化學鎳金的鎳缸及其缸內附件，包括加熱和打氣系統，如果使用不銹鋼材質，則能夠通過正電保護壓制上鎳，不但使用鎳缸操作變得容易，而且在成本方面避免不必要的浪費。沉鎳金生產，往往不可能只有一兩種制板生產。由于每一種制板都有可能需要不同的活性，所以沉鎳金生產線，盡量有四個以上的程序段，來滿足不同的生產需求。前后處理設備：前處理，由于沉鎳金生產中“金面顏色不良”問題，通過調整系統活性以及加強微蝕速度等方式，雖然有時會湊效，但常常既費時又費力，而且這些措施很不安全，稍不注意就產生另一種報廢。蝕刻添加劑HAL-8007能大幅提高蝕刻工藝能力，使用簡單方便。蘇州—銅剝掛加速劑_BG-3006

減銅安定劑JTH-600安全：本藥液系醫藥用外劇毒物。作業時請帶用手套、眼鏡等保護器具，萬一藥液沾到皮膚或眼睛時，馬上用水沖洗，然后接受醫師的診療。作業場所請設置排氣裝置，以保持舒適的作業環境。藥液的保管(包括使用后的廢液)，請放存放在不受直射陽光照射的冷暗場所(20±10°C)。藥液漏出時，請加水稀釋后以消石灰中和。特點：防止金屬表面氧化、變色、金面氧化、發紅，銀面發黃等；耐腐蝕性良好，滿足各種環境試驗要求，延長產品使用壽命；保持焊錫潤濕性，提高產品可焊性。FPC清洗藥劑費用配制蝕刻液時，按配方將氫氟酸和硫酸混合，然后將混合液倒入水中(不能將水倒入混合液)，并不斷攪拌。

化學鍍銅PCB藥液俗稱沉銅，印制電路板孔金屬化技術是印制電路板制造技術的關鍵之一。嚴格控制孔金屬化質量是確保較終產品質量的前提，而控制沉銅層的質量卻是關鍵。使用化學沉銅鍍液，對沉銅速率有一定的技術要求。速率太慢就有可能引起孔壁產生空洞或孔隙；而沉銅速率太快，將產生鍍層粗糙。通孔鍍前，對銅箔進行微蝕處理，使微觀粗化，以增加與沉銅層的結合力。為確保蝕刻液的穩定性和對銅箔蝕刻的均勻性，需進行蝕刻速率的測定，以確保在工藝規定的范圍內。在孔金屬化過程中，活化、沉銅是化學鍍的關鍵工序。盡管定性、定量分析離子鈀和還原液可以反映活化還原性能，但可靠性比不上玻璃布試驗。在玻璃布沉銅條件較苛刻，較能顯示活化、還原及沉銅液的性能。

化學浸金介于有機涂覆和化學鍍鎳/浸金之間，PCB藥液工藝比較簡單、快速；不像化學鍍鎳/浸金那樣復雜，也不是給PCB穿上一層厚厚的盔甲，但是它仍然能夠提供好的電性能。銀是金的小兄弟，即使暴露在熱、濕和污染的環境中，銀仍然能夠保持良好的可焊性，但會失去光澤。浸銀不具備化學鍍鎳/浸金所具有的好的物理強度因為銀層下面沒有鎳。另外浸銀有好的儲存性，浸銀后放幾年組裝也不會有大的問題。浸銀是置換反應，它幾乎是亞微米級的純銀涂覆。有時浸銀過程中還包含一些有機物，主要是防止銀腐蝕和消除銀遷移問題；一般很難測量出來這一薄層有機物，分析表明有機體的重量少于1％。環保型除鈀液_CB-1070易清洗；外觀：無色液體；氣味：略有氣味；性質：堿性。

錫保護劑STM-668特點：對錫面具有較強的保護作用；為客戶在原來的生產基礎上節省較少50%金屬錫，同時省電，省時，省錫光劑成本；電鍍原來一半的錫對于細線路的圖電，減少了夾膜的現象。可增加銅缸配置，如傳統配置一般是4~5個銅缸配1個錫缸，而使用錫面保護劑則是9~10個銅缸配1個錫缸。使用建議：流程：鍍錫→退膜→水洗→蝕刻→烘干。鍍錫：在客戶原有的操作條件下減50%的電流或時間進行鍍錫，其他條件不變。退膜：STM-668錫面保護劑按5%的比例加入退膜槽中并攪拌1分鐘，如有浸泡水洗，也須在水洗槽中加入0.3%相同保護劑并攪拌1分鐘。剝掛加速劑BG-3006為無色透明酸性液體，25L/桶。FPC清洗藥劑費用

全板鍍銅是保護剛剛沉積的薄薄的化學銅。蘇州—銅剝掛加速劑_BG-3006

PCB藥液化學鍍方法是一種新型的金屬表面處理技術，該技術以其工藝簡便、節能、環保日益受到人們的關注。化學鍍使用范圍很廣，鍍金層均勻、裝飾性好。在防護性能方面，能提高產品的耐蝕性和使用壽命；在功能性方面，能提高加工件的耐磨導電性、潤滑性能等特殊功能，因而成為全世界表面處理技術的一個發展。化學鍍（Chemicalplating)也稱無電解鍍（Electrolessplating）或者自催化鍍（Autocatalyticplating），是在無外加電流的情況下借助合適的還原劑，使鍍液中金屬離子還原成金屬，并沉積到零件表面的一種鍍覆方法。蘇州—銅剝掛加速劑_BG-3006

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