中國供應商>浙江品牌>浙江電子五金材料品牌>浙江彈簧頂針連接器共找到2條"彈簧頂針連接器"報價信息省份不限浙江您還可以找頂針蛇形彈簧聯軸器彈簧頂針彈簧連接器頂針連接器彈簧針連接器天線頂針連接器彈簧充電頂針氣動頂針頂針規格頂針電池連接器鍍金彈簧頂針彈簧pcb連接器彈簧頂針導電連接器更多屬性默認熱度1/1浙江不限1/1供應:頂針連接器(電池針6號)型號頂針連接器(電池針6號)特性耐高溫,接觸性好規格尺寸(mm)四連*間距*高*針徑用途適用于無線電主板接插件材質全針黃鍍金,間格部鐵氟龍加工定制是主營產品：電子五金材料連接器慈溪市勝山鎮仲意電訊廠所在地：浙江慈溪市在線詢價供應:頂針連接器針(電池針6號)型號頂針連接器針(電池針6號)特性耐高溫,接觸性好規格尺寸(mm)四連*間距*高*針徑用途適用于無線電主板接插件材質全針黃鍍金。公司主營產品：連接器插拔力試驗機、按鍵開關荷重行程手感導通試驗機、全自動扭力試驗機。南京彈弓頂針

    帽蓋上設有供頂針的針體穿過的通孔。進一步的，帽蓋的頂部為平面且該平面平行于球缺底面。進一步的，通孔垂直于帽蓋的底面。進一步的，通孔以帽蓋的球冠頂點為中心圓周分布，通孔的分布圈數大于等于2，帽蓋的球冠頂點設有通孔。進一步的，外圈的通孔的頂部高于帽體上頂面或與帽體的上頂面齊平。進一步的，頂針的數量大于等于1個。進一步的，帽體的頂面設有安裝槽，帽蓋的底面邊緣處設有配合安裝槽使用安裝塊。進一步的，安裝槽靠近帽體的外壁設有倒角，倒角的一邊與安裝塊接觸。進一步的，倒角為45度倒角。本實用新型的有益效果是：本實用新型提供了一種球面頂針帽，將帽蓋的結構從平板改為球缺，當頂針上頂芯片貼膜時，球缺形的帽蓋能給貼膜一個輕微的形變，使芯片貼膜能有一個向下的預張力，在配合頂針向上頂，能有效的使芯片與貼膜分離。附圖說明為了更清楚地說明本實用新型實施例的技術方案，下面將對實施例中所需要使用的附圖作簡單地介紹，應當理解，以下附圖*示出了本實用新型的某些實施例，因此不應被看作是對范圍的限定，對于本領域普通技術人員來講，在不付出創造性勞動的前提下，還可以根據這些附圖獲得其他相關的附圖。圖1為實施例一提供的球面頂針帽的剖視圖。浙江磨床頂針蘇州昕昀立志于研制好的產品，提供好的服務。

    頂針探針阻抗彈力試驗機價格：電議型號：S205BD生產地：中國大陸訪問：466次發布日期：2018/8/23(更新日期：2019/12/6)東莞市微克檢測設備有限公司旗艦版第2年產品簡介頂針探針阻抗彈力試驗機簡介：此款試驗機為測試頂針探針量身定制，頂針和探針力值、行程、接觸電阻為三個主要測試指標。我司此款機器可以同時測試頂針的荷重-位移-電阻曲線，同時也可以測試頂針的壽命測試。通過電腦設定儲存數據，是一款很好的頂針探針試驗機器。在測試頭與底部測試夾具都需要精細處理，以便能保證測試細小的接觸電阻。詳細內容公司簡介頂針探針阻抗彈力試驗機規格：測試荷重種類;2kgf、500gf（任選1個）顯示荷重：測試行程：100mm顯示行程：（）測定速度范圍：1-300mm/min（可以達600mm/min）傳動機構：滾珠螺桿采樣速率：27KHZ目前我司試驗機技術先進：DSP數據采集系統，工業以太網傳輸數據，采樣速率高達27kHZ，***抗干擾能力。頂針探針阻抗彈力試驗機簡介：此款試驗機為測試頂針探針量身定制，頂針和探針力值、行程、接觸電阻為三個主要測試指標。我司此款機器可以同時測試頂針的荷重-位移-電阻曲線，同時也可以測試頂針的壽命測試。通過電腦設定儲存數據。

    不會碎裂。但厚度100微米以內的芯片，因為芯片本省已經非常脆弱了，芯片面積稍大時，頂針頂升，芯片受頂針的力和膜的粘力的相互作用，很容易就碎裂了。所以對于厚度100微米以內的薄芯片，迫切需要新的頂升方式從粘性膜上剝離。技術實現要素：本發明所要解決的技術問題是提供一種新型的空氣頂針式芯片膜上分離裝置，能夠對厚度在100毫米以下的芯片進行剝離，而不會損傷芯片。本發明通過如下方式解決該技術問題:一種空氣頂針式芯片膜上分離裝置，包括真空吸頭，所述真空吸頭的頂壁上設有中心孔與環繞所述中心孔布置的吸氣孔，其特征在于：還包括設于所述中心孔中的頂升頭以及能夠驅動所述頂升頭頂壁高出所述真空吸頭的頂壁的升降驅動機構，所述頂升頭的頂壁上設有凹腔，所述頂升頭具有連通所述凹腔的進氣機構。使用時，將真空吸頭置于粘性膜正下方，通過真空吸頭吸住粘性膜的底面，頂升頭上升，進氣機構對凹腔內充氣，使凹腔處的粘性膜開始凸起，芯片與粘性膜逐漸分離，從而使位于芯片上方的吸嘴可以順利將芯片吸走。采用這樣剝離方式，不會有傳統鋼制頂針受力集中的問題，能夠對厚度為100微米以下的芯片進行剝離而不會損傷芯片，相比現有技術有了***的進步。如圖1和圖3所示，滑塊104上還設有支架360。

    本發明涉及半導體制造領域，尤其涉及一種空氣頂針式芯片膜上分離裝置。背景技術：在半導體芯片的制作過程中，整個晶圓制作完成后，首先需要把晶圓貼到粘性膜上，進行劃片，把晶圓切割成一顆顆單獨芯片，之后需要把單獨的芯片從粘性膜上取下來，轉入托盤，料帶或者直接貼裝在基板上。從粘性膜上吸取芯片的過程中，因為膜有粘性，直接用吸嘴從膜上吸取，真空力無法克服膜的粘力，取不下來。需要把芯片從膜上頂起來，使芯片的大部分與膜脫離，只剩下很下的部分還和膜粘著，這樣吸嘴從上面吸取芯片，所需要克服的粘力就很小了，就可以很順利的把芯片吸走了。現有的把芯片從膜上頂升，讓芯片和膜剝離的方法，主要是頂針的方法，芯片頂升時，頂升座用真空吸附住膜，從芯片的正下方，頂起一根或多根，頂針前端磨細，針尖做成圓弧，保證既可以減少接觸面積，又不會頂破膜。頂針頂升時，因為周邊的膜被真空吸附在下面的頂升座上，只有頂針冒出把芯片頂升，芯片周邊的膜會從芯片上剝離開，只剩下頂針處還有很小面積的膜還接觸著芯片，這樣膜的粘力就很弱了，上面的真空吸嘴就可以把芯片吸走了。頂針的方法，可以對應厚度超過100微米的芯片，厚的芯片，剛性比較好，頂針頂升時。具體頂針探針阻抗彈力試驗機技術規格及參數或需求更多產品可來電查詢。浙江磨床頂針

不會因為對凹腔541進行充放氣操作影響真空吸頭330的運行。南京彈弓頂針

    本實用新型涉及裝片裝置，具體而言，涉及一種球面頂針帽。背景技術：芯片裝片過程中，需要頂針帽吸附放置有芯片的貼片膜，頂針帽的帽體內部設置有頂針，用于將需要吸取的芯片頂出一定距離以便于芯片被吸取。傳統的頂針帽的帽蓋分為兩種：一種為帶有環形溝槽的帽蓋，另一種為平面帶孔帽蓋，但對于這兩種帽蓋面對貼膜粘性較大時均需要頂針用較大的頂出高度來提供足夠的能量使芯片和貼膜分離，但是當出現較大的頂出高度時，相鄰的芯片之間易發生碰撞造成芯片邊緣崩裂；再者，對于芯片尺寸較大時或貼膜粘性不穩定時，芯片不易拾取，勉強拾取時，芯片發生旋轉或移位，造成芯片懸掛，為了穩定的拾取芯片，不得不降低速度，損失機器產能。公開號為cnu的中國實用新型**，具體公開了一種裝片機頂針，其帽蓋為光滑平面結構，當貼膜粘度較大時或者芯片尺寸較大時，不能有效的使芯片與底部貼膜分離。技術實現要素：本實用新型的目的在于提供一種球面頂針帽，通過改變傳統帽蓋的結構使頂針帽能有效的分離芯片和底部貼膜。本實用新型的實施例是這樣實現的：一種球面頂針帽，包括用于容置頂針的帽體，帽體一端設有帽蓋，帽蓋為球缺且其球冠頂點凸出于帽體。南京彈弓頂針

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