市場上有那么多頂針，“頂針夫人的頂針特別之處在哪？”，“手縫一定要用頂針嗎？”，“手工壓線一定要用頂針嗎？”，“必需要兩個嗎？”，“金銀頂針比塑料的或不銹鋼的有何區別？”，“為什么這么貴?”，“頂針價格是多少？”，“怎么試大小呢？”，“怎樣購買頂針夫人的頂針呢？”。這些是交流群里問得**多的問題。現在我就來一一解答上述問題：1.頂針夫人的頂針特別之處在哪里？市場上有許多頂針，從中國傳統的到日本花樣翻新的和韓國自制的。（國內市場還沒有看到西方更多各種各樣的。市場上的不同于中國傳統銅或鋁頂針，及韓國傳統布制頂針的所謂日本頂針-除了其傳統的sashiko用頂針（與我國的傳統頂針大同小異，佩戴部位不同）-幾乎全是西方傳統頂針的翻版。無論是什么顏色或材質制成的，傳統頂針的基本功能都是一樣的：保護手指的擋針牌！用法是縫幾針后，用其頂住針的眼部，將手縫針向前推，以免針眼部位向后戳進手指。。。“擋針牌”就成了所有頂針的基本特點。頂針夫人的頂針有兩種：一個是(老式銀頂針-指甲處開放)適用于單針縫。另一個是新式的壓線**（亦可美式拼布連針縫)-這個頂針2006年獲得國際專利。以上就是本發明的整體結構，工作時，首先，將真空吸頭330移動到放置有芯片的粘性膜下方。引導頂針廠家現貨

    芯片500與帽體200的90度拐角處直接接觸導致的破損。實施例四：本實施例與實施例一大體一致；主要區別點在于，如圖7所示，球缺形帽蓋100的頂部為平面且該平面平行于球缺底面，具體的，該平面的為直徑為r的圓形，直徑為r的平面覆蓋了**內部的兩圈通孔110，保證中間通孔110出現頂針300時，外圈通孔110對貼膜400有持久的吸附力。當頂部通孔110吸附芯片500時，由于芯片500不能彎曲，所以當實施例一中的球缺形帽蓋100為塑性材料制作而成時，帽蓋100對于芯片500之間有相對間隙，達不到**好的吸附效果；直徑為r的平面增大了帽蓋頂部對貼膜400的接觸面，變相增大了與芯片500之間的接觸面，減小了上述的相對間隙，增大了吸附力，更有利于配合頂針向上頂，使芯片與貼膜分離。需要說明的是，實施例一至三中的球缺形帽蓋100為彈性材料制作而成時，帽蓋100在頂部可輕微變形也能有效地保證與貼膜400的接觸面積，減小相對間隙，增大了吸附力，有利于配合頂針向上頂，使芯片與貼膜分離。以上所述*為本實用新型的推薦實施例而已，并不用于限制本實用新型，對于本領域的技術人員來說，本實用新型可以有各種更改和變化。凡在本實用新型的精神和原則之內，所作的任何修改、等同替換、改進等。湖州頂針材質隨后，粘性膜上方的真空吸嘴下降，貼到芯片的表面上開始抽氣，吸附住芯片。

    導桿442頂端固定于頂塊500上方的限位塊441中。導桿442的外壁為光滑表面，以使頂塊500能夠順滑的在導桿442上滑動。限位彈簧440套接于導桿442上，其兩端分別與頂塊500與限位塊441相抵，以使頂塊500與限位塊441在沒有外力作用時能夠維持撐開狀態。如圖6與圖8所示，限位塊441的兩側具有和殼筒335的凸耳336間形成間隙的讓位凹口445，限位塊411的頂壁**具有外徑略小于蓋板335限位凹腔337的凸臺443，凸臺443的**具有供頂塊500頂部540伸出的開孔。限位塊441位于凸臺443外的頂壁上還設有凸出頂壁的臺階444與限位柱446。該限位柱446在頂升頭400活動的過程中始終插于蓋板335的限位孔338中，以對頂升頭400進行限位，避免其自旋，當限位塊441頂面與蓋板335底面相抵時，由于讓位凹口445與臺階444的存在，限位塊441與蓋板335間能夠形成間隙，使真空吸頭330的氣路能保持通暢。頂升頭400的運動方式如下：運行時，升降驅動機構帶動頂升頭400上升，使限位塊411頂部的凸臺443與蓋板335底部的限位凹腔337相抵，實現限位，隨后頂升頭400繼續上升，頂塊500克服限位彈簧440的彈力沿著導桿442上升，使頂塊500的頂部520穿過限位塊411上的開孔并從蓋板335的中心孔333處穿出。如圖1、圖3、圖5與圖6所示。

    本實用新型涉及裝片裝置，具體而言，涉及一種球面頂針帽。背景技術：芯片裝片過程中，需要頂針帽吸附放置有芯片的貼片膜，頂針帽的帽體內部設置有頂針，用于將需要吸取的芯片頂出一定距離以便于芯片被吸取。傳統的頂針帽的帽蓋分為兩種：一種為帶有環形溝槽的帽蓋，另一種為平面帶孔帽蓋，但對于這兩種帽蓋面對貼膜粘性較大時均需要頂針用較大的頂出高度來提供足夠的能量使芯片和貼膜分離，但是當出現較大的頂出高度時，相鄰的芯片之間易發生碰撞造成芯片邊緣崩裂；再者，對于芯片尺寸較大時或貼膜粘性不穩定時，芯片不易拾取，勉強拾取時，芯片發生旋轉或移位，造成芯片懸掛，為了穩定的拾取芯片，不得不降低速度，損失機器產能。公開號為cnu的中國實用新型**，具體公開了一種裝片機頂針，其帽蓋為光滑平面結構，當貼膜粘度較大時或者芯片尺寸較大時，不能有效的使芯片與底部貼膜分離。技術實現要素：本實用新型的目的在于提供一種球面頂針帽，通過改變傳統帽蓋的結構使頂針帽能有效的分離芯片和底部貼膜。本實用新型的實施例是這樣實現的：一種球面頂針帽，包括用于容置頂針的帽體，帽體一端設有帽蓋，帽蓋為球缺且其球冠頂點凸出于帽體。產品適用于考察...三軸頂針探針阻抗荷重行程試驗機簡介。

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