滲透性和相容性。6.醫療領域的修復學上移植物和生物材料表面預處理，以增強它們的浸潤性.粘著性.相容性。醫療用具的消毒殺菌。7.在半導體等行業，在封裝區域進行清潔改性，改善其粘結性能，適用于直接封裝和改善對光學元件.光纖、生物醫學材料、航天材料等的粘結強度。8.等離子化涂層技術是在玻璃.塑料.陶瓷.高分子聚合物等材料的表面改性，使其具有活化作用，增強表面粘性.滲透性.兼容性，顯著提高涂層質量。9.在印制電路板制造行業中，巧用等離子腐蝕系統去污染與腐蝕，可除去鉆孔內絕緣層。LED植物燈鋁基線路板抄板克隆打樣生產。

對于這類結構的電路板產品，業界曾經有過多個不同的名稱來稱呼這樣的電路板。例如：歐美業者曾經因為制作的程序是采用序列式的建構方式，因此將這類的產品稱為SBU（SequenceBuildUpProcess），一般翻譯為“序列式增層法”。至于日本業者，則因為這類的產品所制作出來的孔結構比以往的孔都要小很多，因此稱這類產品的制作技術為MVP（MicroViaProcess）,一般翻譯為“微孔制程”。也有人因為傳統的多層板被稱為MLB(MultilayerBoard),因此稱呼這類的電路板為BUM(BuildUpMultilayerBoard),一般翻譯為“增層式多層板”。FPC打樣貼片加工生產。簡單pcb電路圖

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HDI線路板激光鉆孔工藝及常見問題解決!隨著微電子技術的飛速發展，大規模和超大規模集成電路的廣泛應用，微組裝技術的進步，使印制電路板的制造向著積層化、多功能化方向發展，使印制電路圖形導線細、微孔化窄間距化，加工中所采用的機械方式鉆孔工藝技術已不能滿足要求而迅速發展起來的一種新型的微孔加工方式即激光鉆孔技術。激光成孔的原理激光是當“射線”受到外來的刺激而增加能量下所激發的一種強力光束，其中紅外光和可見光具有熱能，紫外光另具有光學能。此種類型的光射到工件的表面時會發生三種現象即反射、吸收和穿透。透過光學另件擊打在基材上激光光點，其組成有多種模式，與被照點會產生三種反應。激光鉆孔的主要作用就是能夠很快地除去所要加工的基板材料，它主要靠光熱燒蝕和光化學燒蝕或稱之謂切除。pcb板的線路板