大功率電子器件液冷散熱需求近年來，電子器件的應用遍布各個領域。隨著科技的發展，電子器件的微型化和集成化程度越來越高，且功率越來越大，導致器件的發熱密度陡增，熱問題凸顯。據統計，絕大部分電子器件的損壞都是由于溫度過熱引發的，因此，大功率集成電子器件的散熱問題嚴重影響電子器件的壽命和可靠性。這種情況下，簡單的空氣冷卻形式不足以滿足散熱需求，而散熱效率更高的液冷方案開始在大功率電子散熱領域占據主要地位。IGBT液冷，就選正和鋁業，有想法的可以來電咨詢！上海絕緣IGBT液冷廠家

間接液冷散熱采用的是平底散熱基板，基板下面涂一層導熱硅脂，緊貼在液冷板上，液冷板內通冷卻液，散熱路徑為：芯片-DBC基板-平底散熱基板-導熱硅脂-液冷板-冷卻液。即芯片為發熱源，熱量主要通過DBC基板、平底散熱基板、導熱硅脂傳導至液冷板，液冷板再通過液冷對流的方式將熱量排出。硅芯片被焊接到直接鍵合銅(DBC)層上，該層由夾在兩個銅層之間的氮化鋁層組成。該DBC層焊接到銅底板上，導熱硅脂用作于底板和散熱器之間的界面。導熱硅脂的厚度可達100微米（粘合線厚度或BLT），并且根據配方，它的導熱系數在0.4到10W/m·K之間。天津IGBT液冷正和鋁業為您提供IGBT液冷，有想法可以來我司咨詢！

相比傳統的單面冷卻封裝,帶來的直接優勢是可以獲得較高的輸出電流,提高電驅動總成的輸出功率,并且高效的散熱可以使IGBT的工作溫度保持在較低水平,降低了IGBT失效風險,提高了電機控制器的運行可靠性?結合當前市面上現有的IGBT型號,本文采用6個雙面水冷IGBT,兩兩并聯,可以為電機輸出單相高1200A的電流,電驅動總成最大功率可以達到240kW?在冷卻系統方面,整個雙面水冷模塊設計有一個進液口和一個出液口?進液口直接作為電機控制器的進液口,與整車冷卻系統相連接,出液口直接與電機冷卻水道硬連接,實現電驅動系統的冷卻系統集成,減少了外部管路的使用?

新型IGBT液冷板，其進水口位于下側，出水口位于上側，內部流道呈S形串聯走向，有利于氣泡的排出；流道拐彎處圓滑、無尖角，有效減小流阻，同時避免拐角處的氣蝕；內部流道內設有擾流裝置，實現充分的熱交換，通過冷卻介質帶走IGBT模塊上更多的熱量。串聯結構便于保證每只模塊工作的特性相同且有利于降低模塊的溫度，保證模塊的安全使用。冷卻液流道與IGBT模塊垂直設置，使得冷卻液流道與IGBT模塊的接觸面積增大，能使IGBT模塊散熱效果更好。正和鋁業是一家專業提供IGBT液冷的公司。

由水冷板組成的冷卻水道內,冷卻液與散熱面的接觸面積很小,不足以體現出散熱能力,需要在流道內加入一些復雜結構來增加冷卻液與水冷板的接觸面積,使換熱面積大化?選用薄翅片結構,翅片通過焊接固定在水冷板上,三個并聯的水道內均附有該類型的翅片?翅片的加入有效提高了散熱器的散熱能力?在三個并聯水道內均加入翅片,保證每個IGBT的兩個散熱面分布有散熱翅片,雙U型的散熱翅片可以有效增大換熱面積,并且可以增強水道內的擾流效果,翅片的壁厚較薄,不會明顯增大散熱器的流阻,并可以有效降低熱阻?正和鋁業致力于提供IGBT液冷，期待您的光臨！安徽防潮IGBT液冷價格

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導熱硅脂在 IGBT 典型應用是：硅芯片焊接在直接鍵合銅(DBC)層上，由夾在兩個銅層之間的氮化鋁層組成。DBC層焊接到銅底板上，導熱硅脂用于底板和散熱器之間的界面。導熱硅脂是降低界面接觸熱阻的導熱材料，厚度可達100微米（粘合線厚度或BLT），導熱系數在0.4到10W/m·K之間。硅脂與液冷的這種應用方式，可減輕功率器件與散熱器之間因空氣間隙導致的接觸熱阻，平衡界面之間的溫差。合理選擇熱界面材料導熱硅脂，能夠保護IGBT模塊安全穩定運行。上海絕緣IGBT液冷廠家