散熱基板：一般由銅制成，因為銅具有良好的導熱性，不過也有其他材料制成的基板，例如鋁碳化硅（AlSiC）等。銅基板的厚度通常在3 - 8mm。它是IGBT模塊的散熱功能結構與通道，主要負責將IGBT芯片工作過程中產(chǎn)生的熱量快速傳遞出去，以保證模塊的正常工作溫度，同時還發(fā)揮機械支撐與結構保護的作用。二極管芯片：通常與IGBT芯片配合使用，其電流方向與IGBT的電流方向相反。二極管芯片可以在IGBT關斷時提供續(xù)流通道，防止電流突變產(chǎn)生過高的電壓尖峰，保護IGBT芯片免受損壞。中國IGBT市場規(guī)模巨大，但自給率不足，國產(chǎn)替代空間廣闊。Standard 2-packigbt模塊IGBT IPM智能型功率模塊

新能源領域：

電動汽車：IGBT模塊是電動汽車電機控制器、車載空調(diào)、充電樁等設備的重要元器件，負責將電池輸出的直流電轉換為交流電，驅動電機運轉，提升車輛性能和能效。

新能源發(fā)電：在光伏逆變器和風力發(fā)電變流器中，IGBT模塊將直流電轉換為符合電網(wǎng)要求的交流電，提高發(fā)電效率和電能質量。

儲能系統(tǒng)：IGBT模塊控制電池的充放電過程，保障儲能系統(tǒng)的穩(wěn)定性和可靠性，提升新能源電力的消納能力。

軌道交通領域：IGBT模塊應用于電力機車、地鐵、輕軌等軌道交通車輛的牽引變流器和輔助電源系統(tǒng)中，實現(xiàn)電能的轉換和控制，為車輛提供動力和輔助電源，保障安全穩(wěn)定運行。 長寧區(qū)標準一單元igbt模塊SiC和GaN等第三代半導體材料成為IGBT技術發(fā)展的新動力源。

電能傳輸與分配：在高壓直流輸電（HVDC）系統(tǒng)中，IGBT 模塊組成的換流器可實現(xiàn)將交流電轉換為直流電進行遠距離傳輸，然后在受電端再將直流電轉換為交流電接入當?shù)仉娋W(wǎng)。這樣可以減少電能在傳輸過程中的損耗，提高輸電效率和可靠性。此外，在智能電網(wǎng)的分布式發(fā)電、儲能系統(tǒng)以及微電網(wǎng)中，IGBT 模塊也起著關鍵的電能分配和管理作用，確保電能能夠在不同的電源和負載之間靈活、高效地傳輸。

功率放大：在一些需要高功率輸出的設備中，如音頻放大器、射頻放大器等，IGBT 模塊可以將輸入的小功率信號放大為具有足夠功率的輸出信號，以驅動負載工作。例如在專業(yè)音響系統(tǒng)中，IGBT 模塊組成的功率放大器能夠將音頻信號放大到足夠的功率，推動揚聲器發(fā)出響亮、清晰的聲音。

軌道交通：IGBT器件已成為軌道交通車輛牽引變流器和各種輔助變流器的主流電力電子器件。交流傳動技術是現(xiàn)代軌道交通的技術之一，在交流傳動系統(tǒng)中牽引變流器是關鍵部件，而IGBT又是牽引變流器的器件之一。

工業(yè)自動化與智能制造：IGBT模塊廣泛應用于數(shù)控機床、工業(yè)機器人等設備的電源控制和電機驅動系統(tǒng)。它的高性能和高可靠性為智能制造提供了有力支持，推動了工業(yè)生產(chǎn)的自動化和智能化水平不斷提升。

電力傳輸和分配：IGBT用于電力傳輸和分配系統(tǒng)中，用于高電壓直流輸電（HVDC）系統(tǒng)的換流器和逆變器，提供高效、可靠的電力轉換。 IGBT模塊用于軌道交通車輛的牽引變流器和輔助變流器。

熱導性好：

IGBT具有較好的熱導性能，可在高溫環(huán)境下工作。在工業(yè)控制領域的大功率工業(yè)變頻器中，IGBT模塊在工作過程中會產(chǎn)生大量的熱量。其良好的熱導性能可將熱量快速傳導出去，保證模塊在適宜的溫度下工作，延長模塊的使用壽命，提高系統(tǒng)的可靠性。

絕緣性強：

IGBT內(nèi)外殼具有較好的絕緣性能，可避免電磁干擾和其他電氣問題，提高系統(tǒng)的安全性。在新能源儲能系統(tǒng)中，IGBT模塊負責控制電池的充放電過程。其絕緣性能可有效防止電池充放電過程中產(chǎn)生的電磁干擾對其他設備造成影響，保障儲能系統(tǒng)的穩(wěn)定運行。 IGBT模塊是工業(yè)控制中變頻器、電焊機等設備的主開關器件。四川激光電源igbt模塊

IGBT模塊是汽車電子系統(tǒng)的重要部件，提供驅動和控制能力。Standard 2-packigbt模塊IGBT IPM智能型功率模塊

適應高比例可再生能源并網(wǎng)：

優(yōu)勢：通過快速無功調(diào)節(jié)和頻率支撐能力，提升電網(wǎng)對光伏、風電的消納能力。

應用案例：在某省級電網(wǎng)中，配置 IGBT-based SVG 后，風電棄電率從 15% 降至 5% 以下，年增發(fā)電量超 1 億度。

助力電網(wǎng)數(shù)字化轉型：

優(yōu)勢：支持與數(shù)字信號處理器（DSP）、現(xiàn)場可編程門陣列（FPGA）結合，實現(xiàn)智能化控制（如預測性維護、健康狀態(tài)監(jiān)測）。

技術趨勢：智能 IGBT（i-IGBT）集成溫度傳感器、故障診斷電路，通過總線接口（如 SPI）與電網(wǎng)控制系統(tǒng)通信，提前預警模塊老化（如導通壓降監(jiān)測預測壽命剩余率）。 Standard 2-packigbt模塊IGBT IPM智能型功率模塊