環保型除鈀液_CB-1070不含氨氮、環保、廢水處理簡單；操作極其簡便；對鈀金屬能起到良好的鈍化作用；易清洗；外觀：無色液體；氣味：略有氣味；性質：堿性；操作條件：處理流程：蝕刻→除鈀液(去鈀處理)→雙溢流水洗；備注：也可用在化金前。操作溫度：25-45℃；處理時間：浸泡4-6min，噴淋30-40s；浸泡條件：浸泡處理時，藥液需適當的機械循環攪拌，在均一的情況下使用。制程控制與維護：正常生產時，每生產1Kft2板則補充約1070去鈀液0.8-1.5升(視帶出量補充)；每生產補充量至4倍開缸量則更換全部槽液。錫保護劑STM-668為客戶在原來的生產基礎上節省較少50%金屬錫，同時省電，省時，省錫光劑成本。昆山無鹵素防焊剝除液

近來的研究表明，以硝酸為基礎的蝕刻系統可以做到幾乎沒有側蝕，達到蝕刻的線條側壁接近垂直。這種蝕刻系統正有待于開發。蝕刻速率：蝕刻速率慢會造成嚴重側蝕。蝕刻質量的提高與蝕刻速率的加快有很大關系。蝕刻速度越快，板子在蝕刻液中停留的時間越短，側蝕量越小，蝕刻出的圖形清晰整齊。蝕刻方式：浸泡和鼓泡式蝕刻會造成較大的側蝕，潑濺和噴淋式蝕刻側蝕較小，尤以噴淋蝕刻效果較好。蝕刻液的PH值：堿性蝕刻液的PH值較高時，側蝕增大。網清潔劑哪家好鋁蝕刻液STM-AL10擁有優良的鋁飽和溶解度，低更槽頻率設計。

在自動控制補加裝置中，是利用比重控制器控制蝕刻液的比重，當比重升高時，帶動比重控制器浮球上升，當比重達到某一程度時啟動自動添加系統，子液添加到工作液中，自動排放比重過高的溶液，并添加新的補加液，比重降低而帶動浮球下降，到某一程度時添加系統即自動關閉，使蝕刻液的比重調整到允許的范圍。補加液要事先配制好，放入補加桶內，使補加桶的液面保持在一定的高度。蝕刻過程中常出現的問題：蝕刻速率降低：這個問題與許多因素有關。

鋁蝕刻液STM-AL10旋轉噴淋：選轉轉速以低于 2000 轉來獲得較佳的蝕刻均勻度表現，藥液噴灑頭以每分鐘擺動十次為佳，若待蝕刻物面積較大可以設為十次.噴灑頭壓力根據不同蝕刻厚度可設定在 0.2 psi 到 0.5 psi。注意事項與存儲：此化學品為酸性，且為具毒性的化學品，避免直接接觸皮膚跟眼睛；此化學品也具有腐蝕性，有肯能造成燒傷風險。操作時請帶手套、眼鏡等保護器具，萬一藥液沾到皮膚或眼睛上，馬上用水沖冼，然后接受診療。本藥液在本司出廠前已填入高密度PE瓶，在不使用的狀況下將瓶蓋緊閉。PCB藥水的作用只是避免水中Pd含量太多而影響鎳缸。

蝕刻液蝕刻速率降低：要檢查蝕刻條件，例如：溫度、噴淋壓力、溶液比重、PH值和氯化銨的含量等，使之達到適宜的范圍。抗蝕層被浸蝕：由于蝕刻液PH值過低或Cl含量過高所造成的。銅的表面發黑，蝕刻不動：蝕刻液中NH4Cl的含量過低所造成的。印刷線路板從光板到顯出線路圖形的過程是一個比較復雜的物理和化學反應的過程，蝕刻解析：目前，印刷電路板（PCB）加工的典型工藝采用“圖形電鍍法”。即先在板子外層需保留的銅箔部分上，也就是電路的圖形部分上預鍍一層鉛錫抗蝕層，然后用化學方式將其余的銅箔腐蝕掉，稱為蝕刻。蝕刻液較難溶于乙醇，能升華，在蝕刻液中起腐蝕作用，一般選用工業產品。蝕薄銅安定劑規格

化銀STM-AG70：優良的接觸性能，獲得較好的銅/錫焊點，是幾十年電子焊接行業的優先選擇。昆山無鹵素防焊剝除液

采用適當的PCB藥水，通過污染物和溶劑之間的溶解反應和皂化反應提供能量，就可破壞它們之間的結合力，使污染物溶解在溶劑中，從而達到去除污染物的目的。另外，還可以采用特定的水去除水溶性助焊劑給組件留下的污染物。由于PCB印制電路板組件在焊接后被污染的程度不同、污染物的種類不同及不同產品對組件清洗后的潔凈度的要求不同，因此，可選用的清洗劑的種類也很多。那么，如何來選擇合適的清洗劑吧？下面smt加工廠技術人員就來介紹一些對清洗劑的基本要求。昆山無鹵素防焊剝除液

蘇州圣天邁電子科技有限公司總部位于胥口鎮胥市路538號288室，是一家研發、設計電子材料、電子產品、自動化設備及配件、機電設備及配件；從事電子材料、電子產品、自動化設備及配件、機電設備及配件、塑膠產品、辦公設備、金屬制品、化工產品（危險化學品按《危險化學品經營許可證》核定的范圍和方式經營）的批發、零售、進出口及傭金代理（拍賣除外）業務；并提供相關技術服務。（不涉及國營貿易管理商品，涉及配額、許可證管理商品的，按國家有關規定辦理申請）（依法須經批準的項目，經相關部門批準后方可開展經營活動）的公司。圣天邁電子深耕行業多年，始終以客戶的需求為向導，為客戶提供***的銅剝掛加速劑，蝕刻添加劑 ，剝鎳鈍化劑，印制電路板蝕刻液在線循環。圣天邁電子繼續堅定不移地走高質量發展道路，既要實現基本面穩定增長，又要聚焦關鍵領域，實現轉型再突破。圣天邁電子始終關注自身，在風云變化的時代，對自身的建設毫不懈怠，高度的專注與執著使圣天邁電子在行業的從容而自信。