中粗化微蝕液PME-8006系列對銅的攻擊小(例如對有阻抗控制的線路);均勻的粗糙度和表面特性;非常適用于水平線上對薄板的處理;污水處理簡單;較高的容銅能力;通過提高良率降低生產(chǎn)成本;超粗化微蝕液PME-6008是一種以有機(jī)酸和氯化銅為基礎(chǔ)的超粗化微蝕液,通常應(yīng)用于電路板制造的阻焊或干膜前處理。其獨(dú)特的設(shè)計(jì),能使處理過的銅面產(chǎn)生均勻微觀凹凸形狀,有效增加銅面的比表面積,從而增強(qiáng)銅面與阻焊劑或干膜之間的結(jié)合力。超粗化微蝕液PME-6008,分為開缸劑PME-6008M,以及補(bǔ)充劑PME-6008R。閃蝕STM-210藥液,利用電解銅基材的半加成法,對基底銅進(jìn)行優(yōu)先蝕刻,從而抑制了線幅的縮小。浙江電路板蝕刻藥水
顯影液CY-7001儲存:應(yīng)存放在陰涼干燥場所,應(yīng)避免陽光直曬,或高溫環(huán)境。銅面鍵結(jié)劑STM-228用于銅面表面鍵結(jié)劑,增加銅面與干(濕)膜的貼合力。特點(diǎn):增加干(濕)膜和銅面鍵結(jié)能力,在銅表面形成化學(xué)鍵;減少細(xì)線路所產(chǎn)生之浮離現(xiàn)象;使用于水平噴灑設(shè)備時(shí),不會產(chǎn)生大量泡沫;直接使用于現(xiàn)有設(shè)備上,不需另外修改設(shè)備;操作簡單,根據(jù)槽體2~4周更換槽液一次。制程控制與維護(hù):使用前應(yīng)確認(rèn)噴嘴或水刀無阻塞;處理時(shí)間需與設(shè)備條件搭配,可搭配或取代不同的設(shè)備情況。蘇州pcb蝕刻液廠商蝕刻液可作為蝕刻玻璃的主要原料,一般選用工業(yè)品。
減銅安定劑JTH-600安全:本藥液系醫(yī)藥用外劇毒物。作業(yè)時(shí)請帶用手套、眼鏡等保護(hù)器具,萬一藥液沾到皮膚或眼睛時(shí),馬上用水沖洗,然后接受醫(yī)師的診療。作業(yè)場所請?jiān)O(shè)置排氣裝置,以保持舒適的作業(yè)環(huán)境。藥液的保管(包括使用后的廢液),請放存放在不受直射陽光照射的冷暗場所(20±10°C)。藥液漏出時(shí),請加水稀釋后以消石灰中和。特點(diǎn):防止金屬表面氧化、變色、金面氧化、發(fā)紅,銀面發(fā)黃等;耐腐蝕性良好,滿足各種環(huán)境試驗(yàn)要求,延長產(chǎn)品使用壽命;保持焊錫潤濕性,提高產(chǎn)品可焊性。
STM-668錫面保護(hù)劑具體操作如下:手動退膜:開槽:4%濃度錫面保護(hù)劑,添加:每20-40M2添加1L(具體依客戶實(shí)際情況而定)。建議使用軟毛刷清洗。如退膜后還有水洗,也須在水洗槽添加0.3%錫面保護(hù)劑。自動線退膜:開槽:在退膜膨松段和噴淋段配制4%錫面保護(hù)劑,在退膜后的第1道水洗槽配制0.3%。添加:每20-50M2添加1L(具體依客戶實(shí)際情況而定)。蝕刻和烘干條件不變。注意事項(xiàng):以上STM-668錫面保護(hù)劑操作說明主要是針對0.5OZ,1OZ正常板而設(shè)置,如為2OZ板則其電鍍時(shí)間或電流密度只能減低20-30%,如為3OZ(含)以上的板則需特別處理。錫保護(hù)劑STM-668是我司為客戶節(jié)約成本,提高市場競爭力而新研發(fā)的一款環(huán)保型節(jié)能產(chǎn)品。
為了減少側(cè)蝕,一般PH值應(yīng)控制在8.5以下,蝕刻液的密度:堿性蝕刻液的密度太低會加重側(cè)蝕,選用高銅濃度的蝕刻液對減少側(cè)蝕是有利的。銅箔厚度:要達(dá)到較小側(cè)蝕的細(xì)導(dǎo)線的蝕刻,盡量采用(超)薄銅箔。而且線寬越細(xì),銅箔厚度應(yīng)越薄。因?yàn)椋~箔越薄在蝕刻液中的時(shí)間越短,側(cè)蝕量就越小。PCB清洗藥劑清洗效果好,不含鹵素、低氣味。對工件表面無腐蝕,不變色;水基,無閃點(diǎn);無殘留,易漂洗;不腐蝕,無毒,無污染;符合歐盟RoHS認(rèn)證要求。使用方法:使用刻蝕液時(shí),把要蝕刻的玻璃洗凈、晾干,建議用電爐或紅外線燈將玻璃稍微加熱,以便于蝕刻。堿性除油劑哪里有賣
配制蝕刻液時(shí),按配方將氫氟酸和硫酸混合,然后將混合液倒入水中(不能將水倒入混合液),并不斷攪拌。浙江電路板蝕刻藥水
蝕刻法是用蝕刻液將導(dǎo)電線路以外的銅箔去除掉的方法,雕刻法是用雕刻機(jī)將導(dǎo)電線路以外的銅箔去除掉的方法,前者是化學(xué)方法,較常見,后者是物理方法。電路板蝕刻法,是化學(xué)腐蝕法,是用濃硫酸腐蝕不需要的覆銅做成的電路板。雕刻法使用物理的方法,用專門的雕刻機(jī),刀頭雕刻覆銅板形成電路走線的方法。了解有關(guān)PCB蝕刻過程中應(yīng)該注意的問題。減少側(cè)蝕和突沿,提高蝕刻系數(shù),側(cè)蝕產(chǎn)生突沿。通常印制板在蝕刻液中的時(shí)間越長,側(cè)蝕越嚴(yán)重。浙江電路板蝕刻藥水
蘇州圣天邁電子科技有限公司位于胥口鎮(zhèn)胥市路538號288室。公司自成立以來,以質(zhì)量為發(fā)展,讓匠心彌散在每個細(xì)節(jié),公司旗下銅剝掛加速劑,蝕刻添加劑 ,剝鎳鈍化劑,印制電路板蝕刻液在線循環(huán)深受客戶的喜愛。公司秉持誠信為本的經(jīng)營理念,在化工深耕多年,以技術(shù)為先導(dǎo),以自主產(chǎn)品為重點(diǎn),發(fā)揮人才優(yōu)勢,打造化工良好品牌。圣天邁電子憑借創(chuàng)新的產(chǎn)品、專業(yè)的服務(wù)、眾多的成功案例積累起來的聲譽(yù)和口碑,讓企業(yè)發(fā)展再上新高。