本發明涉及半導體制造領域，尤其涉及一種空氣頂針式芯片膜上分離裝置。背景技術：在半導體芯片的制作過程中，整個晶圓制作完成后，首先需要把晶圓貼到粘性膜上，進行劃片，把晶圓切割成一顆顆單獨芯片，之后需要把單獨的芯片從粘性膜上取下來，轉入托盤，料帶或者直接貼裝在基板上。從粘性膜上吸取芯片的過程中，因為膜有粘性，直接用吸嘴從膜上吸取，真空力無法克服膜的粘力，取不下來。需要把芯片從膜上頂起來，使芯片的大部分與膜脫離，只剩下很下的部分還和膜粘著，這樣吸嘴從上面吸取芯片，所需要克服的粘力就很小了，就可以很順利的把芯片吸走了。現有的把芯片從膜上頂升，讓芯片和膜剝離的方法，主要是頂針的方法，芯片頂升時，頂升座用真空吸附住膜，從芯片的正下方，頂起一根或多根，頂針前端磨細，針尖做成圓弧，保證既可以減少接觸面積，又不會頂破膜。頂針頂升時，因為周邊的膜被真空吸附在下面的頂升座上，只有頂針冒出把芯片頂升，芯片周邊的膜會從芯片上剝離開，只剩下頂針處還有很小面積的膜還接觸著芯片，這樣膜的粘力就很弱了，上面的真空吸嘴就可以把芯片吸走了。頂針的方法，可以對應厚度超過100微米的芯片，厚的芯片，剛性比較好，頂針頂升時。所以對頂針探針的一些測試指標就有所要求。杭州頂針尾座

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    所述彈簧設置于所述彈簧槽中，所述彈簧的一端抵住所述滑座，另一端抵住所述滑板。所述復位桿和所述頂針可穿出所述滑塊。本實用新型與現有技術相比所具有的有益效果是：本實用新型能夠解決產品在模具中成型后因滑塊抽芯拉力導致的產品局部的垂直度差的問題，通過頂針保證產品的垂直度滿足指定要求，保證產品加工質量，提高產品的生產效率。附圖說明本實用新型有如下附圖：圖1為本實用新型的示意圖；圖2為圖1隱藏滑塊后的示意圖；圖3為圖1的主視圖；圖4為圖3的a-a剖視圖。具體實施方式如圖所示，本實施例的這種模具的滑塊頂針機構，包括固定連接的滑座1和滑塊2，滑座1在靠近滑塊2一側設有容納槽11，容納槽11內置有滑板3，滑座1上設有可推動滑板3在容納槽11中移動的彈簧4，滑板3上固定安裝有若干復位桿7和頂針5，復位桿7和頂針5穿設在所述滑塊2中，其中，頂針5的作用是在模具開模過程中、復位桿7和動模仁分離前一直頂住產品6的垂直部61，防止產品6的垂直部61發生偏移。在本實施例中，為了使滑板3能夠在容納槽11中軸向移動，容納槽11的軸向長度大于滑板3的軸向長度。在本實施例中，滑座1上設有彈簧槽12，彈簧槽12設置在所述容納槽11一側并與其相連通，彈簧4設置于彈簧槽12中。

    老式頂針與眾不同之處在于它不是市場上那些機器大批沖壓出來的。它是是世界上***手工拋光的925銀的適合人指形的頂針-備受世界布雕藝術家們的鐘愛（機縫和手縫）。機器大量沖壓的頂針都是圓形的-大了容易在手指頭上轉圈。小了，夾得指痛。它的功用與市場上的其它頂針沒有根本區別。它在外觀上更漂亮。指腹處曲線更近人指形，銀的親膚性使手指更舒適。指甲處開放，不僅防止了“封頂頂針”對指甲根部的擠壓，而且有助于留有漂亮指甲的手縫者們“靚”指甲藝術！統一視覺美和功能美。但由于它不是手縫基本必需品，手頭緊的，可忽略。便宜的頂針湊合使著，不扎手為先！壓線**頂針：這個成功注冊了國際專利的頂針是手工壓線者的福音！是頂針夫人無痛壓線法的必需工具。它不僅長相不同，而且根本不同于傳統頂針的基本功能-許多布雕師都建議我給它取個新名字，以區別于傳統頂針。只有用它來握住針，才能不扎下指（戳痛），不用拇指握針（免拇指痛）。才能不用壓線框（做小作品時）或能把quilt在壓線框（quiltinghoop）里（做大作品時）放得異常松。用細長針壓線，才能不斷針。不扎下指，下指不用頂針/指套，那時才能保持針尖鋒利，從而避免鈍針，短針，粗針給上面手指。如圖1和圖3所示，滑塊104上還設有支架360。

    帽蓋上設有供頂針的針體穿過的通孔。進一步的，帽蓋的頂部為平面且該平面平行于球缺底面。進一步的，通孔垂直于帽蓋的底面。進一步的，通孔以帽蓋的球冠頂點為中心圓周分布，通孔的分布圈數大于等于2，帽蓋的球冠頂點設有通孔。進一步的，外圈的通孔的頂部高于帽體上頂面或與帽體的上頂面齊平。進一步的，頂針的數量大于等于1個。進一步的，帽體的頂面設有安裝槽，帽蓋的底面邊緣處設有配合安裝槽使用安裝塊。進一步的，安裝槽靠近帽體的外壁設有倒角，倒角的一邊與安裝塊接觸。進一步的，倒角為45度倒角。本實用新型的有益效果是：本實用新型提供了一種球面頂針帽，將帽蓋的結構從平板改為球缺，當頂針上頂芯片貼膜時，球缺形的帽蓋能給貼膜一個輕微的形變，使芯片貼膜能有一個向下的預張力，在配合頂針向上頂，能有效的使芯片與貼膜分離。附圖說明為了更清楚地說明本實用新型實施例的技術方案，下面將對實施例中所需要使用的附圖作簡單地介紹，應當理解，以下附圖*示出了本實用新型的某些實施例，因此不應被看作是對范圍的限定，對于本領域普通技術人員來講，在不付出創造性勞動的前提下，還可以根據這些附圖獲得其他相關的附圖。圖1為實施例一提供的球面頂針帽的剖視圖。在測試頭與底部測試夾具都需要精細處理，以便能保證測試細小的接觸電阻。嘉興4頂針

打開與氣嘴321連接的電磁閥370，對真空吸頭330抽真空，使真空吸頭330吸住粘性膜。杭州頂針尾座

    本實用新型涉及裝片裝置，具體而言，涉及一種球面頂針帽。背景技術：芯片裝片過程中，需要頂針帽吸附放置有芯片的貼片膜，頂針帽的帽體內部設置有頂針，用于將需要吸取的芯片頂出一定距離以便于芯片被吸取。傳統的頂針帽的帽蓋分為兩種：一種為帶有環形溝槽的帽蓋，另一種為平面帶孔帽蓋，但對于這兩種帽蓋面對貼膜粘性較大時均需要頂針用較大的頂出高度來提供足夠的能量使芯片和貼膜分離，但是當出現較大的頂出高度時，相鄰的芯片之間易發生碰撞造成芯片邊緣崩裂；再者，對于芯片尺寸較大時或貼膜粘性不穩定時，芯片不易拾取，勉強拾取時，芯片發生旋轉或移位，造成芯片懸掛，為了穩定的拾取芯片，不得不降低速度，損失機器產能。公開號為cnu的中國實用新型**，具體公開了一種裝片機頂針，其帽蓋為光滑平面結構，當貼膜粘度較大時或者芯片尺寸較大時，不能有效的使芯片與底部貼膜分離。技術實現要素：本實用新型的目的在于提供一種球面頂針帽，通過改變傳統帽蓋的結構使頂針帽能有效的分離芯片和底部貼膜。本實用新型的實施例是這樣實現的：一種球面頂針帽，包括用于容置頂針的帽體，帽體一端設有帽蓋，帽蓋為球缺且其球冠頂點凸出于帽體。杭州頂針尾座

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