線路板沉鎳金工藝：首先在銅面上自催化反應沉積約120-200μ”厚的鎳層，再在金缸中通過化學置換反應將金從溶液中置換到鎳面，金層將鎳層完全覆蓋，其厚度一般控制在約1-3μ”。通過時間等控制其厚度上限可高達10μ”。電鎳金工藝：是通過施電的方式，在銅面上通過電化學反應鍍上一層約120-200μ”厚的鎳層，然后再在鎳上鍍上一層約0.5-1μ”厚的薄金。通過時間及電流等控制其厚度可高達50μ”以上。沉鎳金通過化學沉積其厚度非常均勻，電鎳金通過電鍍沉積其厚度均勻性較差。海洋燈超導熱銅基線路板打樣生產。pcb普通板

板子類型：如果貴司的PCB是非常簡單的板件，產品使用也是消費品，那當然會優先看重價格方面。因為終端產品本身價值也很低，采購的PCB也接受不了太高的價格。但是對于工控類，醫療，汽車等板子，就不僅只只是價格問題了。第二，品質方面：采購經理除了價格外，還要考慮到不同的生產廠家生產出來的這些板子，在品質方面都會存在著一定的差別。所選廠家的工藝能力是否能滿足到貴司的需求，是否有能力做好這個PCB板子，交貨的PCB是否不會出現大的品質問題？生產過程中是否不會因為工廠能力原因導致頻繁報廢補料影響交期？畢竟有些項目，PCB價值不大，但是貼片后整個PCBA的價值可能是PCB價值的10倍或者更高。evb電路板FPC打樣貼片加工生產。

誰先發明了PCB？如果問誰發明了印刷術，這個殊榮當屬中國北宋年間的畢昇。但較早的印刷電路板則需要追蹤到奧地利工程師CharlesDucas在1920年提出了使用墨水導電（在底板上打印黃銅電線）的概念。他借助于電鍍技術制作在絕緣體表面直接生成導線，制作出PCB的原型。起初電路板上的金屬導線是黃銅，一種銅和鋅的合金。這種顛覆性的發明消除了電子線路的復雜連線工藝，并保證電路性能的可靠性。這個工藝直到第二次世界大戰結束才開始進入實際應用階段。

HDI銅基PCB板因高導熱需求，采用低流膠高導熱絕緣層材料，紫銅厚度為1.0mm，制作難度較大。銅基板的關鍵技術方面制作結果如下:(1)銅基板采用低流膠高導熱絕緣層，對壓合有特殊要求，經過排版和壓合參數優化，壓合結果料溫曲線和熱應力測試合格。(2）經過鉆孔參數優化，對于3.0mm及以上孔徑工程設計擴鉆，鉆孔過程需要不停噴酒精對銑刀降溫，而且單人單軸制作效率低，比較好方案引進專門的鋁基板銑機設備;(2)目前的X-RAY打靶設備尚不能對1.0mm厚度紫銅的銅基板打靶，可以在壓合前對紫銅將靶孔及鉚合孔鉆出，壓合后可以省去打靶工序。LED燈PCB板設計加急打樣批量生產。

HDI線路板激光鉆孔工藝及常見問題解決!隨著微電子技術的飛速發展，大規模和超大規模集成電路的廣泛應用，微組裝技術的進步，使印制電路板的制造向著積層化、多功能化方向發展，使印制電路圖形導線細、微孔化窄間距化，加工中所采用的機械方式鉆孔工藝技術已不能滿足要求而迅速發展起來的一種新型的微孔加工方式即激光鉆孔技術。激光成孔的原理激光是當“射線”受到外來的刺激而增加能量下所激發的一種強力光束，其中紅外光和可見光具有熱能，紫外光另具有光學能。此種類型的光射到工件的表面時會發生三種現象即反射、吸收和穿透。透過光學另件擊打在基材上激光光點，其組成有多種模式，與被照點會產生三種反應。激光鉆孔的主要作用就是能夠很快地除去所要加工的基板材料，它主要靠光熱燒蝕和光化學燒蝕或稱之謂切除。各類銅基線路板貼片打樣生產。pcb普通板

LED燈鋁基線路板打樣源頭工廠。pcb普通板

某些載板為了提高鏈接密度，會采用孔上孔結構。由于一般填孔程序多少都可能殘存氣泡，因此氣泡殘存量會直接影響鏈接質量。氣泡允許殘存量沒有清楚標準，只要信賴度不成問題，多數都不會成為致命傷。但如果氣泡恰好落在孔口區，出現問題的機會就相對增加。如果孔口留下氣泡在刷磨后會產生氣泡凹陷，電鍍后就留下了深陷的洞。在雷射加工時容易產生不潔，因此產生導通不良問題。所以填膠技術對高密度構裝載板尤其是孔上孔結構，是相當重要的技術。pcb普通板

深圳市華海興達科技有限公司是一家生產的產品廣泛應用于工業控制設備，計算機設備、5G通訊產品、消費電子產品、汽車醫療電子產品、儀器儀表和航空航天設備'LED照明等行業領域，具體產品有各類pcb , 線路板 ,軟硬結合板,多層板 ,阻抗板 , 高頻板 , 埋盲孔板,FR4, 電路板 ,柔性線路板等的公司，致力于發展為創新務實、誠實可信的企業。華海興達深耕行業多年，始終以客戶的需求為向導，為客戶提供***的鋁基銅基PCB線路板，雙多層PCB電路板，1.2m超長線路板，HDI軟硬結合板。華海興達繼續堅定不移地走高質量發展道路，既要實現基本面穩定增長，又要聚焦關鍵領域，實現轉型再突破。華海興達始終關注電子元器件行業。滿足市場需求，提高產品價值，是我們前行的力量。