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    頂針和探針力值、行程、接觸電阻為三個主要測試指標。我司此款機器可以同時測試頂針的荷重-位移-電阻曲線,是一款很好的頂針探針試驗機器。在測試頭更多詳細X-Y-Z四頭荷重位移曲線測試機此款X-Y-Z四頭荷重位移曲線測試機，適用于批量測試同樣規格產品如：電腦鍵盤、遙控器、控制面板按鍵等。將同規格產品放置測試平臺，設定一個坐標，其他通道坐標自動生成。測試時各工位的曲線同時顯示在電腦屏幕更多詳細免責聲明：以上所展示的[頂針探針阻抗彈力試驗機]由會員[東莞市微克檢測設備有限公司]自行提供，[頂針探針阻抗彈力試驗機]內容的真實性、準確性和合法性由發布會員[東莞市微克檢測設備有限公司]負責。[阿儀網]對此不承擔任何責任友情提醒：為規避購買風險，建議您在購買相關產品前務必確認供應商資質以及產品質量！定制頂針廠家蘇州昕昀立志于研制好的產品，提供好的服務。

    本實用新型涉及裝片裝置，具體而言，涉及一種球面頂針帽。背景技術：芯片裝片過程中，需要頂針帽吸附放置有芯片的貼片膜，頂針帽的帽體內部設置有頂針，用于將需要吸取的芯片頂出一定距離以便于芯片被吸取。傳統的頂針帽的帽蓋分為兩種：一種為帶有環形溝槽的帽蓋，另一種為平面帶孔帽蓋，但對于這兩種帽蓋面對貼膜粘性較大時均需要頂針用較大的頂出高度來提供足夠的能量使芯片和貼膜分離，但是當出現較大的頂出高度時，相鄰的芯片之間易發生碰撞造成芯片邊緣崩裂；再者，對于芯片尺寸較大時或貼膜粘性不穩定時，芯片不易拾取，勉強拾取時，芯片發生旋轉或移位，造成芯片懸掛，為了穩定的拾取芯片，不得不降低速度，損失機器產能。公開號為cnu的中國實用新型**，具體公開了一種裝片機頂針，其帽蓋為光滑平面結構，當貼膜粘度較大時或者芯片尺寸較大時，不能有效的使芯片與底部貼膜分離。技術實現要素：本實用新型的目的在于提供一種球面頂針帽，通過改變傳統帽蓋的結構使頂針帽能有效的分離芯片和底部貼膜。本實用新型的實施例是這樣實現的：一種球面頂針帽，包括用于容置頂針的帽體，帽體一端設有帽蓋，帽蓋為球缺且其球冠頂點凸出于帽體。

    一般A4紙即可）測試資料儲存于硬碟（每一筆資料皆可儲存，不限次數）測試條件皆由電腦畫面設定（含測試行程、速度、次數、空壓、暫停時間等等）檢驗報表抬頭內容可隨時修改（中英文皆可）檢驗報表可自動產生，不須再作輸入。檢驗報表可轉換為Excel等文書報表格式。頂針探針荷重行程阻抗試驗機規格：測試荷重種類;2kgf、500gf（任選1個）顯示荷重：測試行程：100mm顯示行程：（）測定速度范圍：1-300mm/min（壽命測試可以一分鐘可達360次）傳動機構：滾珠螺桿采樣速率：27KHZ企業工商信息單位名稱執照號城市蘇州菲唐檢測設備有限公司0285622江蘇蘇州蘇州菲唐檢測設備有限公司一步電子網會員12年所有產品進入黃頁本司其他產品信息電動加液接觸角測量儀自動加液接觸角測量儀教學用接觸角水滴角測量儀接觸角水滴角試驗儀12工位焊帶電池片剝離力測試機納米壓痕測試機在線詢價產品名稱：探針頂針荷重行程阻抗試驗機*咨詢詳情：產品名稱：探針頂針荷重行程阻抗試驗機數量：描述：是什么價格？發貨期幾天？*聯系人：*手機號：郵箱：QQ：點擊留言探針頂針荷重行程阻抗試驗機相關說明蘇州菲唐檢測設備有限公司為你提供的"探針頂針荷重行程阻抗試驗機"詳細介紹。不會因為對凹腔541進行充放氣操作影響真空吸頭330的運行。

    探針頂針荷重行程阻抗試驗機簡介：探針頂針荷重行程阻抗試驗機適用于各種頂針、探針、按鍵、開關之荷重-行程-阻抗曲線測試。測試產品力值行程的同時可以測試接觸電阻。頂針探針一般行程零點幾毫米的時候力值才20克左右，力值小，行程精度高所以對試驗機要求較高。另外頂針探針的接觸電阻在幾毫歐以內，對測頭以及測試底板表面處理要求高。我司此款試驗機測試頂針探針荷重行程的同時可以測試其接觸電阻。探針頂針荷重行程阻抗試驗機我司有兩款，一款是單軸的，適合抽檢測試，工程分析測試。另外一款是三軸的適合整版頂針探針的荷重行程測試，同時顯示出接觸電阻。此機器還可以測試壽命測試。可以設定打擊多少次以后就進行壽命測試。目前我司試驗機技術先進：DSP數據采集系統，工業以太網傳輸數據，采樣速率高達27kHZ，***抗干擾能力。探針頂針荷重行程阻抗試驗機特點：量測曲線圖由電腦記憶，可隨時放大、縮小，一張A4紙可任意指定放置N個曲線圖。測定專桉可輸入上、下限規格值，測定結果可自動判定OK或NO。可輸入測定行程及荷重，電腦自動控制。荷重單位顯示N、Ib、gf、kgf可自由切換電腦直接列印及儲存荷重-行程曲線圖、檢查報表。（不需要方格紙。開發出探針頂針荷重阻抗行程試驗機。鎢鋼引導頂針廠家哪家好

公司主要產品有：力學檢測儀器、中英文工控組態軟件、力量傳感器，阻抗模塊，數據采集卡等等。南通頂針定做

    不會碎裂。但厚度100微米以內的芯片，因為芯片本省已經非常脆弱了，芯片面積稍大時，頂針頂升，芯片受頂針的力和膜的粘力的相互作用，很容易就碎裂了。所以對于厚度100微米以內的薄芯片，迫切需要新的頂升方式從粘性膜上剝離。技術實現要素：本發明所要解決的技術問題是提供一種新型的空氣頂針式芯片膜上分離裝置，能夠對厚度在100毫米以下的芯片進行剝離，而不會損傷芯片。本發明通過如下方式解決該技術問題:一種空氣頂針式芯片膜上分離裝置，包括真空吸頭，所述真空吸頭的頂壁上設有中心孔與環繞所述中心孔布置的吸氣孔，其特征在于：還包括設于所述中心孔中的頂升頭以及能夠驅動所述頂升頭頂壁高出所述真空吸頭的頂壁的升降驅動機構，所述頂升頭的頂壁上設有凹腔，所述頂升頭具有連通所述凹腔的進氣機構。使用時，將真空吸頭置于粘性膜正下方，通過真空吸頭吸住粘性膜的底面，頂升頭上升，進氣機構對凹腔內充氣，使凹腔處的粘性膜開始凸起，芯片與粘性膜逐漸分離，從而使位于芯片上方的吸嘴可以順利將芯片吸走。采用這樣剝離方式，不會有傳統鋼制頂針受力集中的問題，能夠對厚度為100微米以下的芯片進行剝離而不會損傷芯片，相比現有技術有了***的進步。南通頂針定做

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