5G、AI、HPC、物聯網、電動車等高頻高速、高性能運算應用加速落地，與網絡基礎建設相關的服務器需求加速增溫，亦推動PCB高階制程需求持續強勁，相關電路板業者雨露均沾，2022年展望不淡，預期服務器板供應商如CCL廠臺光電、聯茂，銅箔廠的金居，服務器板廠健鼎、金像電、瀚宇博等，均在受惠行列。服務器業務占比達50%的金像電，在Whitley平臺產品逐季放量帶動，2021年營運成長明顯，網通類的400G交換器也帶來不錯的動能。PCB上游材料CCL以及銅箔廠同樣看好明年服務器、網通等成長潛力，均積極布局相關產品。臺光電今年受惠Whitley平臺服務器和100G/400G交換器產品發揮效益，全年營運創新高無虞。法人看好，臺光電于下一代服務器平臺市占進一步提高，加上新產能的挹注，有望推升該公司明年營運維持成長趨勢。單面線路板抄板克隆質量好。交換機電路板

工廠配合度問題——對于采購過PCB的人來說，都知道PCB生產不會每次都很順利按時交貨，那么當問題出現，耽誤到客戶項目進度的時候，工廠是否肯配合趕貨，幫客戶解決燃眉之急？還有工廠售后服務：特別有大批量項目的時候或者金額比較巨大的時候，更要看重這個因素。PCB交貨后還不算完事，后面組裝，使用過程中如果還出現什么問題，那還需要生產廠家的協助分析和溝通。如果對工廠資金，內部領導隊伍、公司政策穩定性等都不了解，都會對你后續訂單，板子售后產生巨大的影響。出現投訴，工廠推脫不負責；再次返單，工廠不斷調價，或者好不容易確認完樣品要釋放批量時候，工廠政策調整不接受小客戶訂單等等，都會給PCB采購經理們帶來各種各樣的麻煩。再就是交期問題：如果采購的PCB只是樣品和小量，后續不會有大批量，交期又比較急的話，可以考慮一些快板廠，相比大廠，快板廠的交期快，返單MOV也比較低。但是如果后面有批量的話，那還是要考慮可以支持批量的工廠來做貨了。電路板絕緣24小時加急打樣出貨交期快。

線路板廠要充分地利用口號，標語，宣傳欄，讓每個員工都能明白5S推動是公司提升企業形象、提好品質，替公司節約成本的一項比較好的活動，也是企業邁向成功的重要途徑。所以5S的一些口號、標語和宣傳欄要讓每個人都了解，5S是非常簡單但又每天時刻都要做好的五件工作。5S的推動，不要秘密地行動，也不要加班加點來做，要讓全員認同，5S是一個非常簡單的工作，只要大家知道整理、整頓、清掃，然后再進一步地提出方案，如何讓大家做得更好，就叫清潔。秘訣四：高層領導支持線路板廠的比較高領導要抱著我來做的決心，親自出馬。線路板廠安排每一個部門的經理要大力地推動。在推動的會議上，領導要集思廣益，讓大家積極地提出怎么做會更好的方法。秘訣五：要徹底理解5S要義

對于后者就該防預防脫發泡后再產生氣泡，這部份涉及到所使用的填充材料。油墨為了操作特性及后面的物化性，會加入不同劑量的填充劑及稀釋劑調整油墨特性。但這種做法，在填孔型油墨會面臨考驗。多數稀釋劑有揮發性，當填孔烘烤揮發物就開始汽化，會在內部產生較多暫時氣泡。但一般油墨干燥模式都由表面先干，之后才逐步向內部硬化，因此氣泡會殘留在內部無法排出成為空洞。對這種問題，可以使用紫外線硬化法處理，用感光油墨填孔并先用低溫感光硬化，之后才用熱硬化完成后續反應。因為揮發物已經無法在硬化樹脂中讓氣泡長大，因此不易產生表面氣泡問題。另一種多數業者的做法，是盡量采用無揮發物油墨，同時將烘烤起始溫度降低先排除揮發物，之后當硬度達到某種程度時再開始進行全硬化烘烤。這兩種做法各有優劣，但以殘存氣泡量而言，不論前者或后者都該盡量使用揮發物低的油墨較為有利。PCB電路板由于它是采用電子印刷術制作的，故被稱為“印刷”電路板。

中國臺灣也是“異常情況”！中國臺灣的線路板業界也處于動蕩之中。在中國臺灣，有比日本還多的線路板廠商，據說都是蘋果的供應商，直到現在，他們隨著蘋果業務的擴大也較大的發展了自己的業務。但是中國臺灣線路板業界(TPCA)發布的2018年12月單月的基板出貨額比2017年12月減少了將近2成，為491億臺幣（約人民幣107億元），比11月減少了將近2成。歷年的10月-12月都是中國臺灣基板界的鼎盛時期，出貨額也會迎來頂峰，今年明顯發生了異常。可以說，中國臺灣線路板業界如實地證明了iPhone的銷售低迷的影響。特別是比較新的終端采用了很多FPC，比較新款甚至會用30個左右。為此，終端的低迷直接影響FPC業績。尤其是中國臺灣比較大、乃至世界前列的基板廠商——ZDT(臻鼎科技)的低迷也令人震驚。12月的出貨額比去年同月減少了4成多；與11月相比，雖然增加了將近4成，情況卻不容樂觀。其他蘋果品供應商企業如Flexum和Compaq的低迷也都很明顯。只看12月中國臺灣的FPC市場，與2017年12月相比減少了近4成，市場急劇下降。雖然并非都用于智能手機，也并非要斷言，但是可以肯定的是受蘋果業務低迷的影響嚴重。多層銅基線路板抄板克隆打樣。線路板廠好做嗎

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某些載板為了提高鏈接密度，會采用孔上孔結構。由于一般填孔程序多少都可能殘存氣泡，因此氣泡殘存量會直接影響鏈接質量。氣泡允許殘存量沒有清楚標準，只要信賴度不成問題，多數都不會成為致命傷。但如果氣泡恰好落在孔口區，出現問題的機會就相對增加。如果孔口留下氣泡在刷磨后會產生氣泡凹陷，電鍍后就留下了深陷的洞。在雷射加工時容易產生不潔，因此產生導通不良問題。所以填膠技術對高密度構裝載板尤其是孔上孔結構，是相當重要的技術。交換機電路板