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本發明涉及半導體制造領域，尤其涉及一種空氣頂針式芯片膜上分離裝置。背景技術：在半導體芯片的制作過程中，整個晶圓制作完成后，首先需要把晶圓貼到粘性膜上，進行劃片，把晶圓切割成一顆顆單獨芯片，之后需要把單獨的芯片從粘性膜上取下來，轉入托盤，料帶或者直接貼裝在基板上。從粘性膜上吸取芯片的過程中，因為膜有粘性，直接用吸嘴從膜上吸取，真空力無法克服膜的粘力，取不下來。需要把芯片從膜上頂起來，使芯片的大部分與膜脫離，只剩下很下的部分還和膜粘著，這樣吸嘴從上面吸取芯片，所需要克服的粘力就很小了，就可以很順利的把芯片吸走了。現有的把芯片從膜上頂升，讓芯片和膜剝離的方法，主要是頂針的方法，芯片頂升時，頂升座用真空吸附住膜，從芯片的正下方，頂起一根或多根，頂針前端磨細，針尖做成圓弧，保證既可以減少接觸面積，又不會頂破膜。頂針頂升時，因為周邊的膜被真空吸附在下面的頂升座上，只有頂針冒出把芯片頂升，芯片周邊的膜會從芯片上剝離開，只剩下頂針處還有很小面積的膜還接觸著芯片，這樣膜的粘力就很弱了，上面的真空吸嘴就可以把芯片吸走了。頂針的方法，可以對應厚度超過100微米的芯片，厚的芯片，剛性比較好，頂針頂升時。珠海進口頂針對于一版有多個探針（頂針）的產品，我司可以實現全自動測試。
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芯片上方的真空吸嘴和頂升頭400同步向上移動，頂升頭400伸出至高出頂壁約2mm左右后，停止上升，緊接著在真空吸嘴繼續上升的同時，打開與氣管接頭412連接的電磁閥370，向方形凹腔541內充氣，從而使得粘性膜對應在凹腔541上的區域形成向上突起的鼓包，這時，芯片四周邊緣就會與粘性膜分離，隨著凸起越來越高，芯片的邊緣開始脫離，脫離部分越來越多，直到芯片與膜之間只有一小部分粘連，粘力很小，這時再驅動真空吸嘴將芯片吸走。***，將凹腔541中的氣體排出并驅動頂升頭400下降并停止真空吸頭抽真空，使整個裝置還原到初始狀態后通過移動粘性膜使下個芯片與頂升頭400的凹腔541對準，以進行下一輪芯片與膜的剝離。本發明采用空氣頂針的模式，替換傳統的鋼制頂針，不會有受力集中的問題，能夠對厚度為100微米以下的芯片進行剝離，而不會損傷芯片，相比現有技術取得了***的進步。但是，本技術領域中的普通技術人員應當認識到，以上的實施例*是用說明本發明，而并非用作為對本發明的限定，只要在本發明的實質精神范圍內，對以上所述實施例的變化、變型都將落在本發明的權利要求書范圍內。產品適用于考察...三軸頂針探針阻抗荷重行程試驗機簡介。
頂針和探針力值、行程、接觸電阻為三個主要測試指標。我司此款機器可以同時測試頂針的荷重-位移-電阻曲線,是一款很好的頂針探針試驗機器。在測試頭更多詳細X-Y-Z四頭荷重位移曲線測試機此款X-Y-Z四頭荷重位移曲線測試機，適用于批量測試同樣規格產品如：電腦鍵盤、遙控器、控制面板按鍵等。將同規格產品放置測試平臺，設定一個坐標，其他通道坐標自動生成。測試時各工位的曲線同時顯示在電腦屏幕更多詳細免責聲明：以上所展示的[頂針探針阻抗彈力試驗機]由會員[東莞市微克檢測設備有限公司]自行提供，[頂針探針阻抗彈力試驗機]內容的真實性、準確性和合法性由發布會員[東莞市微克檢測設備有限公司]負責。[阿儀網]對此不承擔任何責任友情提醒：為規避購買風險，建議您在購買相關產品前務必確認供應商資質以及產品質量！公司主要產品有：力學檢測儀器、中英文工控組態軟件、力量傳感器，阻抗模塊，數據采集卡等等。浙江塑料頂針
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