多層板層壓偏移度的測(cè)量方法：①.觀察與其中兩個(gè)流膠點(diǎn)切片剖切方向相同的層壓定位孔的切片，測(cè)量出此靶位孔的中心基準(zhǔn)位置點(diǎn)并計(jì)算出基準(zhǔn)位置所占靶環(huán)位置的百分比。如圖8②.按照基準(zhǔn)點(diǎn)所占靶環(huán)的百分比來對(duì)比找出與之剖切方向相同且相近的一個(gè)阻流點(diǎn)切片并按照同樣的百分比分配來確定芯板阻流點(diǎn)的位置基準(zhǔn)點(diǎn)。（如找出的點(diǎn)不在一條直線上可取兩點(diǎn)的中間位置作為基準(zhǔn)點(diǎn)）③.然后測(cè)量此切片上下芯板位置基準(zhǔn)點(diǎn)X、Y方向的偏差距離，然后標(biāo)注其偏移方向3.比較大偏移度的測(cè)量方法：①.同樣用40倍鏡先測(cè)出X、Y方向每個(gè)阻流點(diǎn)的長(zhǎng)度并記錄，然后測(cè)出其1/2處的長(zhǎng)度并進(jìn)行標(biāo)識(shí)為基準(zhǔn)點(diǎn)。然后測(cè)量出X及Y方向距離較遠(yuǎn)的兩個(gè)基準(zhǔn)點(diǎn)的偏差長(zhǎng)度，即為X或Y方向的比較大偏移量，并在板邊標(biāo)注其偏移方向及層數(shù)，然后按照此方法測(cè)量出同一切片，同一層次Y及X方向偏差距離，即為Y或X方向的對(duì)應(yīng)偏移量，并在板邊標(biāo)注其偏移方向及偏移層數(shù)。②.其偏移量及偏移角度計(jì)算方法完全與前面的計(jì)算方式相同，不同的是要計(jì)算X、Y兩組比較大偏移量進(jìn)行比較，比較大的值既為這個(gè)點(diǎn)的比較大偏移量，依次就可以算出其余7點(diǎn)的比較大偏移量。單面銅基板打樣批量生產(chǎn)。電路板上的電子元件
5G、AI、HPC、物聯(lián)網(wǎng)、電動(dòng)車等高頻高速、高性能運(yùn)算應(yīng)用加速落地，與網(wǎng)絡(luò)基礎(chǔ)建設(shè)相關(guān)的服務(wù)器需求加速增溫，亦推動(dòng)PCB高階制程需求持續(xù)強(qiáng)勁，相關(guān)電路板業(yè)者雨露均沾，2022年展望不淡，預(yù)期服務(wù)器板供應(yīng)商如CCL廠臺(tái)光電、聯(lián)茂，銅箔廠的金居，服務(wù)器板廠健鼎、金像電、瀚宇博等，均在受惠行列。服務(wù)器業(yè)務(wù)占比達(dá)50%的金像電，在Whitley平臺(tái)產(chǎn)品逐季放量帶動(dòng)，2021年?duì)I運(yùn)成長(zhǎng)明顯，網(wǎng)通類的400G交換器也帶來不錯(cuò)的動(dòng)能。PCB上游材料CCL以及銅箔廠同樣看好明年服務(wù)器、網(wǎng)通等成長(zhǎng)潛力，均積極布局相關(guān)產(chǎn)品。臺(tái)光電今年受惠Whitley平臺(tái)服務(wù)器和100G/400G交換器產(chǎn)品發(fā)揮效益，全年?duì)I運(yùn)創(chuàng)新高無虞。法人看好，臺(tái)光電于下一代服務(wù)器平臺(tái)市占進(jìn)一步提高，加上新產(chǎn)能的挹注，有望推升該公司明年?duì)I運(yùn)維持成長(zhǎng)趨勢(shì)。lm3886電路板LED燈板抄板打樣批量生產(chǎn).
現(xiàn)在的AOI系統(tǒng)采用了高級(jí)的視覺系統(tǒng)、新型的給光方式、增加的放大倍數(shù)和復(fù)雜的算法，從而能夠以高測(cè)試速度獲得高缺陷捕捉率。AOI系統(tǒng)能夠檢測(cè)下面錯(cuò)誤；元器件漏貼、鉭電容的極性錯(cuò)誤、焊腳定位錯(cuò)誤或者偏斜、引腳彎曲或者折起、焊料過量或者不足、焊點(diǎn)橋接或者虛焊等。AOI除了能檢查出目檢無法查出的缺陷外，AOI還能把生產(chǎn)過程中各工序的工作質(zhì)量以及出現(xiàn)缺陷的類型等情況收集、反饋回來，供工藝控制人員分析和管理。但AOI系統(tǒng)也存在不足，如不能檢測(cè)電路錯(cuò)誤，同時(shí)對(duì)不可見焊點(diǎn)的檢測(cè)也無能為力。
誰先發(fā)明了PCB？如果問誰發(fā)明了印刷術(shù)，這個(gè)殊榮當(dāng)屬中國北宋年間的畢昇。但較早的印刷電路板則需要追蹤到奧地利工程師CharlesDucas在1920年提出了使用墨水導(dǎo)電（在底板上打印黃銅電線）的概念。他借助于電鍍技術(shù)制作在絕緣體表面直接生成導(dǎo)線，制作出PCB的原型。起初電路板上的金屬導(dǎo)線是黃銅，一種銅和鋅的合金。這種顛覆性的發(fā)明消除了電子線路的復(fù)雜連線工藝，并保證電路性能的可靠性。這個(gè)工藝直到第二次世界大戰(zhàn)結(jié)束才開始進(jìn)入實(shí)際應(yīng)用階段。LED燈板抄板克隆打樣貼片生產(chǎn)加工。
HDI銅基PCB板因高導(dǎo)熱需求，采用低流膠高導(dǎo)熱絕緣層材料，紫銅厚度為1.0mm，制作難度較大。銅基板的關(guān)鍵技術(shù)方面制作結(jié)果如下:(1)銅基板采用低流膠高導(dǎo)熱絕緣層，對(duì)壓合有特殊要求，經(jīng)過排版和壓合參數(shù)優(yōu)化，壓合結(jié)果料溫曲線和熱應(yīng)力測(cè)試合格。(2）經(jīng)過鉆孔參數(shù)優(yōu)化，對(duì)于3.0mm及以上孔徑工程設(shè)計(jì)擴(kuò)鉆，鉆孔過程需要不停噴酒精對(duì)銑刀降溫，而且單人單軸制作效率低，比較好方案引進(jìn)專門的鋁基板銑機(jī)設(shè)備;(2)目前的X-RAY打靶設(shè)備尚不能對(duì)1.0mm厚度紫銅的銅基板打靶，可以在壓合前對(duì)紫銅將靶孔及鉚合孔鉆出，壓合后可以省去打靶工序。十層線路板抄板打樣批量生產(chǎn)。抄電路板方法
四層銅基線路板抄板打樣生產(chǎn)。電路板上的電子元件
剛撓結(jié)合板重點(diǎn)突破了傳統(tǒng)壓機(jī)壓合FPC板壓制PI覆蓋保護(hù)膜，剛撓結(jié)合板開通窗制作法的改良，撓性區(qū)通過100次180度折疊測(cè)試和浸錫測(cè)試（288℃10秒3次）PI無起泡，符合客戶的品質(zhì)要求。但綜合一般剛性PCB廠的制程能力，軟板材料的線路制作和行業(yè)內(nèi)剛撓結(jié)合板的關(guān)鍵工站在開窗（或揭蓋）方式，均為關(guān)鍵技術(shù)點(diǎn)。此款剛撓結(jié)合板是采取開通窗的制作方法完成，由于開通窗的方式不利于后工序的制作（比如：磨板、PTH除膠），易發(fā)生撓性區(qū)域的品質(zhì)隱患，因此開通窗的制作方式嚴(yán)重局限于較小的窗口。后續(xù)可針對(duì)撓性區(qū)域硬板控深鑼開窗或激光揭蓋開窗，進(jìn)行技術(shù)突破。以上制作方面的方法，也請(qǐng)同行業(yè)相關(guān)技術(shù)人員給與點(diǎn)評(píng)，以優(yōu)化剛性PCB板廠制作軟硬結(jié)合板的工藝技術(shù)問題。電路板上的電子元件