某些產品會用在室外或者比較惡劣復雜的環境中,因此需要對PCBA進行防護,而Z常見的就是在pcba噴涂三防漆,主要用于防潮、防塵、防水等特性,三防漆噴涂在pcba表面后固化形成一層透明的保護層,具有耐高低溫,耐老化、耐輻射、耐鹽霧、耐臭氧腐蝕、耐振動、柔韌性好、附著力強等性能。濕氣對pcba及電子元件具有普遍的破壞性,過多的濕氣會加快pcba的老化、腐蝕及氧化反應,會對pcba電路板的功能造成傷害,所以有些客戶的產品要求噴涂三防漆。三防漆不是將整個PCBA表面都噴涂,因為有些電子元件表面不能噴涂三防漆,否則會影響其性能發揮,因此噴涂三防漆需要選擇性的噴涂在需要的表面。聚力得電子有海派涂覆線,可以滿足客戶的三防漆噴涂要求。SMT貼片可以實現電子產品的高度滿足和服務。廣東惠州專業貼片加工電子OEM代工代料生產廠家服務
在smt貼片加工行業,電容立碑的含義就是在焊接后,一端的片式電容沒有焊接固定而立起來,就是被稱為立碑的不良品質。為何會出現這種電容立碑不良現象呢?原因有多方面,比如說回流焊爐溫、貼片機貼裝偏移、錫膏印刷偏移、焊盤氧化原因等等,如果出現焊接電容立碑現象,需要對癥去排查解決。錫膏類似牙膏似的物質,里面含有松香助焊劑及錫粉和各類稀有金屬,一般是存儲在冰箱中,用的時候拿出來解凍回溫再攪拌,錫膏影響電容立碑主要是因錫膏印刷偏位,導致回流焊接片式電容兩端錫膏熱熔時間不一致,導致兩端張力不同,從而導致一端翹起或整塊立碑。廣東惠州專業貼片加工電子OEM代工代料生產廠家服務貼片代工是一種電子制造服務,專門生產貼片電子元件。
目前來講,大部分都是智能手機(安卓或者蘋果),手機越來越薄,內部的主板也更小更薄,增加電池的空間位置,延長虛焊,因此pcb越小,貼裝的電子元件也必須小,對應的pcb焊盤也必須小,因此手機板的貼片加工屬于精度高、間距小的產品,,對于貼片機的品質要求比較高。因此手機主板pcba所用的錫膏也必須優良,保障焊接的品質。手機主板pcba用幾號粉錫膏,先了解(錫膏是什么東西),在知道錫膏的作用和成分后,才能更好的講解錫膏中的錫粉顆粒大小和對應幾號粉。不同號的錫粉對應不同類型的產品,一般顆粒越小,混合在錫膏中,錫膏含錫量越均勻,密度越大,且更容易通過印刷機印刷下錫,因此越細小的顆粒錫粉更多用于附加值高、精密產品、細間距產品上,有更好的錫粉均勻含量,有助于焊接。不同號的錫粉主要也由顆粒大小決定,錫粉顆粒大小不一,有1.2.3.4.5號粉,位數越大,錫粉越細,5號粉的錫粉顆粒直徑Z小,1號粉顆粒直徑Z大。手機板pcbaIC多,引腳間距小、焊盤小,因此常用4或5號錫粉,錫粉小,也容易氧化,需要在焊接的時候把爐溫曲線設置好,溫度升溫、冷卻速度不宜過快、過慢。
貼片加工廠全國各地已有數萬家,工廠內除了Z基本的SMT設備外,還需要很多的軟件部分(比如MES系統、ERP系統及Z重要的管理和技術人員),SMT設備是硬件系統,需要工程人員進行操作、維護、保養。一個SMT貼片加工廠如需要訂單,蕞關鍵的因素就是人才。貼片加工廠除了SMT設備硬件,其余的就是需要各種人才,銷售、生產、售后都離不開人。貼片加工廠需要生存下去,首先需要銷售人才,目前市面競爭激烈,訂單不會自動而來,需要銷售人員對接各企業,挖掘訂單,這樣才能讓工廠運行下去。其次,工廠導入訂單后,需要采購跟進,采購相關物料、治具、及測試設備,然后品質人員需要核驗清點物料,然后PMC根據訂單進行排期生產。訂單生產則需要工廠管理人員進行協調,包括工藝、產線技術操作員、檢測人員通力協作,將產品按時高質量的生產,交付給客戶。因此,一個貼片加工廠,除了Z基本的SMT設備硬件外,Z重要的就是各崗位的人才招募和管理,這樣才能讓SMT貼片加工廠穩定運行。SMT貼片加工是一個行業范疇,由多個生產設備和工序完成,蕞后才能制造出電子產品里面的那塊主板。
鋼網印刷機也稱錫膏印刷機,主要用途是將錫膏通過刮刀和鋼網,將錫膏印刷到pcb指定的焊盤上,用于后面的元件貼裝和回流焊接。鋼網印刷機一般位于smt線體的前段工序,是smt三大件之一(貼片機、鋼網印刷機、回流焊)。鋼網印刷機位于smt線體的前段,首先自動上板機將pcb通過軌道傳輸到鋼網(錫膏)印刷機工作臺,隨后工作臺上升到鋼網底部(根據產品留有一定空隙1-2mm內),然后刮刀來回刮一遍走位,錫膏通過鋼網的開孔自動滲漏到pcb焊盤上,然后工作臺沉降,印刷好的pcb通過軌道留到spi進行錫膏印刷品質的檢測(spi是什么?)SMT貼片是電子工業的重要技術之一。廣州佛山汽車電子貼片加工電子OEM代工代料生產廠家排行榜
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pcb板上的錫膏需要兩面都要涂抹嗎?這個主要是看客戶的產品需要,有些產品是需要兩面貼裝,有些產品需要單面貼裝。如果兩面都要貼裝就需要兩面涂抹錫膏,如果是單面貼裝,那么只需要單面涂抹錫膏。雙面貼裝也稱A、B面貼裝,pcb單面貼裝相比雙面貼裝要簡要些,因為單面貼裝只需要錫膏印刷在一面,即可一次性一道工序完成生產,而雙面貼裝則需要先貼裝pcb焊盤的一面,然后回流焊接完A面后再人工或者自動翻板機翻轉B面進行自動下板,然后再經過一道貼片工序進行B面的錫膏印刷、元件貼裝和回流焊接,相比工序更多,并且工藝要求也更高。廣東惠州專業貼片加工電子OEM代工代料生產廠家服務
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