加熱裝置:除油﹑微蝕﹑活化﹑沉鎳﹑沉金各缸都需要加熱系統(tǒng),除鎳金之外,均可使用石英或鐵弗龍加熱器。對于鎳缸,盡量采用不銹鋼加熱交換管,且須外接下電保護。因為自動補藥器是在副缸加藥,所以須留意加藥口不可正對副缸中的加熱器。打氣裝置:微蝕和鎳缸的主副槽以及各水洗缸都應加裝打氣系統(tǒng)。生產時通常是除油后第1道水洗﹑鎳缸主槽﹑及鎳缸后水洗處于打氣關閉狀態(tài)。對于鎳缸,每一根加熱管下方都應該保持強力打氣狀態(tài)。接口設備:化學鎳金生產線的周邊附屬設施中,首先需要的是DI水機,各藥水缸配槽以及活化﹑沉鎳﹑金回收之后的水洗缸,都需要使用DI水?;瘜W鍍鎳技術是采用金屬鹽和還原劑,在材料表面上發(fā)生自催化反應獲得鍍層方法。減薄銅加速劑哪里買
化學鎳金在生產中,具體設定根據(jù)試板結果來定,不同型號的制板,有可能操作溫度不同。通常一個制板的良品操作范圍只有±2℃,個別制板也有可能小于±1℃。在濃度控制方面,采用對Ni的控制來調節(jié)其它組分的含量,當Ni濃度低于設定值時,自動補藥器開始添加一定數(shù)量的藥水來彌補所消耗的Ni,而其它組分則依據(jù)Ni添補量按比例同時添加。鎳層的厚度與鍍鎳時間呈線性關系。一般情況下,200μ"鎳層厚度需鍍鎳時間28min,150μ"鎳層百度需鍍鎳時間21min左右。杭州線路板蝕刻藥劑蝕刻液可作為蝕刻玻璃的主要原料,一般選用工業(yè)品。
在自動控制補加裝置中,是利用比重控制器控制蝕刻液的比重,當比重升高時,帶動比重控制器浮球上升,當比重達到某一程度時啟動自動添加系統(tǒng),子液添加到工作液中,自動排放比重過高的溶液,并添加新的補加液,比重降低而帶動浮球下降,到某一程度時添加系統(tǒng)即自動關閉,使蝕刻液的比重調整到允許的范圍。補加液要事先配制好,放入補加桶內,使補加桶的液面保持在一定的高度。蝕刻過程中常出現(xiàn)的問題:蝕刻速率降低:這個問題與許多因素有關。
在化學鍍PCB藥液溶液中加入一些加速催化劑,能提高化學鍍鎳的沉積速率。加速劑的使用機理可以認為是還原劑次磷酸根中氧原子被外來的酸根取代形成配位化合物,導致分子中H和P原子之間鍵合變弱,使氫在被催化表面上更容易移動和吸附。也可以說促進劑能起活化次磷酸根離子的作用。常用的加速劑有丙二酸、丁二酸、氨基乙酸、丙酸、氟化鈉等。在化學鍍鎳溶液中,有時鍍件表面上連續(xù)產生的氫氣泡會使底層產生條紋或麻點。加入一些表面活性劑有助于工件表面氣體的逸出,降低鍍層的孔隙率。常用的表面活性劑有十二烷基硫酸鹽、十二烷基磺酸鹽和正辛基硫酸鈉等。化學鍍鎳藥液鍍出來的鎳層致密,光潔,耐腐蝕性能好,防變色性能好,結合力較佳。
化學鍍鎳PCB藥液溶液中的主鹽就是鎳鹽,一般采用氯化鎳或硫酸鎳,有時也采用氨基磺酸鎳、醋酸鎳等無機鹽。早期酸性鍍鎳液中多采用氯化鎳,但氯化鎳會增加鍍層的應力,現(xiàn)大多采用硫酸鎳。目前已有介紹采用次亞磷酸鎳作為鎳和次亞磷酸根的來源,一個優(yōu)點是避免了硫酸根離子的存在,同時在補加鎳鹽時,能使堿金屬離子的累積量達到較小值。但存在的問題是次亞磷酸鎳的溶解度有限,飽和時只為35g/L。次亞磷酸鎳的制備也是一個問題,價格較高。如果次亞磷酸鎳的制備方法成熟以及溶解度問題能夠解決的話,這種鎳鹽將會有很好的前景?;瘜W鍍是一種新型的金屬表面處理技術。南京無毒剝金水
鋁蝕刻液STM-AL10特點:單劑型產品,打開即可使用,擁有穩(wěn)定的蝕刻速率表現(xiàn)。減薄銅加速劑哪里買
有的廠采用DI水處理,半管道接入沉金線,那則是理想的設計。在生產過程中,由于活化缸和微蝕缸對溫度要求很嚴格,所以應當購置冷水機來控制槽液溫度。對于鎳缸,有的人嫌降溫過程太慢(由操作溫度降至50℃以下),將冷水管(臨時管道)接入鎳缸,這也是充分利用現(xiàn)有資源的好方法。由于鎳缸硝槽時使用硝酸數(shù)量較大,而且不便重復利用,所以,在鎳缸底部連接一備用硝酸槽,通過一個抽水馬達(須耐硝酸)以及換向閥,將硝酸抽到所需的槽中。須留意的是,管理槽(貯存硝酸)的容積要大于鎳缸20-50%。沉鎳金周邊設施除DI水機﹑冷水機及管理槽,還須將生產線污濁空氣抽出,送往化氣塔凈化。同時,生產線也加裝送風裝置,以保持操作環(huán)境的空氣新鮮。減薄銅加速劑哪里買
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