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一般A4紙即可）測試資料儲存于硬碟（每一筆資料皆可儲存，不限次數）測試條件皆由電腦畫面設定（含測試行程、速度、次數、空壓、暫停時間等等）檢驗報表抬頭內容可隨時修改（中英文皆可）檢驗報表可自動產生，不須再作輸入。檢驗報表可轉換為Excel等文書報表格式。頂針探針荷重行程阻抗試驗機規格：測試荷重種類;2kgf、500gf（任選1個）顯示荷重：測試行程：100mm顯示行程：（）測定速度范圍：1-300mm/min（壽命測試可以一分鐘可達360次）傳動機構：滾珠螺桿采樣速率：27KHZ企業工商信息單位名稱執照號城市蘇州菲唐檢測設備有限公司0285622江蘇蘇州蘇州菲唐檢測設備有限公司一步電子網會員12年所有產品進入黃頁本司其他產品信息電動加液接觸角測量儀自動加液接觸角測量儀教學用接觸角水滴角測量儀接觸角水滴角試驗儀12工位焊帶電池片剝離力測試機納米壓痕測試機在線詢價產品名稱：探針頂針荷重行程阻抗試驗機*咨詢詳情：產品名稱：探針頂針荷重行程阻抗試驗機數量：描述：是什么價格？發貨期幾天？*聯系人：*手機號：郵箱：QQ：點擊留言探針頂針荷重行程阻抗試驗機相關說明蘇州菲唐檢測設備有限公司為你提供的"探針頂針荷重行程阻抗試驗機"詳細介紹。江蘇T型頂針對于細小頂針的測試我司也有豐富的經驗微克檢測設備限公司結合市場上客戶需要。
該橫向直線導軌100包括***軌道101、設于***軌道101一端的***伺服電機102、設于***軌道101內且一端與***伺服電機102相連的***絲杠103、穿設于***絲杠103上并與***絲杠103嚙合的***滑塊104。使用時，***伺服電機102驅動***絲杠103旋轉，帶動***滑塊104進行橫向滑移。該縱向直線導軌200包括設于***滑塊104上且垂直于***軌道101的第二軌道201、設于第二軌道201一端的第二伺服電機202、設于第二軌道201內且一端與第二伺服電機202相連的第二絲杠203、穿設于第二絲杠203上并與第二絲杠嚙合的第二滑塊204。使用時，第二伺服電機202驅動第二絲杠203旋轉，帶動第二滑塊204進行縱向滑移。再如圖1所示，第二滑塊204上設有c形基座310，其包括固定于第二滑塊204頂面上的底板311、與底板311一側邊緣連接的豎板312以及連接豎板312頂部邊緣并與底板311相對布置的頂板313。該頂板313上設有支撐筒320，真空吸頭330固定于該支撐筒320上。如圖1與圖2與圖8所示，該真空吸頭330包括殼筒334與蓋板335，該殼筒334為上下端具有開口的圓筒，殼筒334下端安裝于支撐筒320上，殼筒334靠近頂部開口處的內壁上設有兩個相對布置的凸耳336，蓋板335蓋在殼筒334的頂部開口上并與凸耳336通過螺栓固定。
該頂桿410與支撐筒320的貫通孔324內壁間設有密封圈，由此實現支撐筒320與頂桿410間的氣密。該頂桿410外壁與連接塊510放置腔的內壁間設有密封圈512，由此實現第二氣道413與豎直貫孔間的氣密。該豎直貫孔與第三氣道550間通過圈形磁鐵560的吸附力實現氣密。如圖1和圖3所示，***滑塊104上還設有支架360，該支架360上設有分別連接氣嘴312與氣管接頭412的多個電磁閥370。其中的一個電磁閥370、氣管接頭412、第二氣道413、豎直貫孔、圈形磁鐵560與第三氣道550一起構成了一個能夠對頂塊500中的凹腔541進行充放氣的進氣機構。采用這樣的結構，使進氣機構的氣路與真空吸頭330的氣路相對**，不會因為對凹腔541進行充放氣操作影響真空吸頭330的運行。支架360上還連接有坦克鏈380，通過坦克鏈380實現電氣線路、氣管線路的跟隨運動。以上就是本發明的整體結構，工作時，首先，將真空吸頭330移動到放置有芯片的粘性膜下方，通過粘性膜的運動使粘性膜上的芯片對準頂升頭400上的凹腔541，角度一致。隨后，粘性膜上方的真空吸嘴下降，貼到芯片的表面上開始抽氣，吸附住芯片。打開與氣嘴321連接的電磁閥370，對真空吸頭330抽真空，使真空吸頭330吸住粘性膜。接著。蘇州昕昀科技有限公司是一家專業從事環境檢測設備、力學檢測設備研發、生產、銷售服務的****。
本發明涉及半導體制造領域，尤其涉及一種空氣頂針式芯片膜上分離裝置。背景技術：在半導體芯片的制作過程中，整個晶圓制作完成后，首先需要把晶圓貼到粘性膜上，進行劃片，把晶圓切割成一顆顆單獨芯片，之后需要把單獨的芯片從粘性膜上取下來，轉入托盤，料帶或者直接貼裝在基板上。從粘性膜上吸取芯片的過程中，因為膜有粘性，直接用吸嘴從膜上吸取，真空力無法克服膜的粘力，取不下來。需要把芯片從膜上頂起來，使芯片的大部分與膜脫離，只剩下很下的部分還和膜粘著，這樣吸嘴從上面吸取芯片，所需要克服的粘力就很小了，就可以很順利的把芯片吸走了。現有的把芯片從膜上頂升，讓芯片和膜剝離的方法，主要是頂針的方法，芯片頂升時，頂升座用真空吸附住膜，從芯片的正下方，頂起一根或多根，頂針前端磨細，針尖做成圓弧，保證既可以減少接觸面積，又不會頂破膜。頂針頂升時，因為周邊的膜被真空吸附在下面的頂升座上，只有頂針冒出把芯片頂升，芯片周邊的膜會從芯片上剝離開，只剩下頂針處還有很小面積的膜還接觸著芯片，這樣膜的粘力就很弱了，上面的真空吸嘴就可以把芯片吸走了。頂針的方法，可以對應厚度超過100微米的芯片，厚的芯片，剛性比較好，頂針頂升時。通過電腦設定儲存數據，是一款很好的頂針探針試驗機器。湖州鎢鋼非標頂針
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不會碎裂。但厚度100微米以內的芯片，因為芯片本省已經非常脆弱了，芯片面積稍大時，頂針頂升，芯片受頂針的力和膜的粘力的相互作用，很容易就碎裂了。所以對于厚度100微米以內的薄芯片，迫切需要新的頂升方式從粘性膜上剝離。技術實現要素：本發明所要解決的技術問題是提供一種新型的空氣頂針式芯片膜上分離裝置，能夠對厚度在100毫米以下的芯片進行剝離，而不會損傷芯片。本發明通過如下方式解決該技術問題:一種空氣頂針式芯片膜上分離裝置，包括真空吸頭，所述真空吸頭的頂壁上設有中心孔與環繞所述中心孔布置的吸氣孔，其特征在于：還包括設于所述中心孔中的頂升頭以及能夠驅動所述頂升頭頂壁高出所述真空吸頭的頂壁的升降驅動機構，所述頂升頭的頂壁上設有凹腔，所述頂升頭具有連通所述凹腔的進氣機構。使用時，將真空吸頭置于粘性膜正下方，通過真空吸頭吸住粘性膜的底面，頂升頭上升，進氣機構對凹腔內充氣，使凹腔處的粘性膜開始凸起，芯片與粘性膜逐漸分離，從而使位于芯片上方的吸嘴可以順利將芯片吸走。采用這樣剝離方式，不會有傳統鋼制頂針受力集中的問題，能夠對厚度為100微米以下的芯片進行剝離而不會損傷芯片，相比現有技術有了***的進步。武漢頂針品牌哪家好
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