低固態(tài)含量助焊劑：免清洗技術(shù)具有簡(jiǎn)化工藝流程、節(jié)省制造成本和污染少的優(yōu)點(diǎn)。近十年來，免清洗焊接技術(shù)、免清洗焊劑和免清洗焊膏的普遍使用，是20世紀(jì)末電子產(chǎn)業(yè)的一大特點(diǎn)。取代CFCs的途徑是實(shí)現(xiàn)免清洗。PCB抄板之溶劑清洗技術(shù)，溶劑清洗主要是利用了溶劑的溶解力除去污染物。采用IC清潔劑清洗，由于其揮發(fā)快，溶解能力強(qiáng)，故對(duì)設(shè)備要求簡(jiǎn)單。根據(jù)選用的清洗劑，可分為可燃性清洗劑和不可燃性清洗劑，前者主要包括有機(jī)烴類和醇類（如有機(jī)烴類、醇類、二醇酯類等），后者主要包括氯代烴和氟代烴類（如HCFC和HFC類）等。IC封裝藥水適用于各種Cu-alloy、Fe-Ni-alloy不含H2O2，藥液維護(hù)容易。芯片制程藥劑供貨公司

IC除銹劑除了除銹功能外，還具有防銹功能。是由強(qiáng)力IC除銹劑和高效緩蝕劑組成，在快速除銹的同時(shí)，對(duì)工件的材質(zhì)不造成腐蝕，可作為鹽酸及硫酸的環(huán)保替代品。除銹效果迅速，可迅速除去金屬表面的銹斑。還能滲透溶解碳酸鹽等沉積物（如水垢），并將其它的不溶性物質(zhì)在反應(yīng)過程中分解脫落。沒有類似濃鹽酸的發(fā)煙現(xiàn)象和使用上的危險(xiǎn)。可迅速去除表面及零部件，精密金屬制品及零部件等上的銹斑。使用前搖勻，將噴嘴對(duì)準(zhǔn)需除銹的地方，對(duì)于難觸及區(qū)域使用隨罐所附細(xì)管，將細(xì)管裝在噴頭上。蘇州電子元器件清洗劑零售價(jià)IC封裝藥水能通過硫化氫和鹽霧測(cè)試48小時(shí)以上。

IC芯片生產(chǎn)是一個(gè)高科技、高投入和高回報(bào)的行業(yè)，芯片工藝生產(chǎn)中所運(yùn)用的清洗液，尤其是后段制程的有機(jī)溶劑，價(jià)格昂貴，成分保密，被國(guó)外化學(xué)品大廠壟斷。IC清潔劑采用多種能生物降解表面活性劑，并添加多種助劑、緩蝕劑科學(xué)配制而成。，能夠迅速除掉工件表面的各種油污，不腐蝕工件，并且具有短期防銹效果。也可用于大型設(shè)備的表面擦洗，具有低堿度、無腐蝕、操作簡(jiǎn)單、低溫使用，節(jié)約能源，使用壽命長(zhǎng)等特點(diǎn)。使用方法：本脫脂劑可用擦洗或浸泡式對(duì)工件表面進(jìn)行清洗處理，配制方法：（按1000L計(jì)算）1：將清水加到處理槽容量的9成。2：慢慢加入100-公斤IC-502，邊加邊攪拌。（油污較重可適量提供使用比例）3：加入余量的水到1000L，并攪拌均勻。

IC封裝藥液清潔ACF用，對(duì)已上溫并硬化的TYPE上的MELAMINE，URETHANE都可以膨脹分離。特別是對(duì)HITACHI。SONY的ACF有良好的除去效果。去除能力強(qiáng)，并且效果好無揮發(fā)性，容易保存無刺激性氣味。半導(dǎo)體IC制程主要以20世紀(jì)50年代以后發(fā)明的四項(xiàng)基礎(chǔ)工藝(離子注入、擴(kuò)散、外延生長(zhǎng)及光刻)為基礎(chǔ)逐漸發(fā)展起來，由于集成電路內(nèi)各元件及連線相當(dāng)微細(xì)，因此制造過程中，如果遭到塵粒、金屬的污染，很容易造成晶片內(nèi)電路功能的損壞，形成短路或斷路等，導(dǎo)致集成電路的失效以及影響幾何特征的形成。IC封裝藥水依使用運(yùn)輸和儲(chǔ)存條件的不同，在1-3年內(nèi)可防止表面形成硫化物。

請(qǐng)不要誤食IC除銹劑，存放IC除銹劑時(shí)，在室溫下存放，避免太陽曝曬，避免兒童接觸。被除銹的材質(zhì)不同，除銹時(shí)的要求不同，IC除銹劑的使用方法也不同，必須按照正確的使用要求，才能達(dá)到較佳的除銹效果，下面帶大家了解使用IC除銹劑怎樣手動(dòng)除銹?將水和IC除銹劑按照2比1的比例進(jìn)行調(diào)和，將IC除銹劑進(jìn)行稀釋；用稀釋后的IC除銹劑對(duì)生有銹跡的表面進(jìn)行清洗擦拭；在IC除銹劑涂抹完20分鐘時(shí)間里，必須保證生銹的表面盡量的濕潤(rùn)，如果效果不好，可以用IC除銹劑進(jìn)行反復(fù)的擦拭。IC封裝藥水環(huán)保，無鉻，符合國(guó)家檢測(cè)標(biāo)準(zhǔn)。蘇州IC鍍錫藥劑專業(yè)生產(chǎn)廠家

IC封裝藥水對(duì)表面的深層頑固污漬的去除有效果。芯片制程藥劑供貨公司

IC封裝藥液銀封閉劑具有很強(qiáng)的耐硫化和耐鹽霧性，通過各種腐蝕測(cè)試，具有很強(qiáng)的防銀變色效果。抗硫化性和耐候性能優(yōu)越，5%硫化鉀測(cè)試可通過1-2小時(shí)，能通過硫化氫和鹽霧測(cè)試48小時(shí)以上。護(hù)膜接觸電阻很小，不影響鍍層的導(dǎo)電性、可焊性，保持鍍層外觀潔白光亮。經(jīng)金防變色劑處理后的銀鍍層抗變色能力持久，經(jīng)測(cè)試1-3年不變色、不生銹。本產(chǎn)品潤(rùn)滑性、耐磨性能優(yōu)良。緩蝕率高；可有效防止鋁材黑變、灰變、白毛、失光、失色的不良現(xiàn)象的產(chǎn)生；與硅酸鹽相比，本劑具有好于硅酸鹽五倍以上的防腐蝕效果，比硅酸鹽溶液穩(wěn)定，不會(huì)出現(xiàn)析出、凝膠、懸浮、沉淀、結(jié)垢的現(xiàn)象。芯片制程藥劑供貨公司