剝膜加速劑除了可有效的加速剝離外，并將膜切割成較小碎片，減少夾膜殘銅發生，另外也可以保護錫鉛鍍層，減少NAOH攻擊側蝕，剝膜過程銅面不易氧化，對于外層板剝膜可減少銅面氧化造成蝕銅不凈，尤其更適合高精密度板、細線路、窄間距之高級板。PCB電路板清洗液使用注意事項有哪些？我國電子行業中，絕大多數企業都在使用PCB，PCB組件焊接采用的PCB電路板清洗液分為水溶型、松香型和免清洗型三類，使用較多的為前兩種，多采用超聲波清洗（也有不少是采用酒精刷洗），免清洗型原則上應該不清洗，但是，目前世界各國的大多數廠家即使采用免清洗型焊劑焊接組件，仍需要清洗。中國產業洞察網專注于PCB藥液行業的研究已有五年之久。鋼鐵清洗劑供求信息

活化缸，活化的作用是在銅面析出一層鈀，作為化學鎳金起始反應之催化晶核。其形成過程則為Pd與Cu的化學置換反應。從置換反應來看，Pd與Cu的反應速度會越來越慢，當Pd與Cu完全覆蓋后(不考慮浸鍍的疏孔性)，置換反應即會停止，但實際生產中，人們不可能也不必要將銅面徹底活化(將銅面完全覆蓋)。從成本上講，這會使Pd的消耗大幅大升。更重要的是，這容易造成滲鍍等嚴重品質問題。由于Pd的本身特性，活化缸存在著不穩定這一因素，槽液中會產生細微的(5m濾芯根本不可能將其過濾)鈀顆粒，這些顆粒不但會沉積在PCB的Pad位上，而且會沉積在基材﹑綠油以及缸壁上。當其積累到一定程度，就有可能造成PCB滲鍍以及缸壁發黑等現象。環保退銅液零售價真空鍍膜主要包含：真空蒸鍍、濺射鍍和離子鍍幾種典范。

加熱裝置：除油﹑微蝕﹑活化﹑沉鎳﹑沉金各缸都需要加熱系統，除鎳金之外，均可使用石英或鐵弗龍加熱器。對于鎳缸，盡量采用不銹鋼加熱交換管，且須外接下電保護。因為自動補藥器是在副缸加藥，所以須留意加藥口不可正對副缸中的加熱器。打氣裝置：微蝕和鎳缸的主副槽以及各水洗缸都應加裝打氣系統。生產時通常是除油后第1道水洗﹑鎳缸主槽﹑及鎳缸后水洗處于打氣關閉狀態。對于鎳缸，每一根加熱管下方都應該保持強力打氣狀態。接口設備：化學鎳金生產線的周邊附屬設施中，首先需要的是DI水機，各藥水缸配槽以及活化﹑沉鎳﹑金回收之后的水洗缸，都需要使用DI水。

化學鎳金在生產中，具體設定根據試板結果來定，不同型號的制板，有可能操作溫度不同。通常一個制板的良品操作范圍只有±2℃，個別制板也有可能小于±1℃。在濃度控制方面，采用對Ni的控制來調節其它組分的含量，當Ni濃度低于設定值時，自動補藥器開始添加一定數量的藥水來彌補所消耗的Ni，而其它組分則依據Ni添補量按比例同時添加。鎳層的厚度與鍍鎳時間呈線性關系。一般情況下，200μ"鎳層厚度需鍍鎳時間28min，150μ"鎳層百度需鍍鎳時間21min左右。化學鍍使用范圍很廣，鍍金層均勻、裝飾性好。

循環過濾泵﹑加熱及打氣裝置：循環過濾泵，為保持槽液有一定的循環效果，除油﹑微蝕﹑活化﹑沉鎳﹑沉金各缸都需要加裝循環泵，除鎳缸之外以上各缸還需加裝過濾器，通過5μm濾芯來過濾槽液。對于鎳缸其循環不但要求均勻，有利于PCB藥液擴散和溫度擴散，而且不能流速太快而影響化學鎳金的沉積，通常其循環量6-7turn over為佳。同時鎳缸還需過濾，以除去槽液中雜物。由于棉芯容易上鎳，所以應首先考慮布袋式過濾系統。關于鎳缸的溢流問題，由主缸流入副缸，更有利于藥水擴散和溫度平衡。許多PCB藥液跨國企業正在加大在中國的投資科學技術上的競爭將愈演愈烈。酸性除鈀液現貨

PCB電子化學品的不斷革新伴隨著整個PCB制板技術發展史。鋼鐵清洗劑供求信息

化學鍍鎳PCB藥液溶液中的主鹽就是鎳鹽，一般采用氯化鎳或硫酸鎳，有時也采用氨基磺酸鎳、醋酸鎳等無機鹽。早期酸性鍍鎳液中多采用氯化鎳，但氯化鎳會增加鍍層的應力，現大多采用硫酸鎳。目前已有介紹采用次亞磷酸鎳作為鎳和次亞磷酸根的來源，一個優點是避免了硫酸根離子的存在，同時在補加鎳鹽時，能使堿金屬離子的累積量達到較小值。但存在的問題是次亞磷酸鎳的溶解度有限，飽和時只為35g/L。次亞磷酸鎳的制備也是一個問題，價格較高。如果次亞磷酸鎳的制備方法成熟以及溶解度問題能夠解決的話，這種鎳鹽將會有很好的前景。鋼鐵清洗劑供求信息

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