增加后浸及逆流水洗,PCB藥水作用只是避免水中Pd含量太多而影響鎳缸。需要留意的是,水洗缸中少量的Pd帶入鎳缸,并不會對鎳缸造成太大的影響,所以不必太在意活化后水洗時間太短,一般情況下,二級水洗總時間控制在1~3min為佳。尤其重要的是,活化后水洗不可使用超聲波裝置,否則,不但導致大面積漏鍍,而且滲鍍問題依然存在。沉鎳缸,化學鎳金是通過Pd的催化作用下,NaH2PO2水解生成原子態H,同時H原子在Pd催化條件下,將鎳離子還原為單質鎳而沉積在裸銅面上。剝膜過程銅面不易氧化,對于外層板剝膜可減少銅面氧化造成蝕銅不凈。銅防氧化劑現貨供應
化學鎳金沉金缸,置換反應形式的浸金薄層,通常30分鐘可達到極限厚度。由于鍍液Au的含量很低,一般為1~2g/L,溶液的擴散速度影響到大面積Pad位與小面積Pad位沉積厚度的差異。一般來說,單獨位小Pad位要比大面積Pad位的金厚度高100%也屬正常現象。對于PCB的沉金,其金面厚度也會因內層分布而相互影響,其個別Pad位也會出較大的差異。通常情況下,沉金缸的浸鍍時間設定在7~11分鐘,操作溫度一般在80~90℃,可以根據客戶的金厚要求,通過調節溫度來控制金厚。PCB填孔藥水規格型號剝掛加速劑BG-3006藥液沾到皮膚或眼睛上,馬上用水沖冼,然后接受診療。
鋁蝕刻劑的化學特性:蝕刻劑允許在制備和電路處理中發生合理的變化,而不嚴重影響蝕刻電路的質量。對蝕刻劑的控制可以在普遍的溫度和成分范圍內保持。在印刷電路工業中,化學蝕刻長期以來一直被公認為生產金屬薄膜精確圖案的方法。蝕刻,結合目前的光刻技術,提供亞微米線分辨率。盡管隨著圖案尺寸數量級接近晶粒尺寸,在電路圖案生產中有添加“提升”技術的趨勢,化學蝕刻仍然是圖案生產的重要方法。對于純鋁電路的蝕刻,有許多蝕刻劑配方可供選擇。
電子氟化液體是一種無色、透明、低粘度、不可燃、高安全的液體,主要用作清洗劑、干燥劑和溶劑。清洗劑可以去除塑料金屬中的灰塵和油脂。揮發速度極快,可用作干燥劑,可將酒精浸泡后的物質烘干,也可將水基清洗劑和半水基清洗劑清洗后的物質烘干。適用范圍:電子元件(集成電路、LSI元件或電子器件氣密性試驗;帶電清洗設備、絕緣液;電子精密清洗、光學清洗、脫水清洗;熱沖擊(冷熱沖擊試驗液)、適用于低溫罐應用。熱傳導液、冷卻介質;干性脫水劑;溶劑、噴箱推進劑;溶劑稀釋劑、潤滑劑稀釋劑、專屬溶劑等。PCB藥水的作用只是避免水中Pd含量太多而影響鎳缸。
隨著PH值的降低,鎳磷含金的P含量升高,化學鎳金沉積中,磷含量一般在7~11%之間變化。鎳磷合金的抗蝕性能優于電鍍鎳,其硬度也比電鍍鎳高。在化學鎳金的酸性鍍液中,當PH6時,鍍液很容易產生Ni(OH)2沉淀。所以一般情況,生產中PH值控制在4.5~5.2之間。由于鎳沉積過程產生氫離子(每個鎳原子沉積的同時釋放4個氫離子),所以生產過程中PH的變化是很快的,必須不斷添補堿性的藥液來維持PH值的平衡。通常情況下,氨水和氫氧化鈉都可以用于生產維持PH值的控制,兩者在自動補藥的方面差別不大,但在手動補藥時就應特別關注。閃蝕STM-210藥液,利用電解銅基材的半加成法,對基底銅進行優先蝕刻,從而抑制了線幅的縮小。銅防氧化劑現貨供應
使用方法:使用刻蝕液時,把要蝕刻的玻璃洗凈、晾干,建議用電爐或紅外線燈將玻璃稍微加熱,以便于蝕刻。銅防氧化劑現貨供應
在潔凈的裸銅表面上,以化學的方法長出一層有機皮膜。這層膜具有防氧化,耐熱沖擊,耐濕性,用以保護銅表面于常態環境中不再繼續生銹(氧化或硫化等);同時又必須在后續的焊接高溫中,能很容易被助焊劑所迅速去除,以便焊接;在銅面上包裹一層厚厚的,電性能良好的鎳金合金并可以長期保護PCB。不像OSP那樣只作為防銹阻隔層,其能夠在PCB長期使用過程中有用并實現良好的電性能。另外它也具有其它表面處理工藝所不具備的對環境的忍耐性;介于OSP和化學鍍鎳/浸金之間,PCB藥液工藝較簡單、快速。暴露在熱、濕和污染的環境中,仍能提供很好的電性能和保持良好的可焊性,但會失去光澤。因為銀層下面沒有鎳,所以沉銀不具備化學鍍鎳/浸金所有的好的物理強度;在PCB表面導體先電鍍上一層鎳之后再電鍍上一層金,鍍鎳主要是防止金和銅之間的擴散。現在的電鍍鎳金有兩類:鍍軟金(純金,金表明看起來不亮)和鍍硬金(表面平滑堅硬,耐磨,含有鈷等其它元素,表面看起來較光亮)。軟金主要用于芯片封裝時打金線;硬金主要用在非焊接處的電性互連(如金手指)。銅防氧化劑現貨供應
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