IC封裝藥液適用于金屬表面，塑料表面，玻璃表面等的清洗和光亮，可以高效去除其表面的松香焊藥，吸塑膠以及墻上粘貼的膠紙，并且有很好的光亮效果。對表面的深層頑固污漬的去除有很好的效果。可采用浸泡法和擦拭法進行除膠。浸泡十分鐘~3小時后，取出工件，再用棉布或軟毛刷將粘膠剝離擦除。由多種進口表面活性、緩蝕劑及其它助劑配制而成的水基清洗劑，針對去除切割工藝的膠粘合劑特別研制。具有除膠速度快，除膠徹底，工作溫度低等優點。按比例稀釋成工作液后，加熱至40-60度，浸泡4-6分鐘。IC封裝藥水具有光澤度高，良好的罩光作用。江蘇芯片封裝藥水供應信息

IC除銹活化劑溶液，其特征在于：包含百分比含量為15-40%的硫酸，百分比含量為2-20%的鹽酸，百分比含量為5-25%的過一硫酸氫鉀，百分比含量為0。1-1%的脂肪醇聚氧乙烯醚，其余為水。本發明具有危害性較小，適用性較廣，除銹活化速度快的優點。性能優良：本品可快速去除金屬表面上的油、銹和非金屬表面上的油污，無氫脆和過腐蝕現象，并有防灰功能。本品對鐵離子容忍性大，使用壽命極長，并可循環添加使用。工藝簡單：除油去銹、活化同步進行，一步完成，只需綜合處理 → 水洗兩道工序。IC芯片清洗劑規格型號IC封裝藥水可有效防止鋁材黑變、灰變、白毛、失光、失色的不良現象的產生。

IC封裝藥液起著把金屬與腐蝕介質完全隔開的作用，防止金屬與腐蝕介質接觸，從而使金屬基本停止溶解形成鈍態達到防腐蝕的作用。防變色劑一般分為兩種：一種為有機封閉劑，一種為油性封閉劑。有機封閉劑：閃點高（110度），可水溶性，不易燃燒，使用安全，環保，無鉻，無排放；使用簡單，常溫浸泡，封閉前無需干燥產品；使用壽命長，平時操作一般只需添加，無需更換；產品封閉處理后，表面為全干性，無油感，不影響產品后期的導電與焊接性能，耐腐蝕性能提高5-20倍。

翻新工藝中可根據回收物情況不同設計多次清洗環節。在污染情況不是很嚴重的情況下，需在工藝設計清洗環節即可，去除自有污染物及翻新工藝污染物（如維修補焊、打磨、拋光工藝后的污染物殘留）。如回收來的線路板或芯片污染嚴重，需根據污染物組成設計第1次粗洗，去除大部分污染物，以利于其他翻新工藝的順利進行，然后在工藝設計精洗環節。清洗方法主要有手工刷洗、超聲清洗、噴淋清洗、震蕩清洗等，需根據企業實際情況進行選擇。總體來講，超聲清洗的運行成本、清潔度、清洗效率等綜合來比較優。IC封裝藥水潤滑性、耐磨性能優良，緩蝕率高。

翻新處理過程中，清洗是比較重要的環節，由于電路板與IC芯片等元器件回收來源復雜，表面污染物差異很大，除了常見的三防漆、松香殘留、油脂、導電膠、導熱膏、灰塵、設備長期運行產生的積碳等，還會混有其他生活和工業垃圾所帶來的各種污染物。目前常用的主流環保清洗方法有以碳氫清洗劑為主的溶劑類清洗及高效水基清洗，碳氫清洗方法運行成本較高；水基清洗對某些污染物的去除能力有限，同時需要配置烘干環節。如正確選用合適的IC清潔劑，一般情況下可做到成本與清潔效果的兼顧。 IC封裝藥水與硅酸鹽相比，本劑具有好于硅酸鹽五倍以上的防腐蝕效果。電子元件清洗劑廠家供貨

IC封裝藥水銀封閉劑具有很強的耐硫化和耐鹽霧性。江蘇芯片封裝藥水供應信息

IC封裝藥液清洗晶圓是以整個批次或單一晶圓，藉由化學品的浸泡或噴灑來去除臟污，并用超純水來洗滌雜質，主要是去除晶片表面所有的污染物，如微塵粒(PartICle)、有機物(OrganIC)、無機物、金屬離子等雜質。在超大型集成電路(ULSI)制程中，晶圓清洗技術及潔凈度，是影響晶圓制程良率、品質及可靠度重要的因素之一。據統計，在標準的IC制造工藝中，涉及晶圓清洗和表面預處理的工藝步驟就有100步之多，可以說晶圓清洗的好壞直接制約了IC加工的水平。隨著物聯網和人工智能領域的快速發展，集成電路芯片的應用達到井噴需求，芯片已成為我國的一大進口產品，集成電路的發展已上升到國家戰略層面。江蘇芯片封裝藥水供應信息