中國供應商>浙江品牌>浙江電子五金材料品牌>浙江彈簧頂針連接器共找到2條"彈簧頂針連接器"報價信息省份不限浙江您還可以找頂針蛇形彈簧聯軸器彈簧頂針彈簧連接器頂針連接器彈簧針連接器天線頂針連接器彈簧充電頂針氣動頂針頂針規格頂針電池連接器鍍金彈簧頂針彈簧pcb連接器彈簧頂針導電連接器更多屬性默認熱度1/1浙江不限1/1供應:頂針連接器(電池針6號)型號頂針連接器(電池針6號)特性耐高溫,接觸性好規格尺寸(mm)四連*間距*高*針徑用途適用于無線電主板接插件材質全針黃鍍金,間格部鐵氟龍加工定制是主營產品：電子五金材料連接器慈溪市勝山鎮仲意電訊廠所在地：浙江慈溪市在線詢價供應:頂針連接器針(電池針6號)型號頂針連接器針(電池針6號)特性耐高溫,接觸性好規格尺寸(mm)四連*間距*高*針徑用途適用于無線電主板接插件材質全針黃鍍金。蘇州昕昀秉持著“敬業、團體、創新”的企業精神，逐步形成了強大的技術支持。沖孔機頂針推薦廠家
設于所述頂升頭中且連通所述凹腔與所述第二氣道的第三氣道。從而能夠通過氣管接頭實現對凹腔的充放氣。作為本發明的推薦實施方式，所述進氣機構還包括與所述氣管接頭相連的電磁閥。從而能夠通過電磁閥控制氣管接頭的充放氣。本發明采用空氣頂針的模式，替換傳統的鋼制頂針，不會有受力集中的問題，能夠對厚度為100微米以下的芯片進行剝離，而不會損傷芯片，相比現有技術取得了***的進步。附圖說明下面結合圖片來對本發明進行進一步的說明：圖1為本發明的立體視圖；圖2為本發明中a部分的局部放大圖；圖3為本發明的側視圖；圖4為本發明的b-b面剖視圖；圖5為本發明中b部分的局部放大圖；圖6為本發明中c部分的局部放大圖；圖7為本發明中支撐筒的剖視圖；圖8為本發明中真空吸頭的內部結構視圖；圖9為本發明中蓋板的底面視圖；圖10為定位盤處于初始零點時的工作視圖；圖11為定位盤處于預定角度a時的工作視圖；其中：100-橫向直線導軌，101-***軌道，102-***伺服電機，103-***絲杠，104-***滑塊，200-縱向直線導軌，201-第二軌道，202-第二伺服電機，203-第二絲杠，204-第二滑塊，310-基座，311-底板，312-豎板，313-頂板，314-通孔，320-支撐筒，321-氣嘴，322-***氣道。汕頭鎢鋼引導頂針多年以來，成功開發了幾十余種各類的試驗儀器。
帽蓋100與帽體200的安裝方式不同；具體的，帽體200的頂面設有安裝槽600，安裝槽600位于帽體200頂面中部，主要通過安裝塊120卡于安裝槽600的開槽位置來使帽蓋100固定在帽體200上，帽蓋100邊緣處設有配合安裝槽600使用的安裝塊120，用以更好的可拆卸安裝在帽體200上，安裝塊120的形狀不做具體限制，當然在其他實施例中也可以不按此設置；安裝槽600靠近帽體200的外壁設有45度倒角210，倒角210的一邊與安裝塊120的上表面接觸，避免貼膜400與帽蓋100接觸時，在帽體200內真空吸附的作用下，芯片500與帽體200的90度拐角處直接接觸導致的破損。實施例三：本實施例與實施例一大體一致，如圖6所示，主要區別點在于，帽蓋100與帽體200的安裝方式不同；具體的，帽體200的頂面設有安裝槽600，安裝槽600位于帽體200頂面中部，主要通過帽蓋100本身的彈性形變來使帽蓋100夾持固定在帽體200上，帽蓋100邊緣處設有配合安裝槽600使用的安裝塊120，用以更好的可拆卸安裝在帽體200上，安裝塊120的形狀不做具體限制；安裝槽600靠近帽體200的外壁設有45度倒角210，倒角210的一邊與安裝塊120的下表面接觸，避免貼膜400與帽蓋100接觸時，在帽體200內真空吸附的作用下。
不會碎裂。但厚度100微米以內的芯片，因為芯片本省已經非常脆弱了，芯片面積稍大時，頂針頂升，芯片受頂針的力和膜的粘力的相互作用，很容易就碎裂了。所以對于厚度100微米以內的薄芯片，迫切需要新的頂升方式從粘性膜上剝離。技術實現要素：本發明所要解決的技術問題是提供一種新型的空氣頂針式芯片膜上分離裝置，能夠對厚度在100毫米以下的芯片進行剝離，而不會損傷芯片。本發明通過如下方式解決該技術問題:一種空氣頂針式芯片膜上分離裝置，包括真空吸頭，所述真空吸頭的頂壁上設有中心孔與環繞所述中心孔布置的吸氣孔，其特征在于：還包括設于所述中心孔中的頂升頭以及能夠驅動所述頂升頭頂壁高出所述真空吸頭的頂壁的升降驅動機構，所述頂升頭的頂壁上設有凹腔，所述頂升頭具有連通所述凹腔的進氣機構。使用時，將真空吸頭置于粘性膜正下方，通過真空吸頭吸住粘性膜的底面，頂升頭上升，進氣機構對凹腔內充氣，使凹腔處的粘性膜開始凸起，芯片與粘性膜逐漸分離，從而使位于芯片上方的吸嘴可以順利將芯片吸走。采用這樣剝離方式，不會有傳統鋼制頂針受力集中的問題，能夠對厚度為100微米以下的芯片進行剝離而不會損傷芯片，相比現有技術有了***的進步。以上就是本發明的整體結構，工作時，首先，將真空吸頭330移動到放置有芯片的粘性膜下方。
本實用新型涉及裝片裝置，具體而言，涉及一種球面頂針帽。背景技術：芯片裝片過程中，需要頂針帽吸附放置有芯片的貼片膜，頂針帽的帽體內部設置有頂針，用于將需要吸取的芯片頂出一定距離以便于芯片被吸取。傳統的頂針帽的帽蓋分為兩種：一種為帶有環形溝槽的帽蓋，另一種為平面帶孔帽蓋，但對于這兩種帽蓋面對貼膜粘性較大時均需要頂針用較大的頂出高度來提供足夠的能量使芯片和貼膜分離，但是當出現較大的頂出高度時，相鄰的芯片之間易發生碰撞造成芯片邊緣崩裂；再者，對于芯片尺寸較大時或貼膜粘性不穩定時，芯片不易拾取，勉強拾取時，芯片發生旋轉或移位，造成芯片懸掛，為了穩定的拾取芯片，不得不降低速度，損失機器產能。公開號為cnu的中國實用新型**，具體公開了一種裝片機頂針，其帽蓋為光滑平面結構，當貼膜粘度較大時或者芯片尺寸較大時，不能有效的使芯片與底部貼膜分離。技術實現要素：本實用新型的目的在于提供一種球面頂針帽，通過改變傳統帽蓋的結構使頂針帽能有效的分離芯片和底部貼膜。本實用新型的實施例是這樣實現的：一種球面頂針帽，包括用于容置頂針的帽體，帽體一端設有帽蓋，帽蓋為球缺且其球冠頂點凸出于帽體。關鍵詞：頂針阻抗彈力試驗機探針阻抗彈力試驗機頂針探針荷重行程阻抗試驗機東莞市微克檢測設備有限公司。南通頂針推薦廠家
開發出探針頂針荷重阻抗行程試驗機。沖孔機頂針推薦廠家
芯片500與帽體200的90度拐角處直接接觸導致的破損。實施例四：本實施例與實施例一大體一致；主要區別點在于，如圖7所示，球缺形帽蓋100的頂部為平面且該平面平行于球缺底面，具體的，該平面的為直徑為r的圓形，直徑為r的平面覆蓋了**內部的兩圈通孔110，保證中間通孔110出現頂針300時，外圈通孔110對貼膜400有持久的吸附力。當頂部通孔110吸附芯片500時，由于芯片500不能彎曲，所以當實施例一中的球缺形帽蓋100為塑性材料制作而成時，帽蓋100對于芯片500之間有相對間隙，達不到**好的吸附效果；直徑為r的平面增大了帽蓋頂部對貼膜400的接觸面，變相增大了與芯片500之間的接觸面，減小了上述的相對間隙，增大了吸附力，更有利于配合頂針向上頂，使芯片與貼膜分離。需要說明的是，實施例一至三中的球缺形帽蓋100為彈性材料制作而成時，帽蓋100在頂部可輕微變形也能有效地保證與貼膜400的接觸面積，減小相對間隙，增大了吸附力，有利于配合頂針向上頂，使芯片與貼膜分離。以上所述*為本實用新型的推薦實施例而已，并不用于限制本實用新型，對于本領域的技術人員來說，本實用新型可以有各種更改和變化。凡在本實用新型的精神和原則之內，所作的任何修改、等同替換、改進等。沖孔機頂針推薦廠家
蘇州昕昀科技有限公司主要經營范圍是五金、工具，擁有一支專業技術團隊和良好的市場口碑。昕昀科技致力于為客戶提供良好的沖頭，非標件，襯套，一切以用戶需求為中心，深受廣大客戶的歡迎。公司秉持誠信為本的經營理念，在五金、工具深耕多年，以技術為先導，以自主產品為重點，發揮人才優勢，打造五金、工具良好品牌。昕昀科技憑借創新的產品、專業的服務、眾多的成功案例積累起來的聲譽和口碑，讓企業發展再上新高。