本發明涉及半導體制造領域，尤其涉及一種空氣頂針式芯片膜上分離裝置。背景技術：在半導體芯片的制作過程中，整個晶圓制作完成后，首先需要把晶圓貼到粘性膜上，進行劃片，把晶圓切割成一顆顆單獨芯片，之后需要把單獨的芯片從粘性膜上取下來，轉入托盤，料帶或者直接貼裝在基板上。從粘性膜上吸取芯片的過程中，因為膜有粘性，直接用吸嘴從膜上吸取，真空力無法克服膜的粘力，取不下來。需要把芯片從膜上頂起來，使芯片的大部分與膜脫離，只剩下很下的部分還和膜粘著，這樣吸嘴從上面吸取芯片，所需要克服的粘力就很小了，就可以很順利的把芯片吸走了。現有的把芯片從膜上頂升，讓芯片和膜剝離的方法，主要是頂針的方法，芯片頂升時，頂升座用真空吸附住膜，從芯片的正下方，頂起一根或多根，頂針前端磨細，針尖做成圓弧，保證既可以減少接觸面積，又不會頂破膜。頂針頂升時，因為周邊的膜被真空吸附在下面的頂升座上，只有頂針冒出把芯片頂升，芯片周邊的膜會從芯片上剝離開，只剩下頂針處還有很小面積的膜還接觸著芯片，這樣膜的粘力就很弱了，上面的真空吸嘴就可以把芯片吸走了。頂針的方法，可以對應厚度超過100微米的芯片，厚的芯片，剛性比較好，頂針頂升時。我司此款機器可以同時測試頂針的荷重-位移-電阻曲線，同時也可以測試頂針的壽命測試。常州金頂針
該升降裝置包括第三伺服電機340、凸輪341、半圓狀的定位盤342與傳感器350。第三伺服電機340固定于豎板312外側，其電機軸穿過豎板312上的開孔伸入基座310里側，凸輪341與定位盤342依次套設于電機軸上。凸輪341與頂桿410的凸起端頭411相抵。從而能夠通過第三伺服電機340的旋轉，依次驅動凸輪341、頂桿410、連接塊510，帶動頂塊500的升降。傳感器350安裝于豎板312上，傳感器350中間設有一道感應凹槽351，定位盤342能夠在旋轉時穿過該感應凹槽351，被傳感器350感應。通過傳感器350感應定位盤342，使該升降裝置能夠初始化頂升頭400的初始位置，并且能夠精確控制頂升頭400的頂升高度，例如圖10、圖11所示，傳感器350感應到定位盤342的直徑邊緣342a作為起始零點，通過感應定位盤342旋轉預定角度a控制頂升頭400的頂升高度。如圖3、圖5與圖6所示，該頂桿410的凸起端頭411上設有氣管接頭412、該頂桿410內具有連通氣管接頭412的第二氣道413，第二氣道413連通位于頂桿410頂部的第二氣孔414。如圖6所示，該連接塊510中具有豎直貫孔，該豎直貫孔分別連通第二氣孔414與圈形磁鐵560的中心孔。如圖6所示，該頂塊500內具有連通方形凹腔541與圈形磁鐵560中心孔的第三氣道550。溫州頂針紋關鍵詞：頂針阻抗彈力試驗機探針阻抗彈力試驗機頂針探針荷重行程阻抗試驗機東莞市微克檢測設備有限公司。
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