是一款很好的頂針探針試驗機器。在測試頭與底部測試夾具都需要精細處理,以便能保證測試細小的接觸電阻。頂針探針阻抗荷重行程試驗機特點:※可以測試頂針的微小接觸阻抗、同時能測試出頂針的荷重行程曲線※量測曲線圖由電腦記憶,可隨時放大、縮小,一張A4紙可任意指定放置N個曲線圖。※測定專桉可輸入上、下限規(guī)格值,測定結(jié)果可自動判定OK或NO。※可輸入測定行程及荷重,電腦自動控制。※荷重單位顯示N、Ib、gf、kgf可自由切換※電腦直接列印及儲存荷重-行程曲線圖、檢查報表。(不需要方格紙,一般A4紙即可)※測試資料儲存于硬碟(每一筆資料皆可儲存,不限次數(shù))※測試條件皆由電腦畫面設(shè)定(含測試行程、速度、次數(shù)、空壓、暫停時間等等)※檢驗報表抬頭內(nèi)容可隨時修改(中英文皆可)※檢驗報表可自動產(chǎn)生,不須再作輸入。※檢驗報表可轉(zhuǎn)換為Excel等文書報表格式。南添SA品牌汽車按鍵開關(guān)荷重位移曲線儀跟同行比較之優(yōu)點:1、06年申請**。2、曲線圖報表,文字報表可由客戶指定抬頭及LOGO;3、自動生成EXCEL,自動生成CPK;4、荷重傳感器荷重力多層保護,以更有效的保護易損貴重件荷重元,傳感器可以過載500%。所以對頂針探針的一些測試指標就有所要求。湖州圓件頂針
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本發(fā)明涉及半導(dǎo)體制造領(lǐng)域,尤其涉及一種空氣頂針式芯片膜上分離裝置。背景技術(shù):在半導(dǎo)體芯片的制作過程中,整個晶圓制作完成后,首先需要把晶圓貼到粘性膜上,進行劃片,把晶圓切割成一顆顆單獨芯片,之后需要把單獨的芯片從粘性膜上取下來,轉(zhuǎn)入托盤,料帶或者直接貼裝在基板上。從粘性膜上吸取芯片的過程中,因為膜有粘性,直接用吸嘴從膜上吸取,真空力無法克服膜的粘力,取不下來。需要把芯片從膜上頂起來,使芯片的大部分與膜脫離,只剩下很下的部分還和膜粘著,這樣吸嘴從上面吸取芯片,所需要克服的粘力就很小了,就可以很順利的把芯片吸走了。現(xiàn)有的把芯片從膜上頂升,讓芯片和膜剝離的方法,主要是頂針的方法,芯片頂升時,頂升座用真空吸附住膜,從芯片的正下方,頂起一根或多根,頂針前端磨細,針尖做成圓弧,保證既可以減少接觸面積,又不會頂破膜。頂針頂升時,因為周邊的膜被真空吸附在下面的頂升座上,只有頂針冒出把芯片頂升,芯片周邊的膜會從芯片上剝離開,只剩下頂針處還有很小面積的膜還接觸著芯片,這樣膜的粘力就很弱了,上面的真空吸嘴就可以把芯片吸走了。頂針的方法,可以對應(yīng)厚度超過100微米的芯片,厚的芯片,剛性比較好,頂針頂升時。
頂針是塑膠模具配件,用于塑膠模具中。頂針亦可叫推桿、鑲針、中針、托針等,有時候車床用的前列也被叫做頂針。頂針的用途:1)在塑膠模具中,將產(chǎn)品從模具上分離下來,也是**常用的;2)硬質(zhì)合金頂針如鎢鋼頂針等,則可以用來通較長較細的孔;3)頂針也叫前列那是裝配在車床或磨床上,用來支持工件并使工件圍繞它轉(zhuǎn)動的頭部圓錐形金屬圓棒,但是與塑膠模具配件的頂針是完全不一樣的東西;4)塑膠模具頂針也可用于模具里面,它可以起到穩(wěn)固作用,被叫做鑲針。塑膠模具頂針的種類有:扁頂針、圓頂針、托針、標準頂針、非標準頂針等塑膠模具頂針的材質(zhì)有SKH51、SKD61、SKD11、65Mn等SKH51頂針韌性較SKD61較優(yōu);SKD61頂針可以耐1600℃高溫,SKD61頂針表面氮化處理后可以很好的提高頂針的耐磨性,65Mn的頂針因為其品質(zhì)較差,品質(zhì)較脆容易斷,大部分塑膠模具已不裝配和使用65Mn材質(zhì)的頂針。車床、磨床頂針的標準型號:固定頂針的標準是GB/,回轉(zhuǎn)頂針的標準是JB/T3580-1998頂針及配套塑料模具的設(shè)計標準。東莞市卓昌精密模具配件有限公司創(chuàng)立于2006年,是一家集生產(chǎn)、銷售為一體的模具企業(yè),專業(yè)生產(chǎn)SKD-61和SKH-51頂針、托針、司筒、托筒、扁頂針、鑲件、導(dǎo)柱、導(dǎo)套等幾十種產(chǎn)品。打開與氣嘴321連接的電磁閥370,對真空吸頭330抽真空,使真空吸頭330吸住粘性膜。
不會碎裂。但厚度100微米以內(nèi)的芯片,因為芯片本省已經(jīng)非常脆弱了,芯片面積稍大時,頂針頂升,芯片受頂針的力和膜的粘力的相互作用,很容易就碎裂了。所以對于厚度100微米以內(nèi)的薄芯片,迫切需要新的頂升方式從粘性膜上剝離。技術(shù)實現(xiàn)要素:本發(fā)明所要解決的技術(shù)問題是提供一種新型的空氣頂針式芯片膜上分離裝置,能夠?qū)穸仍?00毫米以下的芯片進行剝離,而不會損傷芯片。本發(fā)明通過如下方式解決該技術(shù)問題:一種空氣頂針式芯片膜上分離裝置,包括真空吸頭,所述真空吸頭的頂壁上設(shè)有中心孔與環(huán)繞所述中心孔布置的吸氣孔,其特征在于:還包括設(shè)于所述中心孔中的頂升頭以及能夠驅(qū)動所述頂升頭頂壁高出所述真空吸頭的頂壁的升降驅(qū)動機構(gòu),所述頂升頭的頂壁上設(shè)有凹腔,所述頂升頭具有連通所述凹腔的進氣機構(gòu)。使用時,將真空吸頭置于粘性膜正下方,通過真空吸頭吸住粘性膜的底面,頂升頭上升,進氣機構(gòu)對凹腔內(nèi)充氣,使凹腔處的粘性膜開始凸起,芯片與粘性膜逐漸分離,從而使位于芯片上方的吸嘴可以順利將芯片吸走。采用這樣剝離方式,不會有傳統(tǒng)鋼制頂針受力集中的問題,能夠?qū)穸葹?00微米以下的芯片進行剝離而不會損傷芯片,相比現(xiàn)有技術(shù)有了***的進步。在測試頭與底部測試夾具都需要精細處理,以便能保證測試細小的接觸電阻。泰州T型頂針
該豎直貫孔與第三氣道550間通過圈形磁鐵560的吸附力實現(xiàn)氣密。湖州圓件頂針
10只)測試探針連接桿萬用表筆特尖針表筆測試線硅膠萬用表表筆組合換針華榮探針PCB彈簧頂針I(yè)CT大號探針測試針測試探針/針套P100系藍牙耳機pogopin充電彈簧針伸縮測試天線頂針大電流PCB探針觸點針測試針P50探針華榮華B1尖頭A2凹杯D2圓形Q2四爪2S可伸縮彈簧頂針測試針P75-B1探針可伸縮彈華榮華簧頂針頭pcb電路板針套圓爪尖頭測試探針p100可伸縮彈簧頂針華榮華電路板燒錄芯片圓頭平頭針套測試針P50探針華榮華B1尖頭G2平頭D2圓頭Q1四爪可伸縮彈簧頂針測試針探針PL75可伸縮彈簧頂針頭電路板華榮華圓頭平頭傘型頭針套P100-B(尖頭)測試針、探針、、彈簧針(10只)彈簧頂針大電流探針測試針pogopin彈簧插針彈簧天線頂針伸縮銅針測試針P50探針可伸縮彈簧頂針華榮華B1尖頭A2凹杯D2圓形Q2四爪2S華榮華探針p100測試針pcb電路板燒錄芯片A2頭針套可伸縮彈簧頂針測試針探針可伸縮PL75-B1彈簧頂針頭pcb電路板華榮華針套圓爪尖頭華榮探針PCB彈簧頂針I(yè)CT測試探針測試針測試探針/針套P100系原裝華榮測試針探針P100-A2BD2E2HJLM2彈簧針探針尖頭平梅花圓PH-2A2H3H4B5D5J5H6G華榮探針彈簧頂針一體探針測試針pogopin大電流彈簧頂針電池連接器測試探針雙頭針PIN針定位針觸針1mm粗探針汽車維修測試。湖州圓件頂針
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