中國采購經(jīng)理指數(shù)本月主要特點(diǎn)：供需兩端均有回升。生產(chǎn)指數(shù)為52.0%，比上月上升3.6百分點(diǎn)，升至擴(kuò)張區(qū)間，近期電力供應(yīng)能力持續(xù)提升，制造業(yè)產(chǎn)能加快釋放。其中，造紙印刷、鐵路船舶航空航天設(shè)備、電氣機(jī)械器材等行業(yè)生產(chǎn)指數(shù)高于56.0%，行業(yè)生產(chǎn)活動明顯加快。新訂單指數(shù)為49.4%，比上月上升0.6個百分點(diǎn)，表明制造業(yè)需求端較上月有所改善。其中，農(nóng)副食品加工、食品及酒飲料精制茶等行業(yè)進(jìn)入傳統(tǒng)旺季，新訂單指數(shù)升至55.0%以上較高景氣區(qū)間；但木材加工及家具、化學(xué)原料及化學(xué)制品、黑色金屬冶煉及壓延加工等行業(yè)位于43.0%以下低位區(qū)間，行業(yè)市場需求偏弱。PCB不僅簡化了電子產(chǎn)品的裝配、焊接工作。深圳pcb制板
激光切割鋁及銅基PCB：隨著電子行業(yè)的快速發(fā)展，對PCB（PrintedCircuitBoard，印刷電路板）的需求不斷增加。其中，鋁及銅基PCB因其散熱性能，被廣泛應(yīng)用于LED照明、汽車電源、汽車照明、高功率照明等設(shè)備中。而近年來，激光技術(shù)越發(fā)成熟，為鋁及銅基PCB切割提供了更高效的解決方案。與傳統(tǒng)加工方式相比，激光切割以其精度高、速度快、質(zhì)量可靠等優(yōu)勢滿足了鋁及銅基PCB切割對工藝的要求。IPG高峰值功率（HPP）激光器擁有連續(xù)模式及高峰值模式，非常適合鋁及銅基PCB切割的應(yīng)用場景——既可滿足連續(xù)模式下切割鋁基板，又可滿足高峰值功率在脈沖模式下空氣切割銅基板。IPG“二合一”的激光設(shè)備可區(qū)配到這種雙重應(yīng)用需求。貼片廠smtHDIPCB，多層多階高難度pcb線路板快速打樣，依圖定制，工匠品質(zhì)，品質(zhì)信賴。
等離子清洗機(jī)能否應(yīng)用在印刷線路板領(lǐng)域呢？等離子體通常被稱為第四態(tài)物質(zhì)，分別是固體.液體.氣體，它們更常見于我們周圍。等離子體存在于一些特殊環(huán)境中，如閃電，極光。這個能量看起來就像把固體轉(zhuǎn)變成氣體一樣，等離子體也需要能量。一定數(shù)量的離子是由帶電粒子與中性粒子(包括原子.離子和自由粒子)混合而成。采用等離子轟擊物體的表面，可以達(dá)到物體的表面腐蝕，清洗等功能。該方法可以明顯提高這些表面的粘附和焊接強(qiáng)度，目前采用等離子表面處理機(jī)作為導(dǎo)線框、清潔和腐蝕平板顯示器。經(jīng)等離子清洗后，電弧強(qiáng)度明顯提高，電路故障的可能性減小，等離子體清洗器能有效清理接觸到等離子體中的有機(jī)物，并能快速清理。許多產(chǎn)品，不管是工業(yè)生產(chǎn)或使用。對于電子、航空、醫(yī)療等行業(yè)，可靠性依賴于表面間的粘結(jié)強(qiáng)度。
宏觀經(jīng)濟(jì)存在下行壓力、就業(yè)影響較大消費(fèi)、芯片供應(yīng)緊張仍將持續(xù)、芯片緊缺擾動需求、商用車需求下降、“補(bǔ)庫存”帶來的擾動等不利因素給市場帶來不確定性。其中芯片短缺仍然對汽車產(chǎn)業(yè)發(fā)展具有重大影響。“協(xié)會統(tǒng)計，今年1-10月芯片短缺對汽車市場造成的缺口有大概75萬輛，預(yù)計全年因為芯片短缺造成市場的減量大概有130-140萬輛左右?！标愂咳A指出。不過整體來看，中汽協(xié)對明年及“十四五”期間的汽車市場發(fā)展整體樂觀?！昂暧^經(jīng)濟(jì)的復(fù)蘇、中低收入群體經(jīng)濟(jì)狀況好轉(zhuǎn)、國家政策層面政策支持等方面都將促進(jìn)中國汽車市場的良好發(fā)展?！标愂咳A指出，2025年中國汽車市場有望達(dá)到3000萬輛左右。其中，乘用車銷量將達(dá)到2526萬輛左右，商用車銷量將達(dá)到475萬輛左右。此外，對于今年全年的具體數(shù)據(jù)，中汽協(xié)預(yù)測2021年全年總銷量為2610萬輛，同比增長3.1%。其中乘用車達(dá)到2130萬輛，同比增長5.6%；商用車銷量480萬輛，同比下降6.4%；新能源汽車全年銷量達(dá)到340萬輛，同比增長1.5倍。機(jī)械層是定義整個PCB板的外觀的，它一般用于設(shè)置電路板的外形尺寸，數(shù)據(jù)標(biāo)記。
LED應(yīng)用的示例包括交通信號燈，普通照明和汽車照明。采用鋁基設(shè)計（LEDPCBs）允許在電路板設(shè)計中使用更高的LED密度，并允許以更高的電流驅(qū)動已安裝的LED，同時仍保持在溫度公差范圍內(nèi)。與常規(guī)PCB設(shè)計相比，使用鋁基背襯設(shè)計可以使設(shè)計人員降低用于功率LED的安全裕度，并使所述LED降額。與所有組件一樣，設(shè)計中LED的工作溫度越低，則在故障之前可以期望這些LED工作的時間越長。鋁基PCB設(shè)計的其他應(yīng)用包括大電流電路，電源，電機(jī)控制器和汽車應(yīng)用。對于使用大功率表面貼裝IC的任何設(shè)計，鋁基PCB是理想的散熱解決方案。此外，它們可以消除對強(qiáng)制通風(fēng)和散熱的需求，從而降低設(shè)計成本。本質(zhì)上，任何可以通過更高的導(dǎo)熱性和更好的溫度控制來改進(jìn)的設(shè)計，對于鋁基板PCB都是可能的應(yīng)用。銅鋁結(jié)合板哪家可以生產(chǎn)？【深圳市華海興達(dá)科技有限公司】真誠期待為您服務(wù)。pcb線路板刀具
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高溫焊料一般有Sn-5Sb和120Sn-Au兩種，后者熔點(diǎn)太高，價格太貴，因此不適用，***選擇Sn-5Sb，其熔點(diǎn)為232“℃~240℃，比正常焊料溫度高20℃。同時另選Sn-0.7Cu焊料，熔點(diǎn)227℃的焊料進(jìn)行試驗測試對比評估。高溫焊料一般有Sn-5Sb和120Sn-Au兩種，后者熔點(diǎn)太高，價格太貴，因此不適用，建議選擇Sn-5Sb，其熔點(diǎn)為232“℃~240℃，比正常焊料溫度高20℃。同時另選Sn-0.7Cu焊料，熔點(diǎn)227℃的焊料進(jìn)行試驗測試對比評估。激光切割鋁及銅基PCB優(yōu)勢：#高效高產(chǎn)#提高質(zhì)量激光切割鋁及銅基PCB可一次成型，切割邊緣光滑整齊，無毛渣，因而幾乎無需后期二次加工。深圳pcb制板