由于不同的制板所需的活性不同，為減輕化學鎳金的鎳缸控制的壓力(即增大鎳缸各參數的控制范圍)，可以考慮采用不同的活化時間，例如正常生產Pd缸有一個時間，容易滲鍍的制板另設定活化時間。這樣一來，則可以組合成六個程序來進行生產。需要留意的是，對于多程序生產，應當遵循一個基本原則，就是所有程序飛巴的起始位置必須保持一致，否則連續生產中切換程序容易造成過多的麻煩。鎳缸的循環量一般設計在5~10turn over(每小時)，布袋式過濾應優先選擇考慮。搖擺通常都是前后擺動設計，但對于laser盲孔板，鎳缸和金缸設計為上下振動為佳。化學鍍鎳技術是采用金屬鹽和還原劑,在材料表面上發生自催化反應獲得鍍層的方法。浙江銅退鍍液

電子氟化液用途：專屬溶劑、清洗劑、清洗劑、無水流體、助熔劑、傳熱介質，主要用于電子儀器、激光光盤的清洗、顆粒雜質的去除、光學系統及精密場合的清洗。優點：由于性能接近CFCs，在不增加設備投資、不改變工藝的情況下，可以使用原有的清洗設備，一定環保，安全!電子氟化液是—類室溫下穩定性高的全氟液體化合物。它們具有較高的介電常數、理想的化學惰性、優良的導熱性和良好的體系匹配兼容性。該產品普遍應用于各種溫控冷卻系統和數據中心服務器的浸入式液冷。網框除油劑采購鋁蝕刻液STM-AL10擁有優良的鋁飽和溶解度，低更槽頻率設計。

去除前工序(主要指綠油)殘留在板面的藥水漬或嚴重氧化等銅面雜物，防止化學鎳金出現由前工序引起的甩鎳﹑金面顏色不良﹑滲鍍等問題。需要注意的是，前處理若使用了水平微蝕劑，沉鎳金制程中的微蝕缸仍需保留，但微蝕率達到0.5μm即可，否則易造成銅厚不足的問題。后處理：由于沉鎳金表面正常情況下光潔度和平整度很好，所以輕微的金面氧化或水漬都會使金面顏色變得很難看。而沉鎳金生產線縱然控制到較佳，也只能杜絕金面氧化，對于烘干缸因水珠而遺留的水漬實在是無能為力。

PCB藥水需儲存在室溫下，陰涼干燥處，避免陽光直射，作業場所請設置排氣裝置，以保持舒適的作業環境。蝕刻添加劑HAL-8007能大幅提高蝕刻工藝能力，使用簡單方便，能使普通的蝕刻藥水在滿足客戶銅厚的要求下，生產更精細的線路，蝕刻因子大幅提升，無需改動設備。蝕刻添加劑HAL-8007分為HAL-8007A與HAL-8007B，配比使用。使用我司添加劑HAL-8007能使線寬集中度更好，50/50um線路蝕刻因子能做到5以上，且整板各種線寬線距均勻性更好，能改善線路間距變小等問題。許多PCB藥液跨國企業正在加大在中國的投資科學技術上的競爭將愈演愈烈。

PCB藥液相關工藝參數：槽液主要成分有硫酸銅和硫酸，采用高酸低銅配方，保證電鍍時板面厚度分布的均勻性和對深孔小孔的深鍍能力；硫酸含量多在180克/升，多者達到240克/升；硫酸銅含量一般在75克/升左右，另槽液中添加有微量的氯離子，作為輔助光澤劑和銅光劑共同發揮光澤效果；銅光劑的添加量或開缸量一般在3-5ml/L，銅光劑的添加一般按照千安小時的方法來補充或者根據實際生產板效果；全板電鍍的電流計算一般按2安/平方分米乘以板上可電鍍面積，對全板電來說，以即板長dm×板寬dm×2×2A/DM2；銅缸溫度維持在室溫狀態，一般溫度不超過32度，多控制在22度，因此在夏季因溫度太高，銅缸建議加裝冷卻溫控系統。中國產業洞察網專注于PCB藥液行業的研究已有五年之久。銅脫退藥水廠家直銷價

剝掛加速劑BG-3006藥水需儲存在陰涼干燥處，避免陽光直射。浙江銅退鍍液

PCB藥水清洗電路板所用的溶劑一般均可使用，在清洗電路板時注意不要雜亂的堆放，有序的樹立于槽體內，雜亂的堆放影響清洗效果。使用溶劑為有機溶劑、電路板專屬清洗劑或環保電子超聲波清洗劑，不宜用無水乙醇（無水酒精），否則電路板會發白，俗稱白斑。所述剝鎳鈍化劑由硫酸、雙氧水、三乙醇胺、環己胺、乙二醇和純水配置而成,各組分的重量百分配比如下:硫酸5_x005f_x005f_x005f_x005f_x005f_x005f_x005f_x001e_20％；雙氧水5_x005f_x005f_x005f_x005f_x005f_x001e_50％；三乙醇胺0.5_x005f_x001e_3％；環己胺0.5_x005f_x001e_3％；乙二醇1_x001e_5％；純水19_x001e_88％。上述的環保剝鎳鈍化劑的配制方法為按序加入各組分攪拌均勻到一定溫度然后過濾包裝成品。浙江銅退鍍液

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