該升降裝置包括第三伺服電機340、凸輪341、半圓狀的定位盤342與傳感器350。第三伺服電機340固定于豎板312外側，其電機軸穿過豎板312上的開孔伸入基座310里側，凸輪341與定位盤342依次套設于電機軸上。凸輪341與頂桿410的凸起端頭411相抵。從而能夠通過第三伺服電機340的旋轉，依次驅動凸輪341、頂桿410、連接塊510，帶動頂塊500的升降。傳感器350安裝于豎板312上，傳感器350中間設有一道感應凹槽351，定位盤342能夠在旋轉時穿過該感應凹槽351，被傳感器350感應。通過傳感器350感應定位盤342，使該升降裝置能夠初始化頂升頭400的初始位置，并且能夠精確控制頂升頭400的頂升高度，例如圖10、圖11所示，傳感器350感應到定位盤342的直徑邊緣342a作為起始零點，通過感應定位盤342旋轉預定角度a控制頂升頭400的頂升高度。如圖3、圖5與圖6所示，該頂桿410的凸起端頭411上設有氣管接頭412、該頂桿410內具有連通氣管接頭412的第二氣道413，第二氣道413連通位于頂桿410頂部的第二氣孔414。如圖6所示，該連接塊510中具有豎直貫孔，該豎直貫孔分別連通第二氣孔414與圈形磁鐵560的中心孔。如圖6所示，該頂塊500內具有連通方形凹腔541與圈形磁鐵560中心孔的第三氣道550。彈力太小或太大、接觸電阻太大、行程不符合要求都會對測試產生影響。所以就需要對此些數據進行檢測。杭州頂針閥

    作為本發明的一種推薦實施方式，還包括c形基座，所述基座包括設于所述第二滑塊上的底板、連接于底板一端的豎板以及連接于所述豎板頂端與所述底板相對布置的頂板，所述頂板上設有支撐筒，所述真空吸頭連接于所述支撐筒上。采用這樣的結構能夠避免升降驅動機構與支撐筒間的安裝***。作為本發明的一種推薦實施方式，所述支撐筒的外壁上設有氣嘴，所述支撐筒內設有連通所述真空吸頭與所述氣嘴的***氣道。能夠通過氣嘴進行抽氣來控制真空吸頭對粘性膜進行吸附。作為本發明的一種推薦實施方式，所述升降驅動機構包括設于所述豎板上的升降裝置以及設于所述支撐筒中的頂桿，所述頂桿頂部與所述頂升頭相連，所述升降裝置能夠驅動所述頂桿帶動所述真空吸頭進行升降。作為本發明的一種推薦實施方式，所述升降裝置包括安裝于所述豎板上的第三伺服電機，所述第三伺服電機具有伸至所述頂板下方的電機軸，所述電機軸上設有凸輪，所述頂桿底端穿過頂板上的通孔與所述凸輪相抵。采用這樣的結構，能夠通過凸輪的轉動來控制頂升頭的升降。作為本發明的推薦實施方式，所述進氣機構包括設于頂桿上的氣管接頭、設于所述頂桿中且連通所述氣管接頭的第二氣道。溫州頂針詞登錄公司購買SA品牌微克南添儀器的試驗機，全球客戶送貨上門，售后人員當面培訓，直到學會為止。

    本發明涉及半導體制造領域，尤其涉及一種空氣頂針式芯片膜上分離裝置。背景技術：在半導體芯片的制作過程中，整個晶圓制作完成后，首先需要把晶圓貼到粘性膜上，進行劃片，把晶圓切割成一顆顆單獨芯片，之后需要把單獨的芯片從粘性膜上取下來，轉入托盤，料帶或者直接貼裝在基板上。從粘性膜上吸取芯片的過程中，因為膜有粘性，直接用吸嘴從膜上吸取，真空力無法克服膜的粘力，取不下來。需要把芯片從膜上頂起來，使芯片的大部分與膜脫離，只剩下很下的部分還和膜粘著，這樣吸嘴從上面吸取芯片，所需要克服的粘力就很小了，就可以很順利的把芯片吸走了。現有的把芯片從膜上頂升，讓芯片和膜剝離的方法，主要是頂針的方法，芯片頂升時，頂升座用真空吸附住膜，從芯片的正下方，頂起一根或多根，頂針前端磨細，針尖做成圓弧，保證既可以減少接觸面積，又不會頂破膜。頂針頂升時，因為周邊的膜被真空吸附在下面的頂升座上，只有頂針冒出把芯片頂升，芯片周邊的膜會從芯片上剝離開，只剩下頂針處還有很小面積的膜還接觸著芯片，這樣膜的粘力就很弱了，上面的真空吸嘴就可以把芯片吸走了。頂針的方法，可以對應厚度超過100微米的芯片，厚的芯片，剛性比較好，頂針頂升時。

    帽蓋100與帽體200的安裝方式不同；具體的，帽體200的頂面設有安裝槽600，安裝槽600位于帽體200頂面中部，主要通過安裝塊120卡于安裝槽600的開槽位置來使帽蓋100固定在帽體200上，帽蓋100邊緣處設有配合安裝槽600使用的安裝塊120，用以更好的可拆卸安裝在帽體200上，安裝塊120的形狀不做具體限制，當然在其他實施例中也可以不按此設置；安裝槽600靠近帽體200的外壁設有45度倒角210，倒角210的一邊與安裝塊120的上表面接觸，避免貼膜400與帽蓋100接觸時，在帽體200內真空吸附的作用下，芯片500與帽體200的90度拐角處直接接觸導致的破損。實施例三：本實施例與實施例一大體一致，如圖6所示，主要區別點在于，帽蓋100與帽體200的安裝方式不同；具體的，帽體200的頂面設有安裝槽600，安裝槽600位于帽體200頂面中部，主要通過帽蓋100本身的彈性形變來使帽蓋100夾持固定在帽體200上，帽蓋100邊緣處設有配合安裝槽600使用的安裝塊120，用以更好的可拆卸安裝在帽體200上，安裝塊120的形狀不做具體限制；安裝槽600靠近帽體200的外壁設有45度倒角210，倒角210的一邊與安裝塊120的下表面接觸，避免貼膜400與帽蓋100接觸時，在帽體200內真空吸附的作用下。2006年成功申請多項國家力學試驗機。

    則在隨后的附圖中不需要對其進行進一步定義和解釋。在本實用新型的描述中，需要說明的是，術語“內”、“外”等指示的方位或位置關系為基于附圖所示的方位或位置關系，或者是該實用新型產品使用時慣常擺放的方位或位置關系，*是為了便于描述本實用新型和簡化描述，而不是指示或暗示所指的裝置或元件必須具有特定的方位、以特定的方位構造和操作，因此不能理解為對本實用新型的限制。實施例一：參照圖1所示的一種球面頂針帽，包括帽蓋100、帽體200以及設置于帽體200內部的頂針300，帽蓋100為球缺且其球面頂點凸出于帽體200；帽蓋100上設有供頂針的針體穿過的通孔110，頂針300從通孔110中頂出，通孔110還作為帽體200內氣體的流通通道；球缺包括一個球冠和底面；球冠的表面積大于豎直投影下的平面面積，參照圖4，在同尺寸頂針帽的前提下，即帽體200橫截面直徑都為l，上頂的球缺形帽蓋100在帽體200內真空的吸附作用下會對貼膜400有適量的頂開力，導致貼膜400有輕微的形變，長度延伸至l’，從而使貼膜400會有向下的預緊力，此時單位面積內的芯片500數量不變，在配合頂針300從通孔110中頂出，有更大的作用力使芯片500從貼膜400上被分離；而同尺寸的傳統平面帽蓋。具體頂針探針阻抗彈力試驗機技術規格及參數或需求更多產品可來電查詢。溫州藍2頂針

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