各種ICT測(cè)試治具的制作流程：1、要根據(jù)情況選用適當(dāng)??的材料。2、才能大幅度的降低成本。3、重復(fù)使用的底座也可大幅度的降低成本,并且使治具制作標(biāo)準(zhǔn)化方便制作,提高治具的質(zhì)量。4、測(cè)試架中測(cè)試針及相關(guān)材料的選用對(duì)測(cè)試治具的好壞及成本是非常重要的。ICT測(cè)試治具使用的板材分析：測(cè)試夾具中所選用的板材一般有壓克力（有機(jī)玻璃）、環(huán)氧樹(shù)脂板等。普通的探細(xì)孔徑大于1.00毫米的治具，其板材以有機(jī)玻璃居多，有機(jī)玻璃價(jià)格便宜，同時(shí)有機(jī)玻璃相對(duì)較軟鉆孔時(shí)有脹縮探針套管與孔的結(jié)合緊密，由于有機(jī)玻璃是透明的夾具，出現(xiàn)問(wèn)題檢查十分容易。但是普通的有機(jī)玻璃在鉆孔時(shí)容易發(fā)生溶化和斷鉆頭，特別是鉆孔孔徑小于0.8毫米時(shí)問(wèn)題很大，一般鉆孔孔徑小于1毫米時(shí)都采用環(huán)氧樹(shù)脂板材，環(huán)氧樹(shù)脂板材鉆孔不容易斷鉆頭其韌性及剛性都好但價(jià)格較貴一些，環(huán)氧樹(shù)脂板沒(méi)有脹縮所以如果鉆孔孔徑不精確會(huì)造成探針套管與孔之間很松動(dòng)產(chǎn)生晃動(dòng)。環(huán)氧樹(shù)脂板不透明如果夾具出現(xiàn)問(wèn)題檢查較困難一些，另外有機(jī)玻璃溫差變形比環(huán)氧樹(shù)脂板大一些，如果測(cè)試的密度非常高的需采用環(huán)氧樹(shù)脂板。板材的選用及鉆孔的精度對(duì)整個(gè)測(cè)試夾具的精度起關(guān)鍵的作用。ICT治具關(guān)鍵控制點(diǎn)：各種繞線需按規(guī)定用線，必須加熱縮套管，繞線要分散,不能捆綁。天津ICT測(cè)試治具報(bào)價(jià)

如何降低ICT測(cè)試治具的成本問(wèn)題：測(cè)試治具的測(cè)試成本主要是測(cè)試設(shè)備選擇與制作材料的成本。根據(jù)數(shù)據(jù)顯示，若用于高密度板，當(dāng)平均產(chǎn)量小于150平方公尺以下時(shí)，ICT測(cè)試治具測(cè)試成本將會(huì)高于$200(18%)以上，這已經(jīng)不是一般生產(chǎn)所能承擔(dān)的成本。但是隨著電子產(chǎn)品的變化速度加快，使得單一電路設(shè)計(jì)版本的產(chǎn)品生命周期變短，因此電子產(chǎn)品的發(fā)展趨勢(shì)將是ICT測(cè)試治具廠商在選購(gòu)測(cè)試設(shè)備時(shí)，不容忽視的一個(gè)課題。1、從設(shè)計(jì)測(cè)試方法和工藝策略中節(jié)約成本。當(dāng)設(shè)計(jì)一個(gè)測(cè)試方法和工藝策略時(shí)，必須考慮到無(wú)數(shù)的變量，這時(shí)就要根據(jù)不同的情況選擇不同的測(cè)試方法與制作方法。2、設(shè)備選擇與成本控制的關(guān)系。不同廠家有不同的訂單結(jié)構(gòu)，訂單結(jié)構(gòu)在很大程度上制約著設(shè)備選擇。小測(cè)試大的優(yōu)點(diǎn)是市場(chǎng)反應(yīng)速度快，成本特低，但檢測(cè)速度慢，一般檢測(cè)一個(gè)出貨單元需三至十幾分鐘，適合測(cè)試樣板和小批量訂單。若是客戶要求打樣品，則可選擇小測(cè)試，直到客戶做批量訂單時(shí)再改做治具測(cè)試，這樣免去了客戶更改過(guò)程或撤銷訂單中治具制作成本。南通在線ICT自動(dòng)化測(cè)試儀器生產(chǎn)批發(fā)ICT測(cè)試治具能夠?qū)χ行∫?guī)模的集成電路進(jìn)行功能測(cè)試。

ICT測(cè)試治具中文慣用名為在線測(cè)試儀（本手冊(cè)特指組裝電路板在線測(cè)試儀），主要用于組裝電路板（PCBA）的測(cè)試。這里的“在線”是“In-Circuit”的直譯，主要指電子元器件在線路上（或者說(shuō)在電路上）。在線測(cè)試是一種不斷開(kāi)電路，不拆下元器件管腳的測(cè)試技術(shù)，“在線”反映了ICT重在通過(guò)對(duì)在線路上的元器件或開(kāi)短路狀態(tài)的測(cè)試來(lái)檢測(cè)電路板的組裝問(wèn)題。主要測(cè)試電路板的開(kāi)短路、電阻、電容、電感、二極管、三極管、電晶體、IC等無(wú)件！測(cè)試治具能夠準(zhǔn)確的定位出產(chǎn)品的好壞，對(duì)工藝類可發(fā)現(xiàn)如焊錫短路，元件插錯(cuò)、插反、漏裝，管腳翹起、虛焊，pcb短路、斷線等故障。測(cè)試的故障直接定位在具體的元件、器件管腳、網(wǎng)絡(luò)點(diǎn)上，故障定位準(zhǔn)確。對(duì)故障的維修不需較多專業(yè)知識(shí)，采用程序控制的自動(dòng)化測(cè)試，操作簡(jiǎn)單，測(cè)試快捷迅速，單板的測(cè)試時(shí)間一般在幾秒至幾十秒，能夠直接gerber文件處理生成鉆孔文件，保證鉆孔精度。測(cè)試程式自動(dòng)生成，避免手工輸入出錯(cuò)之可能。

ICT治具在生產(chǎn)線上的優(yōu)點(diǎn)：1、數(shù)據(jù)轉(zhuǎn)移：ICT在測(cè)試過(guò)程中對(duì)通過(guò)率進(jìn)行統(tǒng)計(jì)和對(duì)每個(gè)元件的出錯(cuò)次數(shù)進(jìn)行統(tǒng)計(jì)，并將有效的數(shù)據(jù)轉(zhuǎn)移到管理層，以便對(duì)測(cè)試前的生產(chǎn)工藝進(jìn)行監(jiān)督。2、產(chǎn)量增加：ICT檢查速度比人員快檢查快，產(chǎn)量可很大提高。ICT屬于靜態(tài)測(cè)試對(duì)一些保護(hù)性元件，在功能檢查上可能漏判，但在ICT上可以準(zhǔn)確檢查，因而質(zhì)量及穩(wěn)定性也很大提高。3、降低成本：a-減少檢查操作工人；b-提高生產(chǎn)量；c-降低因誤判而損壞的元件成本；d-降低維修成本。ICT治具關(guān)鍵控制點(diǎn)：具體標(biāo)準(zhǔn)以實(shí)際零件為準(zhǔn)，以測(cè)量值較大為較佳。

ICT測(cè)試點(diǎn)的要求：1.測(cè)試點(diǎn)的焊盤(pán)大小至少要有28mil，較好在35mil以上，建議設(shè)計(jì)為1mm。2.測(cè)點(diǎn)焊盤(pán)的中心間距至少為50mil，若能達(dá)到75mil或以上則可以降低治具成本。3.測(cè)試點(diǎn)不能被遮擋、覆蓋，焊盤(pán)中心距離器件外框至少120mil。4.如果空間不允許測(cè)試點(diǎn)放到了SMD焊盤(pán)上，一般應(yīng)放在焊盤(pán)的三分之一處，并保證不被貼片覆蓋的測(cè)試點(diǎn)焊盤(pán)距離30mil以上。5.測(cè)試點(diǎn)距離板框必須在120mil以上，測(cè)試點(diǎn)外緣和定位孔外緣至少120mil以上。6.測(cè)試點(diǎn)是焊盤(pán)，直徑為30-50mil或更大，測(cè)試點(diǎn)是孔，內(nèi)徑不超過(guò)15mil，盤(pán)徑為40-50mil或更大。7.測(cè)試點(diǎn)較好放置在同面，可以減少測(cè)試成本。PCBA制作ICT治具的注意事項(xiàng)：形狀以正方形較佳。長(zhǎng)沙在線測(cè)試儀器廠家

ICT治具的優(yōu)點(diǎn)：ICT是一次性測(cè)試整塊線路板，甚至可以同時(shí)測(cè)試多塊并聯(lián)板，而只需一個(gè)操作員工。天津ICT測(cè)試治具報(bào)價(jià)

ICT治具在生產(chǎn)線上的優(yōu)點(diǎn)：1、故障檢修時(shí)間：ICT測(cè)試發(fā)現(xiàn)故障時(shí)，會(huì)準(zhǔn)確地將出錯(cuò)的元件或出錯(cuò)點(diǎn)通過(guò)打印機(jī)列印出來(lái)，維修工人根據(jù)列印清單可快速找到故障原因和維修。2、高速測(cè)試：ICT在線測(cè)試儀的檢查速度非常快，如1000個(gè)元件左右的線路板約7秒便可完成全部檢查。3、減少誤判錯(cuò)誤：ICT對(duì)錯(cuò)誤檢查準(zhǔn)確穩(wěn)定，避免人員對(duì)故障的錯(cuò)誤猜測(cè)。4、減少操作費(fèi)用：ICT是一次性測(cè)試整塊線路板，甚至可以同時(shí)測(cè)試多塊并聯(lián)板，而只需一個(gè)操作員工。5、減少維修成本：避免在做過(guò)電的功能測(cè)試時(shí)損壞電源部分的元件及IC。天津ICT測(cè)試治具報(bào)價(jià)