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一般A4紙即可）測試資料儲存于硬碟（每一筆資料皆可儲存，不限次數）測試條件皆由電腦畫面設定（含測試行程、速度、次數、空壓、暫停時間等等）檢驗報表抬頭內容可隨時修改（中英文皆可）檢驗報表可自動產生，不須再作輸入。檢驗報表可轉換為Excel等文書報表格式。頂針探針荷重行程阻抗試驗機規格：測試荷重種類;2kgf、500gf（任選1個）顯示荷重：測試行程：100mm顯示行程：（）測定速度范圍：1-300mm/min（壽命測試可以一分鐘可達360次）傳動機構：滾珠螺桿采樣速率：27KHZ企業工商信息單位名稱執照號城市蘇州菲唐檢測設備有限公司0285622江蘇蘇州蘇州菲唐檢測設備有限公司一步電子網會員12年所有產品進入黃頁本司其他產品信息電動加液接觸角測量儀自動加液接觸角測量儀教學用接觸角水滴角測量儀接觸角水滴角試驗儀12工位焊帶電池片剝離力測試機納米壓痕測試機在線詢價產品名稱：探針頂針荷重行程阻抗試驗機*咨詢詳情：產品名稱：探針頂針荷重行程阻抗試驗機數量：描述：是什么價格？發貨期幾天？*聯系人：*手機號：郵箱：QQ：點擊留言探針頂針荷重行程阻抗試驗機相關說明蘇州菲唐檢測設備有限公司為你提供的"探針頂針荷重行程阻抗試驗機"詳細介紹。常州潛頂針彈力太小或太大、接觸電阻太大、行程不符合要求都會對測試產生影響。所以就需要對此些數據進行檢測。
不會碎裂。但厚度100微米以內的芯片，因為芯片本省已經非常脆弱了，芯片面積稍大時，頂針頂升，芯片受頂針的力和膜的粘力的相互作用，很容易就碎裂了。所以對于厚度100微米以內的薄芯片，迫切需要新的頂升方式從粘性膜上剝離。技術實現要素：本發明所要解決的技術問題是提供一種新型的空氣頂針式芯片膜上分離裝置，能夠對厚度在100毫米以下的芯片進行剝離，而不會損傷芯片。本發明通過如下方式解決該技術問題:一種空氣頂針式芯片膜上分離裝置，包括真空吸頭，所述真空吸頭的頂壁上設有中心孔與環繞所述中心孔布置的吸氣孔，其特征在于：還包括設于所述中心孔中的頂升頭以及能夠驅動所述頂升頭頂壁高出所述真空吸頭的頂壁的升降驅動機構，所述頂升頭的頂壁上設有凹腔，所述頂升頭具有連通所述凹腔的進氣機構。使用時，將真空吸頭置于粘性膜正下方，通過真空吸頭吸住粘性膜的底面，頂升頭上升，進氣機構對凹腔內充氣，使凹腔處的粘性膜開始凸起，芯片與粘性膜逐漸分離，從而使位于芯片上方的吸嘴可以順利將芯片吸走。采用這樣剝離方式，不會有傳統鋼制頂針受力集中的問題，能夠對厚度為100微米以下的芯片進行剝離而不會損傷芯片，相比現有技術有了***的進步。
頂針探針荷重行程阻抗試驗機簡介：頂針荷重行程阻抗試驗機適用于各種頂針、探針、按鍵、開關之荷重-行程-阻抗曲線測試。測試產品力值行程的同時可以測試接觸電阻。頂針探針一般行程零點幾毫米的時候力值才20克左右，力值小，行程精度高所以對試驗機要求較高。另外頂針探針的接觸電阻在幾毫歐以內，對測頭以及測試底板表面處理要求高。我司此款試驗機測試頂針探針荷重行程的同時可以測試其接觸電阻。頂針探針荷重行程阻抗試驗機我司有兩款，一款是單軸的，適合抽檢測試，工程分析測試。另外一款是三軸的適合整版頂針探針的荷重行程測試，同時顯示出接觸電阻。此機器還可以測試壽命測試。可以設定打擊多少次以后就進行壽命測試。PogoPin荷重行程阻抗試驗機目前我司試驗機技術先進：DSP數據采集系統，工業以太網傳輸數據，采樣速率高達27kHZ，***抗干擾能力。探針荷重行程阻抗試驗機特點：量測曲線圖由電腦記憶，可隨時放大、縮小，一張A4紙可任意指定放置N個曲線圖。測定專桉可輸入上、下限規格值，測定結果可自動判定OK或NO。可輸入大測定行程及荷重，電腦自動控制。荷重單位顯示N、Ib、gf、kgf可自由切換電腦直接列印及儲存荷重-行程曲線圖、檢查報表。（不需要方格紙。公司主營產品：連接器插拔力試驗機、按鍵開關荷重行程手感導通試驗機、全自動扭力試驗機。
帽蓋100與帽體200的安裝方式不同；具體的，帽體200的頂面設有安裝槽600，安裝槽600位于帽體200頂面中部，主要通過安裝塊120卡于安裝槽600的開槽位置來使帽蓋100固定在帽體200上，帽蓋100邊緣處設有配合安裝槽600使用的安裝塊120，用以更好的可拆卸安裝在帽體200上，安裝塊120的形狀不做具體限制，當然在其他實施例中也可以不按此設置；安裝槽600靠近帽體200的外壁設有45度倒角210，倒角210的一邊與安裝塊120的上表面接觸，避免貼膜400與帽蓋100接觸時，在帽體200內真空吸附的作用下，芯片500與帽體200的90度拐角處直接接觸導致的破損。實施例三：本實施例與實施例一大體一致，如圖6所示，主要區別點在于，帽蓋100與帽體200的安裝方式不同；具體的，帽體200的頂面設有安裝槽600，安裝槽600位于帽體200頂面中部，主要通過帽蓋100本身的彈性形變來使帽蓋100夾持固定在帽體200上，帽蓋100邊緣處設有配合安裝槽600使用的安裝塊120，用以更好的可拆卸安裝在帽體200上，安裝塊120的形狀不做具體限制；安裝槽600靠近帽體200的外壁設有45度倒角210，倒角210的一邊與安裝塊120的下表面接觸，避免貼膜400與帽蓋100接觸時，在帽體200內真空吸附的作用下。在測試頭與底部測試夾具都需要精細處理，以便能保證測試細小的接觸電阻。溫州頂針箍
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芯片500與帽體200的90度拐角處直接接觸導致的破損。實施例四：本實施例與實施例一大體一致；主要區別點在于，如圖7所示，球缺形帽蓋100的頂部為平面且該平面平行于球缺底面，具體的，該平面的為直徑為r的圓形，直徑為r的平面覆蓋了**內部的兩圈通孔110，保證中間通孔110出現頂針300時，外圈通孔110對貼膜400有持久的吸附力。當頂部通孔110吸附芯片500時，由于芯片500不能彎曲，所以當實施例一中的球缺形帽蓋100為塑性材料制作而成時，帽蓋100對于芯片500之間有相對間隙，達不到**好的吸附效果；直徑為r的平面增大了帽蓋頂部對貼膜400的接觸面，變相增大了與芯片500之間的接觸面，減小了上述的相對間隙，增大了吸附力，更有利于配合頂針向上頂，使芯片與貼膜分離。需要說明的是，實施例一至三中的球缺形帽蓋100為彈性材料制作而成時，帽蓋100在頂部可輕微變形也能有效地保證與貼膜400的接觸面積，減小相對間隙，增大了吸附力，有利于配合頂針向上頂，使芯片與貼膜分離。以上所述*為本實用新型的推薦實施例而已，并不用于限制本實用新型，對于本領域的技術人員來說，本實用新型可以有各種更改和變化。凡在本實用新型的精神和原則之內，所作的任何修改、等同替換、改進等。溫州頂針句
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