標記——在綠色電路板還存在著大量白色標記。很多年來，人們弄不明白為何這些白色印刷標記被叫做“絲網層”。它們主要是用來標識電路板上元器件的信息，以及其他與電路板相關的內容。這些信息起初是通過絲網印刷的方式打印在電路板上，所以被稱為絲網層，現在則使用特殊的噴墨打印機來完成。這些信息可以幫助電路工程師來檢查電路板中是否存在故障。PCB采購前要注意的事項——對于PCB采購經理/采購人員來說，進行PCB采購時，有時候不僅只只考慮到價格和賬期這兩個因素，還有其他很多方面需要同時考慮?？梢圆灰X打樣，交期快，質量好。線路板專業生產

電路板可稱為印刷線路板或印刷電路板，英文名稱為（PrintedCircuitBoard）PCB、（FlexiblePrintedCircuitboard）FPC線路板（FPC線路板又稱柔性線路板柔性電路板是以聚酰亞胺或聚酯薄膜為基材制成的一種具有高度可靠性，較好的可撓性印刷電路板。具有配線密度高、重量輕、厚度薄、彎折性好的特點）、軟硬結合板（reechas，SoftandhardcombinaTIonplate）-FPC與PCB的誕生與發展，催生了軟硬結合板這一新產品。因此，軟硬結合板，就是柔性線路板與硬性線路板，經過壓合等工序，按相關工藝要求組合在一起，形成的具有FPC特性與PCB特性的線路板。深圳fpc軟性線路板LED燈PCB板設計加急打樣批量生產。

AXI是近幾年才興起的一種新型測試技術。當組裝好的線路板(PCBA)沿導軌進入機器內部后，位于線路板上方有一X-Ray發射管，其發射的X射線穿過線路板后被置于下方的探測器(一般為攝像機)接受，由于焊點中含有可以大量吸收X射線的鉛，因此與穿過玻璃纖維、銅、硅等其它材料的X射線相比，照射在焊點上的X射線被大量吸收，而呈黑點產生良好圖像，使得對焊點的分析變得相當直觀，故簡單的圖像分析算法便可自動且可靠地檢驗焊點缺陷。AXI技術已從以往的2D檢驗法發展到目前的3D檢驗法。前者為透射X射線檢驗法，對于單面板上的元件焊點可產生清晰的視像，但對于目前廣的使用的雙面貼裝線路板，效果就會很差，會使兩面焊點的視像重疊而極難分辨。而3D檢驗法采用分層技術，即將光束聚焦到任何一層并將相應圖像投射到一高速旋轉使位于焦點處的圖像非常清晰，而其它層上的圖像則被消除，故3D檢驗法上的圖像則被消除，故3D檢驗法可對線路板兩面的焊點單獨成像。

測試儀是對針床在線測試儀的一種改進，它用探針來代替針床，在X-Y機構上裝有可分別高速移動的4個頭共8根測試探針，較小測試間隙為0．2mm。工作時根據預先編排的坐標位置程序移動測試探針到測試點處，與之接觸，各測試探針根據測試程序對裝配的元器件進行開路／短路或元件測試。與針床式在線測試儀相比，在測試精度、小測試間隙等方面均有較大幅度提高，并且無需制作專門的針床夾具，測試程序可直接由線路板的CAD軟件得到，但測試速度相對較慢是其比較大不足。雙面鋁基板打樣批量生產。

3DX-Ray技術除了可以檢驗雙面貼裝線路板外，還可對那些不可見焊點如BGA（BallGridArray,焊球陳列）等進行多層圖像"切片"檢測，即對BGA焊接連接處的頂部、中部和底部進行徹底檢驗。同進利用此方法還可測通孔（PTH）焊點，檢查通孔中焊料是否充實，從而極大地提高焊點連接質量。關于PCB的十件有趣的事——實毫無疑問，印刷電路板（PCB）是人類技術中具有里程碑意義的工具。為什么呢？這是因為當今在每一個電子設備中都隱藏著它的身影。就像其他歷史中的偉大發明一樣，PCB也是隨著歷史車輪前進而逐步成熟的，至今已經有130年的發展歷史，它是工業**車輪中較為靚麗的一道風景。PCB成為優化電子設備生成工藝的手段，曾經那些使用手工制作的電子設備不得不PCB來替代了，這都是因為電路板上將會集成更多的功能。多層銅基線路板抄板克隆打樣。拉長板補短板

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比較常見的通孔只有一種過孔，從一層打到然后一層。不管是外部的線路還是內部的線路，孔都是打穿的。叫做通孔板。通孔板和層數沒關系，平時大家用的2層的都是通孔板，而很多交換機和電路板，做20層，還是通孔的。用鉆頭把電路板鉆穿，然后在孔里鍍銅，形成通路這里要注意，通孔內徑通常有0.2mm、0.25mm和0.3mm，但一般0.2mm的要比0.3mm的貴不少。因為鉆頭太細容易斷，鉆的也慢一些。多耗費的時間和鉆頭的費用，就體現在電路板價格上升上了。高密度板（HDI板）的激光孔6層1階HDI板的疊層結構圖，表面兩層都是激光孔，0.1mm內徑。內層是機械孔相當于一個4層通孔板，外面再覆蓋2層。激光只能打穿玻璃纖維的板材，不能打穿金屬的銅。所以外表面打孔不會影響到內部的其他線路。激光打了孔之后，再去鍍銅，就形成了激光過孔。線路板專業生產