HDI銅基PCB板因高導熱需求，采用低流膠高導熱絕緣層材料，紫銅厚度為1.0mm，制作難度較大。銅基板的關鍵技術方面制作結果如下:(1)銅基板采用低流膠高導熱絕緣層，對壓合有特殊要求，經過排版和壓合參數優化，壓合結果料溫曲線和熱應力測試合格。(2）經過鉆孔參數優化，對于3.0mm及以上孔徑工程設計擴鉆，鉆孔過程需要不停噴酒精對銑刀降溫，而且單人單軸制作效率低，比較好方案引進專門的鋁基板銑機設備;(2)目前的X-RAY打靶設備尚不能對1.0mm厚度紫銅的銅基板打靶，可以在壓合前對紫銅將靶孔及鉚合孔鉆出，壓合后可以省去打靶工序。各類鋁基板打樣貼片生產加工。軟硬結合板的制造流程

鋁基板PCB正在大功率/高熱耗散應用中找到應用。它們一開始被指定用于高功率開關電源應用，現在已在LED應用中變得非常流行。LED應用的示例包括交通信號燈，普通照明和汽車照明。采用鋁基設計（LEDPCBs）允許在電路板設計中使用更高的LED密度，并允許以更高的電流驅動已安裝的LED，同時仍保持在溫度公差范圍內。與常規PCB設計相比，使用鋁基背襯設計可以使設計人員降低用于功率LED的安全裕度，并使所述LED降額。與所有組件一樣，設計中LED的工作溫度越低，則在故障之前可以期望這些LED工作的時間越長。鋁基PCB設計的其他應用包括大電流電路，電源，電機控制器和汽車應用。對于使用大功率表面貼裝IC的任何設計，鋁基PCB是理想的散熱解決方案。此外，它們可以消除對強制通風和散熱的需求，從而*降低設計成本。本質上，任何可以通過更高的導熱性和更好的溫度控制來改進的設計，對于鋁基板PCB都是可能的應用。插板的線路FPC打樣貼片加工生產。

多層PCB線路板層壓偏移度的精確測量方法隨著PCB行業技術力量在國內的逐步發展，多層PCB板（特別是高層次的產品）在我們的企業里所占的份額也越來越重，而我們在研發和生產這些產品的同時，總是遇到漲縮、對位偏及層壓偏移所造成的電地短路問題一直在困擾著我們。能精確測量這些偏移度的數據作為改善措施的方向成了我們研究的重點。本人也見過一些技術工程師測量偏移度的方法，誤差太大，極不科學，難以體現事實原貌，本人經過多次研究驗證摸索出一套較為精確的測量方法，不但能精確測量偏移的數據，還能準確的測量出偏移的方向及偏移的角度，希望能給業界受此困擾的朋友帶來一些幫助。

比較常見的通孔只有一種過孔，從一層打到然后一層。不管是外部的線路還是內部的線路，孔都是打穿的。叫做通孔板。通孔板和層數沒關系，平時大家用的2層的都是通孔板，而很多交換機和電路板，做20層，還是通孔的。用鉆頭把電路板鉆穿，然后在孔里鍍銅，形成通路這里要注意，通孔內徑通常有0.2mm、0.25mm和0.3mm，但一般0.2mm的要比0.3mm的貴不少。因為鉆頭太細容易斷，鉆的也慢一些。多耗費的時間和鉆頭的費用，就體現在電路板價格上升上了。高密度板（HDI板）的激光孔6層1階HDI板的疊層結構圖，表面兩層都是激光孔，0.1mm內徑。內層是機械孔相當于一個4層通孔板，外面再覆蓋2層。激光只能打穿玻璃纖維的板材，不能打穿金屬的銅。所以外表面打孔不會影響到內部的其他線路。激光打了孔之后，再去鍍銅，就形成了激光過孔。厚銅線路板打樣品質好。

超厚銅蝕刻技術——由于銅箔超厚,業界尚無12oz厚銅芯板購買，如直接采用芯板加厚到12oz制作，則線路蝕刻非常困難，蝕刻質量難以保證；同時線路一次成型后其壓合難度也較大增加，面臨較大的技術瓶頸。為解決以上難題，本次超厚銅加工，結構設計時直接購買專門的的12oz銅箔材料，線路采用分步控深蝕刻技術，即銅箔先反面蝕刻1/2厚度→壓合形成厚銅芯板→再正面蝕刻得到內層線路圖形。由于分步蝕刻，其蝕刻難度較大降低，同時也降低了壓合難度。六層線路板抄板貼片打樣服務好質量好。hdi線路廠家

四層FPC線路板打樣生產。軟硬結合板的制造流程

生產的產品廣泛應用于工業控制設備，計算機設備、5G通訊產品、消費電子產品、汽車醫療電子產品、儀器儀表和航空航天設備'LED照明等行業領域，具體產品有各類pcb , 線路板 ,軟硬結合板,多層板 ,阻抗板 , 高頻板 , 埋盲孔板,FR4, 電路板 ,柔性線路板等將迎來新一輪的創新周期，在新一輪創新周期中，國產替代趨勢有望進一步加強。公司所處的本土電子元器件授權分銷行業，近年來進入飛速整合發展期，產業集中度不斷提升，規模化、平臺化趨勢加強。對于下一步發展計劃，不少行業家和企業表示，后續將繼續完善電子信息全產業鏈的交易服務平臺，深耕拓展生產的產品廣泛應用于工業控制設備，計算機設備、5G通訊產品、消費電子產品、汽車醫療電子產品、儀器儀表和航空航天設備'LED照明等行業領域，具體產品有各類pcb , 線路板 ,軟硬結合板,多層板 ,阻抗板 , 高頻板 , 埋盲孔板,FR4, 電路板 ,柔性線路板等線下授權分銷及上下游相關行業，完善產業布局，通過發揮華強半導體集團的大平臺優勢，整合優化生產的產品廣泛應用于工業控制設備，計算機設備、5G通訊產品、消費電子產品、汽車醫療電子產品、儀器儀表和航空航天設備'LED照明等行業領域，具體產品有各類pcb , 線路板 ,軟硬結合板,多層板 ,阻抗板 , 高頻板 , 埋盲孔板,FR4, 電路板 ,柔性線路板等線下授權分銷業務內外部資源。努力開發國際生產的產品廣泛應用于工業控制設備，計算機設備、5G通訊產品、消費電子產品、汽車醫療電子產品、儀器儀表和航空航天設備'LED照明等行業領域，具體產品有各類pcb , 線路板 ,軟硬結合板,多層板 ,阻抗板 , 高頻板 , 埋盲孔板,FR4, 電路板 ,柔性線路板等原廠和國內原廠的代理權，開拓前沿應用垂直市場，如數據中心、5G基礎設施、物聯網、汽車電子、新能源、醫治等領域的重點器件和客戶消息，持續開展分銷行業及其上下游的并購及其他方式的擴張。電子元器件行業位于產業鏈的中游，介于電子整機行業和電子原材料行業之間，其發展得快慢，所達到的技術水平和生產規模，不但直接影響著整個電子信息產業的發展，而且對發展信息技術，改造傳統產業，提高現代化裝備水平，促進科技進步都具有重要意義。軟硬結合板的制造流程