芯片500與帽體200的90度拐角處直接接觸導(dǎo)致的破損。實(shí)施例四：本實(shí)施例與實(shí)施例一大體一致；主要區(qū)別點(diǎn)在于，如圖7所示，球缺形帽蓋100的頂部為平面且該平面平行于球缺底面，具體的，該平面的為直徑為r的圓形，直徑為r的平面覆蓋了**內(nèi)部的兩圈通孔110，保證中間通孔110出現(xiàn)頂針300時(shí)，外圈通孔110對貼膜400有持久的吸附力。當(dāng)頂部通孔110吸附芯片500時(shí)，由于芯片500不能彎曲，所以當(dāng)實(shí)施例一中的球缺形帽蓋100為塑性材料制作而成時(shí)，帽蓋100對于芯片500之間有相對間隙，達(dá)不到**好的吸附效果；直徑為r的平面增大了帽蓋頂部對貼膜400的接觸面，變相增大了與芯片500之間的接觸面，減小了上述的相對間隙，增大了吸附力，更有利于配合頂針向上頂，使芯片與貼膜分離。需要說明的是，實(shí)施例一至三中的球缺形帽蓋100為彈性材料制作而成時(shí)，帽蓋100在頂部可輕微變形也能有效地保證與貼膜400的接觸面積，減小相對間隙，增大了吸附力，有利于配合頂針向上頂，使芯片與貼膜分離。以上所述*為本實(shí)用新型的推薦實(shí)施例而已，并不用于限制本實(shí)用新型，對于本領(lǐng)域的技術(shù)人員來說，本實(shí)用新型可以有各種更改和變化。凡在本實(shí)用新型的精神和原則之內(nèi)，所作的任何修改、等同替換、改進(jìn)等。關(guān)鍵詞：頂針阻抗彈力試驗(yàn)機(jī)探針阻抗彈力試驗(yàn)機(jī)頂針探針荷重行程阻抗試驗(yàn)機(jī)東莞市微克檢測設(shè)備有限公司。汕頭進(jìn)口頂針

    該頂桿410與支撐筒320的貫通孔324內(nèi)壁間設(shè)有密封圈，由此實(shí)現(xiàn)支撐筒320與頂桿410間的氣密。該頂桿410外壁與連接塊510放置腔的內(nèi)壁間設(shè)有密封圈512，由此實(shí)現(xiàn)第二氣道413與豎直貫孔間的氣密。該豎直貫孔與第三氣道550間通過圈形磁鐵560的吸附力實(shí)現(xiàn)氣密。如圖1和圖3所示，***滑塊104上還設(shè)有支架360，該支架360上設(shè)有分別連接氣嘴312與氣管接頭412的多個(gè)電磁閥370。其中的一個(gè)電磁閥370、氣管接頭412、第二氣道413、豎直貫孔、圈形磁鐵560與第三氣道550一起構(gòu)成了一個(gè)能夠?qū)攭K500中的凹腔541進(jìn)行充放氣的進(jìn)氣機(jī)構(gòu)。采用這樣的結(jié)構(gòu)，使進(jìn)氣機(jī)構(gòu)的氣路與真空吸頭330的氣路相對**，不會因?yàn)閷Π记?41進(jìn)行充放氣操作影響真空吸頭330的運(yùn)行。支架360上還連接有坦克鏈380，通過坦克鏈380實(shí)現(xiàn)電氣線路、氣管線路的跟隨運(yùn)動(dòng)。以上就是本發(fā)明的整體結(jié)構(gòu)，工作時(shí)，首先，將真空吸頭330移動(dòng)到放置有芯片的粘性膜下方，通過粘性膜的運(yùn)動(dòng)使粘性膜上的芯片對準(zhǔn)頂升頭400上的凹腔541，角度一致。隨后，粘性膜上方的真空吸嘴下降，貼到芯片的表面上開始抽氣，吸附住芯片。打開與氣嘴321連接的電磁閥370，對真空吸頭330抽真空，使真空吸頭330吸住粘性膜。接著。南通K型抽芽頂針采用這樣的結(jié)構(gòu)，使進(jìn)氣機(jī)構(gòu)的氣路與真空吸頭330的氣路相對穩(wěn)定。

    作為本發(fā)明的一種推薦實(shí)施方式，還包括c形基座，所述基座包括設(shè)于所述第二滑塊上的底板、連接于底板一端的豎板以及連接于所述豎板頂端與所述底板相對布置的頂板，所述頂板上設(shè)有支撐筒，所述真空吸頭連接于所述支撐筒上。采用這樣的結(jié)構(gòu)能夠避免升降驅(qū)動(dòng)機(jī)構(gòu)與支撐筒間的安裝***。作為本發(fā)明的一種推薦實(shí)施方式，所述支撐筒的外壁上設(shè)有氣嘴，所述支撐筒內(nèi)設(shè)有連通所述真空吸頭與所述氣嘴的***氣道。能夠通過氣嘴進(jìn)行抽氣來控制真空吸頭對粘性膜進(jìn)行吸附。作為本發(fā)明的一種推薦實(shí)施方式，所述升降驅(qū)動(dòng)機(jī)構(gòu)包括設(shè)于所述豎板上的升降裝置以及設(shè)于所述支撐筒中的頂桿，所述頂桿頂部與所述頂升頭相連，所述升降裝置能夠驅(qū)動(dòng)所述頂桿帶動(dòng)所述真空吸頭進(jìn)行升降。作為本發(fā)明的一種推薦實(shí)施方式，所述升降裝置包括安裝于所述豎板上的第三伺服電機(jī)，所述第三伺服電機(jī)具有伸至所述頂板下方的電機(jī)軸，所述電機(jī)軸上設(shè)有凸輪，所述頂桿底端穿過頂板上的通孔與所述凸輪相抵。采用這樣的結(jié)構(gòu)，能夠通過凸輪的轉(zhuǎn)動(dòng)來控制頂升頭的升降。作為本發(fā)明的推薦實(shí)施方式，所述進(jìn)氣機(jī)構(gòu)包括設(shè)于頂桿上的氣管接頭、設(shè)于所述頂桿中且連通所述氣管接頭的第二氣道。

    則在隨后的附圖中不需要對其進(jìn)行進(jìn)一步定義和解釋。在本實(shí)用新型的描述中，需要說明的是，術(shù)語“內(nèi)”、“外”等指示的方位或位置關(guān)系為基于附圖所示的方位或位置關(guān)系，或者是該實(shí)用新型產(chǎn)品使用時(shí)慣常擺放的方位或位置關(guān)系，*是為了便于描述本實(shí)用新型和簡化描述，而不是指示或暗示所指的裝置或元件必須具有特定的方位、以特定的方位構(gòu)造和操作，因此不能理解為對本實(shí)用新型的限制。實(shí)施例一：參照圖1所示的一種球面頂針帽，包括帽蓋100、帽體200以及設(shè)置于帽體200內(nèi)部的頂針300，帽蓋100為球缺且其球面頂點(diǎn)凸出于帽體200；帽蓋100上設(shè)有供頂針的針體穿過的通孔110，頂針300從通孔110中頂出，通孔110還作為帽體200內(nèi)氣體的流通通道；球缺包括一個(gè)球冠和底面；球冠的表面積大于豎直投影下的平面面積，參照圖4，在同尺寸頂針帽的前提下，即帽體200橫截面直徑都為l，上頂?shù)那蛉毙蚊鄙w100在帽體200內(nèi)真空的吸附作用下會對貼膜400有適量的頂開力，導(dǎo)致貼膜400有輕微的形變，長度延伸至l’，從而使貼膜400會有向下的預(yù)緊力，此時(shí)單位面積內(nèi)的芯片500數(shù)量不變，在配合頂針300從通孔110中頂出，有更大的作用力使芯片500從貼膜400上被分離；而同尺寸的傳統(tǒng)平面帽蓋。包括質(zhì)量的工藝試驗(yàn)機(jī)價(jià)格、型號、圖片、廠家等信息。如有需要，請撥打電話。

    是一款很好的頂針探針試驗(yàn)機(jī)器。在測試頭與底部測試夾具都需要精細(xì)處理，以便能保證測試細(xì)小的接觸電阻。頂針探針阻抗荷重行程試驗(yàn)機(jī)特點(diǎn)：※可以測試頂針的微小接觸阻抗、同時(shí)能測試出頂針的荷重行程曲線※量測曲線圖由電腦記憶，可隨時(shí)放大、縮小，一張A4紙可任意指定放置N個(gè)曲線圖。※測定專桉可輸入上、下限規(guī)格值，測定結(jié)果可自動(dòng)判定OK或NO。※可輸入測定行程及荷重，電腦自動(dòng)控制。※荷重單位顯示N、Ib、gf、kgf可自由切換※電腦直接列印及儲存荷重-行程曲線圖、檢查報(bào)表。（不需要方格紙，一般A4紙即可）※測試資料儲存于硬碟（每一筆資料皆可儲存，不限次數(shù)）※測試條件皆由電腦畫面設(shè)定（含測試行程、速度、次數(shù)、空壓、暫停時(shí)間等等）※檢驗(yàn)報(bào)表抬頭內(nèi)容可隨時(shí)修改（中英文皆可）※檢驗(yàn)報(bào)表可自動(dòng)產(chǎn)生，不須再作輸入。※檢驗(yàn)報(bào)表可轉(zhuǎn)換為Excel等文書報(bào)表格式。南添SA品牌汽車按鍵開關(guān)荷重位移曲線儀跟同行比較之優(yōu)點(diǎn)：1、06年申請**。2、曲線圖報(bào)表，文字報(bào)表可由客戶指定抬頭及LOGO；3、自動(dòng)生成EXCEL，自動(dòng)生成CPK；4、荷重傳感器荷重力多層保護(hù)，以更有效的保護(hù)易損貴重件荷重元，傳感器可以過載500%。開發(fā)出探針頂針荷重阻抗行程試驗(yàn)機(jī)。非標(biāo)頂針

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    323-***氣孔，324-貫通孔，325-擋圈，330-真空吸頭，332-吸氣孔，333-中心孔，334-殼筒，335-蓋板,336-凸耳，337-限位凹腔，338-限位孔，340-第三伺服電機(jī)，341-凸輪，342-定位盤，350-傳感器，351-感應(yīng)凹槽，360-支架，370-電磁閥，380-坦克鏈，400-頂升頭，410-頂桿，411-凸起端頭，412-氣管接頭，413-第二氣道，414-第二氣孔，420-彈簧，430-導(dǎo)套，440-限位彈簧，441-限位塊，442-導(dǎo)桿，443-凸臺，444-臺階，445-讓位凹口，446-限位柱，500-頂塊，510-連接塊，511-容置腔，512-密封圈，513-滑槽，514-定位桿，515-連接孔，520-底部，530-中部，540-頂部，541-凹腔，550-第三氣道，560-圈形磁鐵。具體實(shí)施方式以下通過具體實(shí)施例來對本發(fā)明進(jìn)行進(jìn)一步闡述：如圖1和圖4所示的空氣頂針式芯片膜上分離裝置，包括xy平面運(yùn)動(dòng)機(jī)構(gòu)、真空吸頭330、設(shè)于真空吸頭330內(nèi)的頂升頭400、控制頂升頭400升降的升降驅(qū)動(dòng)機(jī)構(gòu)以及控制頂升頭400充放氣的進(jìn)氣機(jī)構(gòu)。如圖1和圖4所示，xy平面運(yùn)動(dòng)機(jī)構(gòu)包括橫向直線導(dǎo)軌100、縱向直線導(dǎo)軌200。汕頭進(jìn)口頂針

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