頂針探針荷重行程阻抗試驗機規(guī)格：測試荷重種類;2kgf、500gf（任選1個）**小顯示荷重：**大測試行程：100mm**小顯示行程：（）測定速度范圍：1-300mm/min（可以達600mm/min）傳動機構(gòu)：滾珠螺桿采樣速率：27KHZ目前我司試驗機技術(shù)先進：DSP數(shù)據(jù)采集系統(tǒng)，工業(yè)以太網(wǎng)傳輸數(shù)據(jù)，采樣速率高達27kHZ，***抗干擾能力。頂針探針荷重行程阻抗試驗機簡介：此款試驗機為測試頂針探針量身定制，頂針和探針力值、行程、接觸電阻為三個主要測試指標。我司此款機器可以同時測試頂針的荷重-位移-電阻曲線，同時也可以測試頂針的壽命測試。通過電腦設(shè)定儲存數(shù)據(jù)，是一款很好的頂針探針試驗機器。在測試頭與底部測試夾具都需要精細處理，以便能保證測試細小的接觸電阻。頂針荷重行程阻抗試驗機特點：※可以測試頂針的微小接觸阻抗、同時能測試出頂針的荷重行程曲線※量測曲線圖由電腦記憶，可隨時放大、縮小，一張A4紙可任意指定放置N個曲線圖。※測定專桉可輸入上、下限規(guī)格值，測定結(jié)果可自動判定OK或NO。※可輸入**大測定行程及荷重，電腦自動控制。※荷重單位顯示N、Ib、gf、kgf可自由切換※電腦直接列印及儲存荷重-行程曲線圖、檢查報表。（不需要方格紙。公司主要產(chǎn)品有：力學(xué)檢測儀器、中英文工控組態(tài)軟件、力量傳感器，阻抗模塊，數(shù)據(jù)采集卡等等。鎢鋼引導(dǎo)頂針廠家直銷價
所述彈簧設(shè)置于所述彈簧槽中，所述彈簧的一端抵住所述滑座，另一端抵住所述滑板。所述復(fù)位桿和所述頂針可穿出所述滑塊。本實用新型與現(xiàn)有技術(shù)相比所具有的有益效果是：本實用新型能夠解決產(chǎn)品在模具中成型后因滑塊抽芯拉力導(dǎo)致的產(chǎn)品局部的垂直度差的問題，通過頂針保證產(chǎn)品的垂直度滿足指定要求，保證產(chǎn)品加工質(zhì)量，提高產(chǎn)品的生產(chǎn)效率。附圖說明本實用新型有如下附圖：圖1為本實用新型的示意圖；圖2為圖1隱藏滑塊后的示意圖；圖3為圖1的主視圖；圖4為圖3的a-a剖視圖。具體實施方式如圖所示，本實施例的這種模具的滑塊頂針機構(gòu)，包括固定連接的滑座1和滑塊2，滑座1在靠近滑塊2一側(cè)設(shè)有容納槽11，容納槽11內(nèi)置有滑板3，滑座1上設(shè)有可推動滑板3在容納槽11中移動的彈簧4，滑板3上固定安裝有若干復(fù)位桿7和頂針5，復(fù)位桿7和頂針5穿設(shè)在所述滑塊2中，其中，頂針5的作用是在模具開模過程中、復(fù)位桿7和動模仁分離前一直頂住產(chǎn)品6的垂直部61，防止產(chǎn)品6的垂直部61發(fā)生偏移。在本實施例中，為了使滑板3能夠在容納槽11中軸向移動，容納槽11的軸向長度大于滑板3的軸向長度。在本實施例中，滑座1上設(shè)有彈簧槽12，彈簧槽12設(shè)置在所述容納槽11一側(cè)并與其相連通，彈簧4設(shè)置于彈簧槽12中。鎢鋼圓件頂針廠家直銷價本公司研制的試驗儀器主要適用于：連接器、端子、接插件、線束、汽車、硅膠按鍵。
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則在隨后的附圖中不需要對其進行進一步定義和解釋。在本實用新型的描述中，需要說明的是，術(shù)語“內(nèi)”、“外”等指示的方位或位置關(guān)系為基于附圖所示的方位或位置關(guān)系，或者是該實用新型產(chǎn)品使用時慣常擺放的方位或位置關(guān)系，*是為了便于描述本實用新型和簡化描述，而不是指示或暗示所指的裝置或元件必須具有特定的方位、以特定的方位構(gòu)造和操作，因此不能理解為對本實用新型的限制。實施例一：參照圖1所示的一種球面頂針帽，包括帽蓋100、帽體200以及設(shè)置于帽體200內(nèi)部的頂針300，帽蓋100為球缺且其球面頂點凸出于帽體200；帽蓋100上設(shè)有供頂針的針體穿過的通孔110，頂針300從通孔110中頂出，通孔110還作為帽體200內(nèi)氣體的流通通道；球缺包括一個球冠和底面；球冠的表面積大于豎直投影下的平面面積，參照圖4，在同尺寸頂針帽的前提下，即帽體200橫截面直徑都為l，上頂?shù)那蛉毙蚊鄙w100在帽體200內(nèi)真空的吸附作用下會對貼膜400有適量的頂開力，導(dǎo)致貼膜400有輕微的形變，長度延伸至l’，從而使貼膜400會有向下的預(yù)緊力，此時單位面積內(nèi)的芯片500數(shù)量不變，在配合頂針300從通孔110中頂出，有更大的作用力使芯片500從貼膜400上被分離；而同尺寸的傳統(tǒng)平面帽蓋。在測試頭與底部測試夾具都需要精細處理，以便能保證測試細小的接觸電阻。
本發(fā)明涉及半導(dǎo)體制造領(lǐng)域，尤其涉及一種空氣頂針式芯片膜上分離裝置。背景技術(shù)：在半導(dǎo)體芯片的制作過程中，整個晶圓制作完成后，首先需要把晶圓貼到粘性膜上，進行劃片，把晶圓切割成一顆顆單獨芯片，之后需要把單獨的芯片從粘性膜上取下來，轉(zhuǎn)入托盤，料帶或者直接貼裝在基板上。從粘性膜上吸取芯片的過程中，因為膜有粘性，直接用吸嘴從膜上吸取，真空力無法克服膜的粘力，取不下來。需要把芯片從膜上頂起來，使芯片的大部分與膜脫離，只剩下很下的部分還和膜粘著，這樣吸嘴從上面吸取芯片，所需要克服的粘力就很小了，就可以很順利的把芯片吸走了?，F(xiàn)有的把芯片從膜上頂升，讓芯片和膜剝離的方法，主要是頂針的方法，芯片頂升時，頂升座用真空吸附住膜，從芯片的正下方，頂起一根或多根，頂針前端磨細，針尖做成圓弧，保證既可以減少接觸面積，又不會頂破膜。頂針頂升時，因為周邊的膜被真空吸附在下面的頂升座上，只有頂針冒出把芯片頂升，芯片周邊的膜會從芯片上剝離開，只剩下頂針處還有很小面積的膜還接觸著芯片，這樣膜的粘力就很弱了，上面的真空吸嘴就可以把芯片吸走了。頂針的方法，可以對應(yīng)厚度超過100微米的芯片，厚的芯片，剛性比較好，頂針頂升時。主要為精密力學(xué)檢測試驗機研發(fā)生產(chǎn)，高低溫環(huán)境箱生產(chǎn)，信賴性檢測設(shè)備生產(chǎn)。江蘇頂針定制價格
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